半导体制冷技术和压缩机制冷技术比较？

压缩机制冷缺点：

低温启动难，冬天制热效率低，怕震动，不能倾斜，更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路，要放掉冷媒，才能火工作业，有一定浪费。

压缩机制冷优点：

制冷效率高，COP最高可以达到3.8.，节能环保。

半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成，通过电缆连接起来。

半导体制冷缺点：

制冷效率低，最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式，机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。

半导体制冷优点：

半导体空调没有制冷剂，不会泄露，不怕震动，不怕倾斜，不怕颠倒；运转无机械运动，不会磨损；体积小，可靠性高。具体优点体现在以下几点：

1、 首先半导体制冷片热惯性小，冷热随意切换。制冷制热时间非常快，通常在数秒内即可达到最大温差

2、 半导体空调冷热调节范围宽，冷热转换快。大温差环境，即使外界环境高达60度，散冷器表面依旧可以保持22~25度

3、 半导体空调是换能元件，通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用，即使有一组失效，也不会影响制冷效果

4、 半导体空调制热表面温度低于80度，无明火，对设备安全可靠

风冷：通过风扇鼓风，加速散热片的空气流动从而加速热量交换降低器件温度。热管：在风冷的基本上加热管这一快速异热装置，以加速热量从器件向散热片扩散，以加速降温。水冷：器件上的散热片效小，但有管道通过，利用水把热量带走，水通过管道流到主散热器（冷凝器）上进行散热。半导体制冷：半导体制冷片通电后两面会产生巨大温差（可以理解为热量从一面流向另一面），冷面贴在器件上，热面贴散热片散热。压缩机制冷：和空调一样，和妆导体制冷一样把热量从一处快速传递到另一面而不需要利用温差进行，即自己制造极大温差。比较：以上从风冷到压缩机制冷，风冷效率最低但成本最小且可以满足日常需要。压缩机……效率最高，成本也最高，一般发烧级使用。缺点：半导体制冷和压缩机制冷使用明，制冷面可能会因为低于常温易凝结水气，如保温隔热做得不好易结水后损坏电路。不适合业余人员使用。

.գ热就所采用的方式来说，可以分为两种，被动散热和主动散热，在主动散热中依据所采用的散热方式而言又分为风冷散热、水冷散热、液冷散热、热管散热器散热、半导体致冷片散热、压缩机辅助散热和液氮散热等几种。 1.散热片被动散热 所谓被动散热，也就说在不借助其他辅助散热方式的情况下，通过散热片自身与芯片的接触，进行热传导带走芯片上聚集的热量，但是目前电脑零部件的制造越来越复杂，瞬间发热量惊人，仅仅采用被动散热远远不能满足CPU散热的需要，所以现在我们只能在那些发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上才能见到这种散热方式。 2.风冷散热 风冷散热是现在最为常见且使用率最高的一种散热方式，属于主动散热，这种散热方式可以解决我们通常的散热需要，技术成熟并且价格适中，因而在市场上被普遍使用。风冷散热器结构简单，价格低廉，安全可靠。但是它也存在一些缺点，不能将温度降至室温以下，而且由于存在风扇的转动，所以有噪音，并且如果安装不当还会导致风扇震动，长此以往就会损坏电脑元件，而且风扇寿命还有时间限制。 3.水冷散热 顾名思义，水冷散热就是利用水来代替空气，通过水的运动在散热片之间通过热对流来带走多余的热量。水冷系统的工作原理很简单，就是利用水泵把水从储水器中抽出来，通过水管流进覆盖在CPU上面的热交换器，然后水再从热交换器的另外一个口出来，通过水管流回储水箱，就这样不断循环，把热量从CPU的表面带走。整个水冷系统包括热交换器、循环系统、水箱、水泵和水等。水冷系统的散热能力非常强劲，非常适合一些超频爱好者采用。 4.液冷散热 严格地说，液冷散热的原理和水冷散热相同，它们散热所采用的散热方式是一样的，不同的是在循环系统中流动的是导热硅油而非水，这样的好处显而易见，它不会由于循环系统的损坏使得流出的硅油导致电脑硬件的损坏。目前市场上所售的澳柯玛液冷散热器就属于此类散热器。 除了以上介绍的主动散热方式外，还有热管散热、半导体致冷片散热、压缩机制冷散热、液氮散热等方式，由于这些方式对于大多数用户来说实现困难，这里就不详细介绍了. 面对市场上品种繁多的各类风冷散热器，究竟哪一种比较好呢？看来只有了解风冷散热的秘密后才能学会正确识别风冷散热器。其实，风冷散热器的结构并不复杂，通常包括三部分——散热片、风扇和扣具。只有这三部分均符合要求才能确保散热器有稳定可靠的散热效果。那么什么样的设计和产品才能符合要求呢？ 本文来自电脑知识信息网 http://www.llb168.com 谢谢支持！

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