
JVC是松下的全资子公司(据说要和建伍重组)!ramas也是松下的一家子公司从事专门的音响业,是全世界为数不多的几家能做全息音响的厂商1日本六成以上的KTV体育馆用的都是,历届的奥运会包括以后要举办的奥运会用的都是,中国的人们大会堂用的也是!telenice好像是这个名字,具体不记得了!这也是松下的一个超强子公司!被世界公认音质最好的黑胶片机就是他发明的,世界最大的几个唱片公司DJ机什么的都用他!产品几乎都销往欧洲,欧洲市场占有率达六成以上,F1车队的通讯设备就用的是他!但在中国几乎看不到!松下还有许多超强的子公司从事防盗门地板等行业就不说了!松下是一个拥有很多高尖端的科技是其他譬如索尼等无法比的!日本军方前几年放弃采购多年的三菱笔记本转而采购松下!在国内许多人并不知道松下笔记本而很了解SONY VAIO!他的技术和松下是无法比的!松下VIERA等离子电视机长期占据着全球等离子电视机市场排名第一位。不断突破的显示极限,目前颠峰的86亿色显示色数,超出想象的视觉效果和清晰度,在业界地位显赫;松下的研发人员不断把新技术应用到新产品上,加入的纯黑驱动系统,彻底革新了传统系统中影响黑色效果的因素,得以清晰呈现深邃丰富的黑暗场景;可以抑制外部光反射作用的新型屏幕,亮度和清晰度都大大提升,使观赏的视角因此变得更加宽阔;更令人惊叹的是,机身纤薄流畅的松下等离子电视机中装载了高保真的智能音效系统,释放出的震撼音效让人激动不已。松下的每个领域都有很尖端的技术,就不一一举例了。
日本每两年都会举办一个企业内部的会展 展出自己公司的科技成果!一般人和大部分记者都是不准进入的,只有很少一部分特许记者才能进入!这个会展代表了日本各大企业最高水准,一般人是看不懂的!06索尼社长来到松下展台前看了半天,感叹道,我们索尼科技落后松下至少七年!
暂时就说这么多,我写此贴的母的就是想告诉大家,松下不只是一个只会做一些消费数码家用电器的企业,而是一个真正的高科技企业!目前松下在中国的影响力还不如一些企业,这不是技术原因而是因为松下是一个只会做东西不太会卖东西的厂商,不太会把握中国消费者的心里,这一点应该向索尼和三星学习学习!
顺便说一下大名鼎鼎的单反王尼康是三菱旗下的。
日本这个国家,对于我们来讲,感觉是极其复杂的,但是在制造业创新技术这块,日本有许多值得我们学习之处。别的不说,日本的化工,电子, 汽车 ,实力雄厚,并且占据市场主导地位。就拿化工中的重点催化剂来说,日本触媒技术大型企业诸如三井、三菱等,它们在光催化,环境催化以及石化催化领域都有技术优势,同时还包括成套化工机械装备,具体就不说了,其实化工的发展真的很重要,这是许多原材料的重要来源。好了扯远了,回到芯片上来。
芯片发展要看半导体产业。全球半导体产业 1950s 起源于美国,于 1970s-1980s 完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头,企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果。日本最厉害的产业就是DRAM(Dynamic RandomAccess Memory,动态随机存取记忆体)凭借高性价比,迅速占领市场。1989 年日本芯片在全球的市场占有率达 53%,次年日本已占据全球存储芯片超过 50%的市场份额,在全球十大半导体企业中占据了六个席位,这其中的大厂我们都听说或者使用过,比如NEC、东芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右,日本半导体产业正式走向衰落,许多半导体企业合并或者破产重组。总的来讲日本的半导体发展经历了三个阶段,发展阶段(1970s)、全盛阶段(1980s)、凋落阶段(1990s)、转型阶段(2000s)四个阶段,此后阵地开始转向韩国和台湾等地,也就是目前我们看到的半导体企业主力三星、LG大厂以及现在的联发科。
俗话说瘦死的骆驼比马大,何况这骆驼还没骨瘦如柴。这些年,日本一直在深耕整个芯片产业。在细分市场上,IC元器件领域,索尼以其多年在CMOS图像传感器市场位于全球第一(30%以上),索尼的堆栈式结构谁人不知,看看大家的手机摄像头,瑞萨在 汽车 半导体领域处于全球领先地位,东芝的NAND闪存芯业务居于世界第二(目前被西数收购);在半导体相关精密制造设备领域东京电子是全球第二大芯片设备制造商,此外还有多家有技术实力的大型半导体设备提供商。再来说说芯片上游产业,生产芯片需要19种必须材料,而日本在其中14种材料中占据50%以上的份额,在半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率不俗。软银在 2016 年以 240 亿英镑 (约 309 亿美元) 金额,并购英国半导体设计大厂ARM。所以,虽然日本在手机芯片领域一般,但是在专用细分领域,还是十分强大的,并且掌握了上游的核心 科技 。当然这些技术实力表现到了诸如任天堂 游戏 机,尼康、佳能相机,以及高端电子显微镜等等这些我们日常生活中比较常见的用品上,而我们的体验是它们确实不错。
最后,还是想说无论现在怎样,未来一定要把握住,要共同努力将我们的制造业做大做强,摆脱受制于人的局面。
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芯片领域是美国开端,目前也是美国的近乎垄断了芯片市场,日本芯片领域曾经也和美国一样在全球市场非常厉害,但后面没落了,现在转而提供制造芯片的原材料,芯片原材料做的非常好。
1、日本芯片的光荣年代
在20世纪的70年代开始,日本的芯片发展非常的快,而且在全球领域和美国并驾齐驱。
这个阶段日本以DRAM为核心,在全球快速取代了美国地位,到了90年代末,日本的芯片的市场份额高达53%,美国占37%,这一阶段日本芯片的光辉时刻。
这时候日本芯片的龙头是日立、三菱、富士通、东芝、日本电器这五大公司。
但是,日本的芯片慢慢停滞了,被台湾韩国赶超,到2000年,日本DRAM份额不到10%。
2、日本芯片转而到芯片材料领域
日本的芯片最后转而到芯片材料领域,日本已经成了全球最大的半导体材料生产国,全球最主要的半导体材料输出国。
千万别以为芯片材料领域就是没有任何技术门槛,芯片材料的技术门槛非常高,目前在芯片需要的高 科技 材料中,19种最主要的高 科技 材料中,日本有14种材料占据了绝对优势,占据了高达50%以上的市场份额。
比如材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等等。
你认为中国芯片领域华为能发展起来吗?
日本能做制造芯片焊接的设备,就是那种小芯片,指甲盖那么大的那种,而且质量很好,精度很高,以前我在江苏一家电子厂上过班,里面设备有美国,新加坡,日本的,日本的是最好的,越精密的它做的越好,对了那家电子厂还是一个国企,华润集团下面的,那个设备有的用的都旧的很了,但是就是不坏!这个是真的,那个设备好像是东芝做的,我是零几年在哪里上班,设备老得都有十多年了,但是还是好得很,新加坡的设备也不错,比美国的好,美国的最贵,做的快,就是老坏,就是做芯片几年的线路连接的,那个线还是用金丝做的,纯金丝,也是进口的,有很多国产品牌芯片,在哪加工做,用的是银和铜,我是2013年离开的,在哪里干了三年,刚好就是在芯片焊接那个工序,当时我就知道为啥国产东西便宜了,现在那个厂都还在,
芯片的发展,一言以蔽之:起于美国、发展于日本,将来看中国!
这不是热血之言,真的,且听我道来。
美国是芯片的鼻祖,那也不用多说了,大家都知道。
日本曾经在上世纪80年代,一跃成为芯片强国,力压美国(也就是有名的美日DRAM之争,具体我就不详述了,可百度)。
后来,美帝看到势头不对了,要是让日本赶超,老大地位不保,那还得了?于是在1989年,成立了“国家半导体咨询委员会”,通过一系列整合,最后又重回芯片霸主。
那么,日本是怎么迎头赶上的呢?
跟它的几个计划有关:
1、60年代的“超高性能计算机开发计划”
2、70年代的“阳光计划”和“月光计划”,对国内实行保护主义,限制芯片的进口,刺激了国内芯片业的迅猛发展,所以有了超大规模集成电路的VLSI项目,当时参与的企业,全部是今天耳熟能详的大牌:富士通、日立、三菱、东芝等。
短短几年时间,就成就了“DRAM”时代。
但是,成也DRAM,败也DRAM,到了90年代,三星的崛起,从此,芯片的重心就转向韩国,以及台湾了。
插个插曲,在80年代,日本签订了“日本半导体协议”,用来应对美国倾销的指控。(跟今天美国对中国的戏码,何其相似啊,美国现在看到中国在AI芯片上的潜力,又来老一套了)。
进入本世纪,日本芯片业调整,提出半导体MIRAI计划,大学和政府联合“产管学”,并实施了数十个产业集群计划。
所以,总结来看,在芯片领域,日本目前肯定是没法和美国、韩国等抗衡,但它的底子还在,依然能够在全球排上老三、老四的位置。
像比如索尼的CMOS图像传感器、瑞萨的 汽车 电子、三菱的功率半导体(IGBT模块),它们在世界上依然具有强势的地位。
说说咱们中国。
咱们国家虽然一直无“芯”之痛,但现在不大一样了,可能让中国在芯方面得以崛起的,是“AI芯片”。像国内现在比如 寒武纪 这类的公司,以神经网络芯片为方向,将来它在AI领域的应用,可能会使中国在人工智能芯片上弯道超车。
这不仅仅只是技术发展的规律,只要稍微研究下全球的地缘技术移动规律,都有理由相信,下一站,是中国。
且拭目以待吧。
这些年,日本一直在深耕整个芯片产业,虽然在芯片成品市场上日本没法和美国韩国相比,也没有出现过一家世界级的芯片公司。但是在专用细分领域,日本始终牢牢掌握了上游的核心技术,很多方面都是遥遥领先。在芯片生产的上游产业链必须的19种材料当中,日本企业在14种材料中占据的市场份额都超过了50%,芯片细分领域的技术实力强悍,并且索尼在IC元件领域绝对领先,东京电子也是全球第二大芯片设备制造商,其他大型半导体设备供应商实力也不俗。
芯片技术的发展依赖于半导体产业,而半导体产业的发源地就是美国,在上世纪七八十年代,日本的半导体产业曾获得了飞速的发展,出现了像东芝、富士通、三菱、日立等世界级巨头企业,在1989年的时候,日本芯片在全球市场占有率高达53%,日本的芯片产业发展到了顶峰,全球十大半导体企业中占据了六席,半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率很高。再后来全球半导体产业逐渐转移到韩国和中国台湾,现在最著名的芯片企业是三星、台积电以及联发科,这三家企业在芯片领域有着无法取代的地位。
作为一个技术制造强国,日本在芯片领域没法跟美国相比,但在细分市场上,依然领先全球,有着自己的核心制造技术, 所以即便现在的日本有些许衰败,也只是因为处于一个转型期罢了。
日本的芯片技术在世界上是什么水平?半导体这个事物由美国开端,逐渐扩散转移,日本也是重要的受益者,曾经在芯片技术上及市场上可以与美国并驾齐驱。虽然随着半导体产业从美国转移到日本,日本后来又转移到韩国台湾地区,慢慢地日本芯片业有所下降。但并不能就此认为日本的芯片业就衰落,日本是个格外细致的国家,能够向别人所想不到的事情,不可忽视。比如:制造芯片的材料,日本可是大赢家。
在上世界70年代开始,由日本通产省牵头由日立、三菱、富士通、东芝、日本电器等五大公司为骨干开始进行半导体产业核心共性技术的突破。主要以DRAM为突破点,逐步发展到顶峰,以各种竞争战略渗透美国市场,并且在全球快速取代了美国成为DRAM主要供应国。到80年代末期90年代初,日本的芯片业在全球达到了鼎盛时期占据了绝对的优势地位,全球市场占有率高达53%,美国占37%,欧洲站12%,韩国1%,其它地区1%,全球半导体企业前十大中,日本独占六席,可见日本芯片业之强大。
随着芯片产业向韩国、台湾地区的转移,再加上新型通信设备的快速发展,再加上日本产业成本高昂以及国内经济的滞步不前,芯片业也受到了严重的影响,逐渐被韩国台湾等所追赶或取代。到2000年,日本DRAM所占份额已经跌至不足10%。
但是日本人却又开辟了另一个市场,那就是制造芯片的材料。到目前为止,都还没有任何一个国家地区的芯片材料可以和日本媲美。日本是全球最大的半导体材料生产国,全球最主要的半导体材料输出国。很多以前传说的日本到中国来像收垃圾一样收我们的原材料,转手就高价卖给我们赚得盆满钵满。
生产芯片所需要的材料具有极高的技术壁垒,在主要的19中必须材料中,日本在其中14种原材料中均占有绝对的优势,高达50%以上的份额。包括:硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药、靶材料、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等。
日本人做事具有极强的计划性、而且非常细致、专注、善于延伸。做芯片,除了技术还需要具有匠人精神、专注,所以产品品质相当高。当芯片市场跌落时,却又在材料领域占据了全球优势。说不定当我们还没有想到时,日本在另外的点上又开始了攻关,当我们醒悟时别人又具有领先地位。这个民族,还是需要仔细研究的。
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最近,日本电信运营商先后恢复华为手机销售,而在此之前,以东芝,松下为首的日本企业也不约而同地站出来辟谣,声称从未和华为中止过合作,甚至还补充道:今后也将继续以 科技 为中国的可持续发展贡献绵薄之力。
一时间,此前不被看好的日本企业居然集体站华为,这样的情况想必也是出乎大多数人意料了,但如果仔细想一想的话,日本企业之所以这么做,其实也不难理解,怎么说呢?这还得从上个世纪五十年代说起。
在美国的扶持之下,什么索尼,东芝,松下,夏普之类的日本本土公司如雨后春笋一般先后诞生,他们的晶体管产品:电视,收音机凭借着低廉价格很快占领了日本市场,起初,美国人对于日本企业的成就并不在意,因为他们知道晶体管只是一种过渡技术,未来属于集成电路,二者的差距至少在10年以上。
可日本企业又怎会满足于此?到了1980年代,IBM公司推出了容量达到1兆的存储芯片,而此时的日本生产的芯片容量却只有1KB,两者相差了1024倍,这件事情在极大程度上刺激到了日本产业,从那以后,日本发起了联合研发计划,东芝,三菱,日立,富士通,日本电气等 科技 巨头被牵线在一起,集中力量攻关技术。
不得不说,他们的效率很高,仅四年后,日本企业便修成正果,达到了可以媲美西方的技术水平,在此之前,日本产品就是低质廉价的代名词,直到惠普公司的一次招标,状况才出现反转,美日各派出三家企业前去竞标,结果一出,所有人大吃一惊,大概连日本人自己都不敢相信,在技术方面,两方平分秋色,而在不合格率方面,美国企业竟是日本企业的6倍之多,当然最让美国企业受不了的是,在这个前提下,日本产品的报价却还便宜10%。
随后一段时间,日本产品迅速席卷美国乃至全球市场,如梦初醒的美国人这才发现,自己已经习惯的企业单打独斗根本无力和集中力量的方式去抗衡,当时,包括英特尔在内的美国巨头企业,都面临着倒闭的情况。
日本企业可算是扬眉吐气了几年,可没多久,美国便成立了半导体行业协会,使出了三个多年后仍屡试不爽的大招:状告日本企业偷窃美国技术,威胁国家安全,以及渲染日本 科技 威胁论,是不是有些眼熟?后来的事情,大家都知道了,日本企业在经历这么一番折腾之后,再也没站起来。
华为麒麟海思还需要购买日本的技术,不是日本落后,他们受制于人不能发展这方面,不然芯片市场出现如今的局面。
上世纪日本半导体行业被美国严重打击,技术被三星分食。
日本在整个芯片行业发展的 历史 中,是重资产、“大力出奇迹”的典型代表,得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位,在今天,日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游,在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势,且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但到芯片制造领域同样在上个世纪被美国打压,技术上也被三星瓜分。以台积电为代表的晶圆代工模式的出现,解放了Fabless公司的设计生产力和创造力,“慢节奏、精品化”的日本集成电路设计公司逐渐被组织更灵活、更富有创造力、更积极试错的Fabless蚕食,渐渐退守准入门槛较高的特殊细分领域。
虽然芯片制造领域关键的半导体终端日本已不具优势,但是生产硅晶圆以及晶圆代工环节所需要的大量材料(光刻胶,掩模版,高纯度的氟化氢气体等)也是被日本垄断的。这就是为什么日韩贸易战会把韩国三星搞得狼狈不堪,韩元兑日元汇率急剧贬值。韩国的半导体虽然很强,但半导体的上游产业始终被日本牢牢控制住了。
总体来说,日本半导体强过,但是因为国家没有主权而被打击到死。不完全是,日本在半导体上被韩国和台湾地区赶超后,进一步往上游产业发展了。半导体最重要原材料是硅晶圆,而日本的信越和胜高两家企业共计占了全球硅晶圆市场的53%左右。因此没有理由说日本的芯片完全技术落后还是先进,从不同方面看得出的结论是不同的。
华为的手机都是日本人研究的,所以,麒麟处理器等于也是日本的芯片。按照麒麟处理器在国际排名前三来看,那么日本芯片也是前几的水平了。
当然,这是亚洲通讯社社长徐静波的话,我们是不敢苟同的!比较,我们不是精日的人。那么,我们从实际出发,到底日本芯片表现如何呢?
我们以为华为发展迅速,但是在半导体市场。日本是处在绝对上游的位置,而且在全球半导体原材料市场上有52%的份额。而且在15类芯片的关键设备上,平均份额达到了40%。
当然,现在的日本芯片已经不如它在八九十年代那么厉害了,但是日本芯片的发展已经慢慢的走下坡路,可是如果我们讲到数码芯片,那么最厉害的还属日本,比如尼康,佳能等等。
这里尤其提到索尼芯片,它是大部分cmos的厂商,所以日本芯片并不是发展不行,而是人家将高端抓在了手里,这才是重点。
日本的 科技 水平不亚于美国,但为什么在人们的印象中,美国才是 科技 王国。一是源于日本一贯不言声张,因为有二战一张大网罩着,二是因为日本是二战战败国,它的正常国家梦虽然是梦魅以求,但二战战胜国对它的诉求有种种限制,日本自然早已看到了这点,所以总是以小动作,小动静谋各项发展,一般不示人,不张扬,其实日本的髙 科技 十分发达,军工,精密仪器,机床,造船,电子工业,航空航天,核工业(核储存量聚世界前列),其中日本的芯片(含光刻机)虽不及荷兰,但绝对领先德国和亚洲各国,所以不能误以为日本在芯片方面不是绝对领先者就忽视了日本的潜能和政治野心,可以说日本就象冬眠的蛇,一旦逢合适气候,苏醒之后它必定会咬人,决不可以掉以轻心,忘了身边仍躺着一具猛兽,,,,
半导体一直被看做是工业界的先导,有政策支持的"中国芯"一定会为半导体行业未来的发展打造新机遇,这一逻辑带来的新的发展范围是非常广的,相关企业也被覆盖。苏州固锝取得的成就不只是在半导体领域,同时也受益于光伏高速发展带来的全新契机。我们接下来要介绍的企业的业务范围包括两大高前景领域。
还没开始介绍苏州固锝之前,我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家,想要获得,其实很简单点击下方即可:【宝藏资料】半导体行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍:
公司在半导体行业的地位还还蛮高的,它是中国电子行业半导体十大出色企业,半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试是主要经营范围。此中公司整流二极管销售额连续十多年居中国最佳位置,同时公司拥有 MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术,这一技术将公司的技术水平从国内先进提升至国际先进,有了更明显的进步。
在简单的看完公司的基本情况之后,下面就来说一说公司独特的投资亮点。
亮点一:质量保证,国内领先,服务全球
公司从创建以来,全身心扎根于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域,且自身拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业安全健康等管理体系,因此,在产品技术领先和质量稳定上是很有保证的。
在国内市场上,整流二极管销售额连续十多年居中国第一;在国际市场上,公司的二极体成功进入全球第一梯队的关联企业中,而且他们掌握的芯片核心技术已经达到了2000多个。
公司还先后被松下、索尼、比亚迪、飞利浦、佳能、三星、通用、西门子、美的等多家国际大公司评为优秀供应商或合作伙伴,截止到现在,公司已经和这个行业的世界前三大生产商确立了OEM/ODM 互助关系,所拥有的必备资源优势,就包含了整合半导体行业。
亮点二:布局光伏,两高景气赛道并进
公司在2011年设立了一家控股子公司,名字叫苏州晶银新材料科技股份有限公司,正式进入光伏领域。他们的主要业务包括导电银浆的研发、生产和销售,在国际上都是属于很有名气的导电银浆供应商,也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。
银浆有些什么具体作用呢?那么它其实就是电池片结构中核心电极材料,电池片非硅成本比例33%是它,为提升太阳能光伏电池的转换效率起了重要的作用。
从2021年开始,光伏电池的技术路线已经由原来的PERC进化为现在的异质结(HJC),而HJT针对于银浆的单位耗量增加,将会把公司业绩进一步提升。并且,国内光伏银浆产业的启动是比较晚的,以前主要是通过进口,它是光伏产业中唯一一个尚未完全全面国产化的细分,因而,银浆以后的发展空间不小。
当然,苏州固锝还有许多其他独特的投资优势,由于文章长度有限,想继续了解苏州固锝的深度报告和风险提示的,给你们放到这篇研报中了,点开了解:【深度研报】苏州固锝点评,建议收藏!
二、行业角度
国内一直在半导体领域加速追赶海外巨头,并且还成立了相关的半导体大基金进行产业投资,还出台了很多有助于半导体行业发展的政策,希望核心技术能够早日被国产技术代替,避免被海外势力干扰与影响,而这也意味着半导体即将在国内迎来迅猛的发展;在光伏领域,受益于国内“双碳”政策和海外各国的政策支持,光伏的高光时刻也即将到来。
三、总结
根据上面我们所说的,我们相信,脚踩半导体和光伏两大高景气度赛道的苏州固锝,该企业未来在上升空间这一方面将占据极大优势,紧接着就会看到股价持续上涨。但是文章时效性不好,但是理论观点再怎么充分也阻挡不了它短期下跌,想了解苏州固锝未来行情的小伙伴,答案就在这个链接里,会有专业的投资顾问为你诊股,看下苏州固锝估值是高估还是低估:【免费】测一测苏州固锝现在是高估还是低估?
应答时间:2021-09-07,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
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