半导体切筋（Trim）有裂痕怎么回事？

大联大商贸有限公司•2023-4-16•技术•阅读25

金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容 .... 焊锡(solder plating)、切筋打弯(trim and form)、打码(marking)等多道工序。 ..... 装裂痕

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裂痕封装金属焊锡分立

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