
2018全球半导体市场区域分布
2018年,全球半导体产业呈良好发展趋向。数据显示,2018年全球集成电路市场全年总销售额约4784亿美元,同比增速超过10%。从全球半导体市场的区域分布情况看来,2018年美国半导体市场总销售额达到1030亿美元,同比增长16.4%日本半导体市场销售额达到400亿美元,同比增长9.2%欧洲半导体市场销售额达430亿美元,同比增长12.1%;亚洲(除日本)半导体市场销售额达到2829亿美元,同比增长13.7%。其中,中国大陆市场销售额达1584亿美元,同比增长20%。
2018年中国半导体应用领域概况
数据显示,2018年,全球功率半导体应用领域的分析中,主要应用于计算机和外设领域。而在中国地区,半导体的应用主要分布在七大领域,其中,计算机和外设领域的占比最大为29%,其次是网络通信领域为22%,之后是汽车电子领域、指示灯或显示屏,占比分布为14%和11%。与全球数据不同的是,中国的半导体有部分应用在了消费电子和设备与仪器仪表领域,占比为13%和6%。
数据来源: iiMedia Research()
2014-2021全球半导体分立器件市场规模及预测
数据显示,全球半导体分立器的市场规模预计将在未来三年保持持续扩大的状态,预计在2021年将到达257.6亿美元,未来全球半导体分立器件的市场规模具有较大的潜力。
数据来源: iiMedia Research()
未来中国半导体的发展趋势预判
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫
半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。
本文核心数据:功率半导体分立器件产量、产值、市场结构
1、功率分立器件产量和产值持续上涨
功率半导体分立器件指额定电流不低于1A,或额定功率不低于1W的半导体分立器件。2015-2020年,中国功率半导体分立器件产量和产值均呈现持续上涨的趋势。2020年,中国功率半导体分立器件产量为4885亿只,较2019年同比增长8%。2020年,中国功率半导体分立器件产值达到165.6亿元,较2019年同比增长3%。
2、MOSFET产品优势凸显、需求量大
功率半导体分立器件可以进一步划分为功率二极管、功率晶体管和功率晶闸管三大类,其中BIT、GTR、MOSFET和IGBT均属于功率晶体管的范畴,SCR、GTO和IGCT则属于功率晶闸管的范围内。功率晶体管中,MOSFET和IGBT属于全控型分立器件,MOSFET根据应用特性的不同,还包括平面型功率MOSFET、沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET和屏蔽栅功率MOSFET等多种类型。
MOSFET在分立功率半导体器件当中排名首位,2019年占市场规模的36.3%,其次为二极管、其他三极管(包括IGBT)及晶闸管,市场份额分别为32.2%、26.0%及5.5%。
MOSFET的优势在于开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、所需驱动功率小且驱动电路简单、工作频率高以及不存在二次击穿问题等方面而功率二极管具有结构和原理简单、工作可靠的优势。基于产品自身的特点和优势,MOSFET和二极管在功率分立器件市场中占据近70%的市场规模。在MOSFET下游应用的快速发展基础下,按MOSFET销售额划分的市场规模已由2015年的37亿美元增至2019年的53亿美元,复合年增长率约9.2%。
注:市场结构数据根据2019年市场规模数据计算所得。
3、功率分立器件市场规模将继续增长
展望未来,依据全球需求的普遍上升,加上中国制造分立器件如MOSFET、二极管及三极管的庞大产能,中国功率半导体分立器件市场规模预期将会持续增长。预计到2026年,中国功率半导体分立器件产量将超过16000亿只,产值将超过500亿元。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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