半导体蚀刻机腔体是不是真空的

是真空的，半导体主要是镀膜工艺，镀膜工艺需要在真空环境中进行。真空腔体是保持内部为真空状态的容器，真空腔体的制作要考虑容积、材质和形状。真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的一种结构，其晶圆容量几乎不变。

真空腔体的内壁表面吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。为实现超高真空，要对腔体进行150—250℃的高温烘烤，以促使材料表面和内部的气体尽快放出。烘烤方式有在腔体外壁缠绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐篷中。

这种真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的，而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应，抽气时间、稳定时间缩短等等

1 Torr≈133.322 Pa=1.33322*10^-4MPa （兆帕）Torr： 压强单位，以前翻译为“乇”现翻译为“托”。原本的 1 Torr 是指“将幼细直管内的水银顶高一毫米之压力”，而正常之大气压力可以将水银升高 760 mm ，故此将1Torr定为大气压力的 1/760 倍。所以5 E-6 Torr ≈ 666.61 E-6 Pa =6.6661 E-3 mPa （毫帕！不是兆帕）5就是被乘数 ，E-6 是乘数，是10^-6。

---