微波元器件有哪些?

微波元器件有很多,可分为连接匹配元件,功率分配元器件,微波谐振器件,微波铁氧体器件四大类,这四类下面又分为以下几种：

1 连接匹配元件

1.1终端负载元件

1.1.1 匹配负载（含圆波导负载、双脊波导负载）

1.1.2 失配负载

1.1.3短路负载(波导短路器、波导滑动短路器、波导偏置短路器、同轴滑动短路器)

1.2 微波连接元件

1.2.1 波导接头（直、弯、扭波导,法兰转换,密封窗,法兰垫片,防泄漏片,波导橡胶密封圈,软波导）

1.2.2衰减元件和相移元件

固定衰减器

可变衰减器

固定移相器

可变移相器

1.2.3 转换接头

波导同轴转换器

波导微带转换器

双脊波导同轴转换器

圆波导同轴转换器

矩圆转换过渡

圆极化转换器（包括：多螺钉极化转换器和介质极化转换器）

1.2.4 阻抗匹配元件

1.2.1.1 螺钉调配器（单、双、三、四螺钉）

1.2.4.2 多阶梯阻抗变换器（波导、同轴、微带三种）

1.2.4.3 渐变型阻抗变换器（过渡波导,包括线性过渡和指数过渡）

1.2.5 旋转关节

1.2.5.1波导旋转关节（单路、双路、多路,结构形式有U型、I型、L型）

1.2.5.2 圆波导旋转关节

1.2.5.3 同轴旋转关节（单路、双路）

1.2.6 波导开关（手动、电动）和同轴开关

1.2.7 电缆组件

2 功率分配元器件

2.1 耦合器

2.1.1波导定向耦合器

2.1.2 十字耦合器

2.2.3 波导环耦合器（双脊波导环耦合器）

2.1.4 波导电桥（可当功率分配器用）

2.1.5 波导探针耦合器（没有方向性）

2.1.6正交模变换器（可勉强划入耦合器范畴,功率合成器有时也用到正交模变换器）

2.2 功率分配器

2.2.1微带功率分配器（小功率使用）

2.2.2 波导分支器

波导ET

波导HT

波导魔T（MT）

折叠魔T

2.2.3 同轴功率分配器（大功率使用）

3 微波谐振器件

3.1 振荡器

3.2 放大器

3.3 滤波器（带通、低通、高通）

4 微波铁氧体器件

4.1 隔离器

4.2 环形器

我知道的就这么多了.

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。图1、 半导体材料图半导体材料分类半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类。1、化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好，在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力，主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。2、元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。3、有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。半导体材料的特性参数对于材料应用甚为重要。因为不同的特性决定不同的用途。图2、半导体元件半导体材料特性半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后，由于杂质原子提供导电载流子，使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体，靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触（构成PN结）或半导体与金属接触时，因电子（或空穴）浓度差而产生扩散，在接触处形成位垒，因而这类接触具有单向导电性。利用PN结的单向导电性，可以制成具有不同功能的半导体器件，如二极管、三极管、晶闸管等。此外，半导体材料的导电性对外界条件（如热、光、电、磁等因素）的变化非常敏感，据此可以制造各种敏感元件，用于信息转换。半导体材料的特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。

半导体器件（semiconductor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。

绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。

三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。

顺便说一下半导体行业的企业，如Macom科技公司。

MACOM是半导体行业的支柱型企业，有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。

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