精心布局5大产品线，杰理科技将成为国产芯片领域重要玩家

杰理 科技 作为一家主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片的研究、开发和销售的公司，为国内芯片产业的发展不断添砖加瓦。从2017年进入TWS耳机赛道以来，除了给市场带来优质芯片产品之外，杰理 科技 也带给我们很多精彩的行业故事。

自2010年成立以来，杰理 科技 多次凭借系列产品荣获“中国芯”称号及“中国半导体创新产品和技术“等奖项。并成功进入小米、联想、摩托罗拉、诺基亚、QCY、boAt、奋达、爱奇艺、亚马逊、猫王、飞利浦、倍思、名创优品等知名品牌的供应链，成为国内芯片领域上的新锐玩家。

一、杰理 科技 的创立

杰理 科技 的创立，据说是“误打误撞”来的。创始人王艺辉1992年从家乡成都来到珠海闯荡，误打误撞进入IC领域，又在各种机缘巧合下，2010年8月王艺辉创立杰理 科技 。

经过12年的发展，杰理 科技 依托自身平台化研发优势，实现产品线快速拓展及新应用领域快速切入，已成为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、 健康 医疗终端芯片、智能物联终端芯片、普通音频芯片5大领域的主要市场参与者和竞争者。

2021年9月，杰理 科技 发起IPO申请，本次资金募集将用于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、 健康 医疗测量芯片升级等项目。

二、进入TWS耳机、智能音箱赛道

回溯杰理 科技 的发展 历史 ，抓住TWS耳机、智能音箱两大市场机遇，满足现象级产品的上游需求是其业绩高速增长的关键节点。

1、TWS耳机

2016年9月，随着苹果AirPods的面世，蓝牙耳机市场开始驰入“TWS”赛道。相对来说，杰理 科技 是国内较早进入TWS耳机赛道的玩家之一。

2017年初，杰理 科技 基于AC690N产品迅速推出TWS蓝牙耳机方案，并于2017年下半年推出新一代TWS蓝牙耳机芯片AC691N。

2018年TWS耳机市场大爆发以来，杰理 科技 陆续推出AC693N、AC695N、AC696N、AC697N、AC698N、AC700N等迭代升级产品。

其中，AC697N是杰理 科技 2020年上半年推出，使用全集成高性能的自适应主动降噪方案，并实现超低播放功耗以及业界领先的超小封装3 2.5mm，具备极高开发灵活性，市场竞争优势明显。2020年下半年推出的AC698N成功实现28nm工艺制程的量产，性价比进一步提升。

2021年上半年，杰理 科技 推出的AC700N，蓝牙协议升级到V5.3，内置深度神经网络降噪算法，产品多项性能及功能指标位居行业前列。

至今为止，杰理 科技 蓝牙耳机芯片产品得到了市场广泛认可，多个系列成为市场“爆款”，其中AC690N、AC693N、AC696N等产品自推出以来累计销售均已超过5亿颗。

2、智能蓝牙音箱

蓝牙等无线技术的普及同样带动了音箱产品由传统多媒体音箱、插卡式音箱向“无线化、便携化、智能化”方向发展。2014年，杰理 科技 推出第一款蓝牙音频芯片AC410N应用于蓝牙音箱，随后根据市场需求陆续推出AC690N、AC692N、AC695N、AC696N等迭代产品。2019年下半年，杰理 科技 推出的AC695N、AC696N芯片导入40nm工艺制程，并实现多种降噪和音效处理算法、语音识别的集成，产品性价比优势进一步凸显。 目前为止，杰理 科技 蓝牙音箱芯片市场认可度较高，招股书显示，杰理 科技 在报告期内蓝牙音箱芯片实现累计销售超过14亿颗。

杰理 科技 的第二大营收业务是蓝牙音箱芯片，最新的招股书显示，2021年1-9月，杰理 科技 蓝牙音箱芯片营收为63987.44万元，占总营收的33.32%。蓝牙音箱是蓝牙音频的另一重要领域，随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升，目前蓝牙音箱正朝向智能音箱的形式不断升级，逐渐成为人们通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要载体。

蓝牙音箱芯片作为杰理 科技 第二大核心业务，经过多年的积累，目前已经有了自己的优势，未来随着蓝牙音箱市场的扩大，杰理 科技 的竞争力将不容小觑。

三、杰理 科技 冲刺IPO

从营收来看，2018年至2021年第三季度，杰理 科技 实现营收分别为13.37亿元、16.57亿元、21.41亿元、19.2亿元，对应的净利润分别为2.66亿元、3.93亿元、4.62亿元、4.6亿元。营业收入、净利润逐年快速增长，盈利能力不断增强，满足冲刺IPO的条件。

2021年9月，杰理 科技 此次提交的IPO，拟募资25亿元，投建于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、 健康 医疗测量芯片升级、研发中心建设等项目以及补充流动资金。

四、精心布局五大产品线，未来智能终端的强劲选手

成立12年，杰理 科技 精心布局了蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能物联终端芯片、 健康 医疗终端芯片、普通音频芯片5大产品线。蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片是杰理 科技 的两大核心业务，并不断向另外三条产品线拓宽。

杰理 科技 蓝牙耳机芯片采用55-28nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持TWS，语音识别，ANC、ENC降噪，多种高音质传输协议，智能充电仓等，具备超低延时性能。可应用于TWS蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、商务单边蓝牙耳机等。

蓝牙音箱芯片采用55-40nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、FM、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持语音识别，音频全格式解码，充电内置，多种降噪和音效处理算法等。可应用于蓝牙小音箱、K歌宝、直播声卡、随身音箱等。

杰理 科技 的智能物联终端芯片包括：视频监控芯片、蓝牙数传芯片、Wi-Fi数传芯片。其中视频监控芯片具有音视频、电源管理一体化，外围简单等特点，支持H.264、最高同时录制五路视频；蓝牙数传芯片集成丰富蓝牙协议，配备高效率32位CPU，支持Mesh组网，具备超低工作电压、超低功耗；Wi-Fi数传芯片集成Wi-Fi、蓝牙一体化，支持处理复杂任务，摄像头直接驱动和图像传输，支持远场语音唤醒等。可应用于行车记录仪、视频监控、智能门锁、扫码q、运动相机；智能穿戴、无线拍照杆、蓝牙体脂秤、蓝牙键鼠；智能台灯、绘本故事机、点读机、Wi-Fi智能音箱等。

其 健康 医疗终端芯片配备高效率32位CPU，集成度高、外围元件少、功耗低，集成高精度24位模拟数字转换器，集成内置功放，可直推喇叭。可应用于血氧仪、胎心仪、血压计、额温q、体脂秤、测温仪等。

而普通音频芯片包括：语音播放芯片、语音玩具芯片，集成CPU，处理能力强，支持多种格式音频播放，可具备录音、语音识别、变声变调等多种功能，内置晶振且外围极简，应用场景广泛。可应用于多媒体音箱、MP3、Type-C有线耳机、智能语音玩具等。

随着智能终端市场的发展，将对芯片提出高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求。在未来发展规划方面，杰理 科技 将致力于通过自主研发来提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，并拓宽产品应用场景。可以预测到，杰理 科技 将会是未来智能终端领域的重要玩家。

我爱音频网总结

很多企业伴随着TWS耳机和蓝牙音箱市场取得快速发展，作为这两大市场的重要玩家之一，杰理 科技 抓住TWS耳机、蓝牙音箱市场机遇，精心布局多余产品线、营收业绩持续高涨。在TWS耳机市场爆发的这6年，谱写了很多芯片传奇故事，无论是芯片企业的造富神话，还是芯片企业之间的激烈商战，都已成为过去音频市场的精彩篇章。

从未来3-5年的趋势来看，不仅TWS耳机芯片和蓝牙音箱芯片的故事还在继续，而且VR/AR、无线麦克风、K歌宝、投影仪、智能终端、 健康 医疗等领域市场还将进一步扩大，这也为杰理 科技 保持高速增长提供了动力。

按照杰理 科技 目前的发展势头，未来将成为国产芯片领域重要玩家。

1 Active Area 主动区（工作区） 主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK存在，也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。

2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。5. 允许浓度1000PPM。

3 ADI 显影后检查 1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。3.方法：利用目检、显微镜为之。

4 AEI 蚀刻后检查 1. 定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。2.目的：2-1提高产品良率，避免不良品外流。2-2达到品质的一致性和制程之重复性。2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大，节省成本3.通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。

5 AIR SHOWER 空气洗尘室 进入洁净室之前，需穿无尘衣，因在外面更衣室之故，无尘衣上沾着尘埃，故进洁净室之前，需经空气喷洗机将尘埃吹掉。

6 ALIGNMENT 对准 1. 定义：利用芯片上的对准键，一般用十字键和光罩上的对准键合对为之。2. 目的：在IC的制造过程中，必须经过6~10次左右的对准、曝光来定义电路图案，对准就是要将层层图案精确地定义显像在芯片上面。3. 方法：A.人眼对准B.用光、电组合代替人眼，即机械式对准。

7 ALLOY/SINTER 熔合 Alloy之目的在使铝与硅基(Silicon Substrate)之接触有Ohmic特性，即电压与电流成线性关系。Alloy也可降低接触的阻值。

8 AL/SI 铝/硅 靶 此为金属溅镀时所使用的一种金属合金材料利用Ar游离的离子，让其撞击此靶的表面，把Al/Si的原子撞击出来，而镀在芯片表面上，一般使用之组成为Al/Si (1%)，将此当作组件与外界导线连接。

9 AL/SI/CU 铝/硅 /铜 金属溅镀时所使用的原料名称，通常是称为TARGET，其成分为0.5％铜，1％硅及98.5％铝，一般制程通常是使用99％铝1％硅，后来为了金属电荷迁移现象（ELEC TROMIGRATION）故渗加0.5％铜，以降低金属电荷迁移。

10 ALUMINUN 铝 此为金属溅镀时所使用的一种金属材料，利用Ar游离的离子，让其撞击此种材料做成的靶表面，把Al的原子撞击出来，而镀在芯片表面上，将此当作组件与外界导线之连接。

11 ANGLE LAPPING 角度研磨 Angle Lapping 的目的是为了测量Junction的深度，所作的芯片前处理，这种采用光线干涉测量的方法就称之Angle Lapping。公式为Xj=λ/2 NF即Junction深度等于入射光波长的一半与干涉条纹数之乘积。但渐渐的随着VLSI组件的缩小，准确度及精密度都无法因应。如SRP(Spreading Resistance Prqbing)也是应用Angle Lapping的方法作前处理，采用的方法是以表面植入浓度与阻值的对应关系求出Junction的深度，精确度远超过入射光干涉法。

12 ANGSTRON 埃 是一个长度单位，其大小为1公尺的百亿分之一，约为人的头发宽度之五十万分之一。此单位常用于IC制程上，表示其层（如SiO2，Poly，SiN….）厚度时用。

13 APCVD（ATMOSPRESSURE） 常压化学气相沉积 APCVD为Atmosphere(大气)，Pressure(压力)，Chemical(化学)，Vapor(气相)及Deposition(沉积)的缩写，也就是说，反应气体（如SiH4(g)，B2H6(g)，和O2(g)）在常压下起化学反应而生成一层固态的生成物（如BPSG）于芯片上。

14 AS75 砷 自然界元素之一；由33个质子，42个中子即75个电子所组成。半导体工业用的砷离子（As＋）可由AsH3气体分解得到。砷是N-TYPE DOPANT 常用作N-场区、空乏区及S/D植入。

15 ASHING，STRIPPING 电浆光阻去除 1. 电浆预处理，系利用电浆方式（Plasma），将芯片表面之光阻加以去除。2. 电浆光阻去除的原理，系利用氧气在电浆中所产生只自由基（Radical）与光阻（高分子的有机物）发生作用，产生挥发性的气体，再由帮浦抽走，达到光阻去除的目的。3. 电浆光组的产生速率通常较酸液光阻去除为慢，但是若产品经过离子植入或电浆蚀刻后，表面之光阻或发生碳化或石墨化等化学作用，整个表面之光阻均已变质，若以硫酸吃光阻，无法将表面已变质之光阻加以去除，故均必须先以电浆光阻去除之方式来做。

16 ASSEMBLY 晶粒封装 以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（Assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即Lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之IC，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之IC，属于高性赖度之组件，通常用于飞d、火箭等较精密的产品上。

17 BACK GRINDING 晶背研磨 利用研磨机将芯片背面磨薄以便测试包装，着重的是厚度均匀度及背面之干净度。一般6吋芯片之厚度约20mil～30 mil左右，为了便于晶粒封装打线，故需将芯片厚度磨薄至10 mil ～15mil左右。

18 BAKE, SOFT BAKE,HARD BAKE 烘烤，软烤，预烤 烘烤（Bake）：在集成电路芯片上的制造过程中，将芯片至于稍高温（60℃～250℃）的烘箱内或热板上均可谓之烘烤，随其目的的不同，可区分微软烤（Soft bake）与预烤（Hard bake）。软烤（Soft bake）：其使用时机是在上完光阻后，主要目的是为了将光阻中的溶剂蒸发去除，并且可增加光阻与芯片之附着力。预烤（Hard bake）：又称为蚀刻前烘烤（pre-etch bake），主要目的为去除水气，增加光阻附着性，尤其在湿蚀刻（wet etching）更为重要，预烤不全长会造成过蚀刻。

19 BF2 二氟化硼 ·一种供做离子植入用之离子。·BF2 ＋是由BF3 ＋气体晶灯丝加热分解成：B10、B11、F19、B10F2、B11F2 。经Extract拉出及质谱磁场分析后而得到。·是一种P-type 离子，通常用作VT植入（闸层）及S/D植入。

20 BOAT 晶舟 Boat原意是单木舟，在半导体IC制造过程中，常需要用一种工具作芯片传送、清洗及加工，这种承载芯片的工具，我们称之为Boat。一般Boat有两种材质，一是石英、另一是铁氟龙。石英Boat用在温度较高（大于300℃）的场合。而铁氟龙Boat则用在传送或酸处理的场合。

21 B.O.E 缓冲蚀刻液 BOE是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1 BOE蚀刻即表示HF：NH4F=1：6的成分混合而成。HF为主要的蚀刻液，NH4F则作为缓冲剂使用。利用NH4F固定〔H＋〕的浓度，使之保持一定的蚀刻率。HF会浸蚀玻璃及任何含硅石的物质，对皮肤有强烈的腐蚀性，不小心被溅到，应用大量水冲洗。

22 BONDING PAD 焊垫 焊垫－晶利用以连接金线或铝线的金属层。在晶粒封装（Assembly）的制程中，有一个步骤是作“焊线”，即是用金线（塑料包装体）或铝线（陶瓷包装体）将晶粒的线路与包装体之各个接脚依焊线图（Bonding Diagram）连接在一起，如此一来，晶粒的功能才能有效地应用。由于晶粒上的金属线路的宽度即间隙都非常窄小，（目前SIMC所致的产品约是微米左右的线宽或间隙），而用来连接用的金线或铝线其线径目前由于受到材料的延展性即对金属接线强度要求的限制，只能做到1.0～1.3mil（25.4～33j微米）左右，在此情况下，要把二、三十微米的金属线直接连接到金属线路间距只有3微米的晶粒上，一定会造成多条铝线的接桥，故晶粒上的铝路，在其末端皆设计成一个约4mil见方的金属层，此即为焊垫，以作为接线使用。焊垫通常分布再晶粒之四个外围上（以粒封装时的焊线作业），其形状多为正方形，亦有人将第一焊线点作成圆形，以资辨识。焊垫因为要作接线，其上得护层必须蚀刻掉，故可在焊垫上清楚地看到“开窗线”。而晶粒上有时亦可看到大块的金属层，位于晶粒内部而非四周，其上也看不到开窗线，是为电容。

23 BORON 硼 自然元素之一。由五个质子及六个中子所组成。所以原子量是11。另外有同位素，是由五个质子及五个中子所组成原子量是10（B10）。自然界中这两种同位素之比例是4：1，可由磁场质谱分析中看出，是一种P-type的离子（B 11＋），用来作场区、井区、VT及S/D植入。

24 BPSG 含硼及磷的硅化物 BPSG乃介于Poly之上、Metal之下，可做为上下两层绝缘之用，加硼、磷主要目的在使回流后的Step较平缓，以防止Metal line溅镀上去后，造成断线。

25 BREAKDOWN VOLTAGE 崩溃电压 反向P-N接面组件所加之电压为P接负而N接正，如为此种接法则当所加电压通在某个特定值以下时反向电流很小，而当所加电压值大于此特定值后，反向电流会急遽增加，此特定值也就是吾人所谓的崩溃电压（BREAKDOWN VOLTAGE）一般吾人所定义反向P＋ - N接面之反向电流为1UA时之电压为崩溃电压，在P＋ - N或 N＋-P之接回组件中崩溃电压，随着N（或者P）之浓度之增加而减小。

26 BURN IN 预烧试验 「预烧」（Burn in）为可靠性测试的一种，旨在检验出哪些在使用初期即损坏的产品，而在出货前予以剔除。预烧试验的作法，乃是将组件（产品）至于高温的环境下，加上指定的正向或反向的直流电压，如此残留在晶粒上氧化层与金属层之外来杂质离子或腐蚀性离子将容易游离而使故障模式（Failure Mode）提早显现出来，达到筛选、剔除「早期夭折」产品之目的。预烧试验分为「静态预烧」（Static Burn in）与「动态预烧」（Dynamic Burn in）两种，前者在试验时，只在组件上加上额定的工作电压即消耗额定的功率，而后者除此外并有仿真实际工作情况的讯号输入，故较接近实际状况，也较严格。基本上，每一批产品在出货前，皆须作百分之百的预烧试验，馾由于成本及交货其等因素，有些产品旧只作抽样（部分）的预烧试验，通过后才出货。另外对于一些我们认为它品质够稳定且够水准的产品，亦可以抽样的方式进行，当然，具有高信赖度的产品，皆须通过百分之百的预烧试验。

27 CAD 计算机辅助设计 CAD：Computer Aided Design计算机辅助设计，此名词所包含的范围很广，可泛称一切计算机为工具，所进行之设计；因此不仅在IC设计上用得到，建筑上之设计，飞机、船体之设计，都可能用到。在以往计算机尚未广泛应用时，设计者必须以有限之记忆、经验来进行设计，可是有了所谓CAD后，我们把一些常用之规则、经验存入计算机后，后面的设计者，变可节省不少从头摸索的工作，如此不仅大幅地提高了设计的准确度，使设计的领域进入另一新天地。

28 CD MEASUREMENT 微距测试 CD: Critical Dimension之简称。通常于某一个层次中，为了控制其最小线距，我们会制作一些代表性之量测图形于晶方中，通常置于晶方之边缘。简言之，微距测量长当作一个重要之制程指针，可代表黄光制程之控制好坏。量测CD之层次通常是对线距控制较重要之层次，如氮化硅、POLY、CONT、MET…等，而目前较常用于测量之图形有品字型，L-BAR等。

SiC材料是一种疏松多孔的材料，很容易储藏一层水汽等，如果有水汽的话，你的drive in 和diffusion就难以控制了。当应用于高温drive in和LPCVD Poly等工艺时，SiC材质还需要CVD coating。温度为1100以上，时间根据你是否刚清洗完或日常处理而定

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