俗话说：兵不厌诈。激烈的市场竞争，让各大公司，绞尽脑汁，想尽一切办法，来打压竞争对手。
那三星说的，自己已搞出来了3nm芯片，到底是真是假呢？
首先说，这个事，是真的。就在最近的国际固态电路大会上，三星亮出来了全球首款3nm的SRAM存储芯片。
这个芯片，的确厉害，容量高达256GB，性能提升30%，功耗降低50%，计划明年量产。
三星这么做，就是一直在精准卡位台积电，终于搞出来了3nm芯片，以此碾压台积电。
其实，我们都知道，这个台湾的芯片制造企业，台积电，的确是芯片制造领域的“一哥”，那向来是一家独大，特别是在全球最先进的5nm芯片上，更是横扫天下，打遍天下无对手。华为的麒麟9000芯片，绝大多数，都是台积电生产的，这家公司，的确牛。
那半导体领域的另一大巨头，三星呢，一直就不服气，在台积电的屁股后面，拼命努力，穷追不舍。这就形成了世界高端芯片领域的竞争格局。
你看，芯片制造，如今已经是一个非常成熟的领域了，大家分工明确，相互依存，从上游的各种材料设备，到中游的设计与制造，再到下游的封测，各个环节，有条不紊，形成了各大产业链。
比如说，华为，那在芯片设计的领域，全球首屈一指，技术非常厉害，所以，才不断的推出了自己的各种高端芯片。
纵观全球的半导体领域，有的公司擅长设计，比如华为。有的公司擅长制造，台积电，就是在芯片制造上，有绝对的领先优势。
但是，三星和英特尔，这两个巨头，却与众不同，这两个公司，不仅能设计，还能制造，同时也能封测，集三大技术于一身，可以说是，万事不求人，自己都搞定。
其实，华为吃亏就在自己设计能力极强，但缺乏制造能力，一直在让台积电给自己代工。结果，被卡了脖子以后，芯片就彻底被断供。
曾经，世界的芯片市场，就是被三星和英特尔，这两大巨头所占领，这哥俩，那是你争我夺，轮流坐庄，依次成为世界第一，别人呢，只有看的份，谁也打不过他俩。
而这个时候的台积电，也是非常弱小，因为出道晚，所以，没多大竞争力，英特尔公司呢，就把自己的一些低端订单，分给台积电做。
虽然起步晚、底子薄，但台积电的野心可不小， 创始人 张忠谋，却一心想着如何去逆袭，从而，挤进世界最强的芯片公司行列。
这个24岁，这毕业于麻省理工学院硕士的张忠谋，非常的聪明，他认准，只要解决一个定位问题，聚集所有兵力，集中优势打歼灭战，就可以一招致胜。
于是，张忠谋就决定，我台积电，只做芯片制造，别的啥也不做，你像芯片的设计，台积电绝不进入，你先设计好了，方案拿给我就ok，我保证把芯片给你做得特棒。
一招鲜，吃遍天！
就这一招，让台积电，一下子，脱颖而出了，它的芯片制造能力，成为了世界最强，张忠谋，也被誉为了“芯片大王”、台湾“半导体教父”，他还成为了台湾机械科学院院士。
想当初，那是在2010年，iPhone4刚发布，
苹果就让三星代工芯片，可是，三星手机，越做越大，竟然和苹果，在市场竞争中，成了一对死敌。
就在这个节骨眼，台积电杀了出来，一举拿下了苹果的芯片代工业务，同时，又积极地和高通、华为合作，那营业额，就像火箭一样，嗖嗖的，直线上升，不仅如此，台积电的芯片制造工艺，也大幅提升，当做到10nm芯片时，一举超过三星，成为了全球最强的芯片制造公司。
科技 无止境，随着时代的进步，在10nm芯片之后，又发展到了7nm，这个时候，英特尔的技术就不行了，直接止步于7nm这条线了。而如今，已发展到了5nm，你像华为的最新款手机，都是用的5nm芯片。
而在全世界，只有台积电和三星，能够做出5nm芯片，但是三星的良品率，对比台积电，低了不少，一直被大家所指责。
所以，你看，苹果和华为的5nm芯片，都交给台积电来做，基本不考虑三星，除非台积电真是赶不出来了，才会去找三星代工。
虽然，英特尔公司，止步于7nm这条线了，但是，很多设备对芯片的要求，7nm就足够了，只有高端的智能手机，才需要5nm芯片。
所以，从公司的营收上看，英特尔和三星，依然占据着全球芯片市场的最大份额。
根据Gartner发布的2020年，半导体厂商的营收预测，英特尔去年营收，同比增长3.7%，能突破700亿美元；三星去年营收，同比增长7.7%，能实现560亿美元。他们哥俩，继续称霸全球。
而台积电呢，2020年全年营收，同比增长25%，约474亿美元。净利润同比增长了50%，约183.3亿美元。
从这个数据，我们可以看出，虽然台积电的全年营收，比英特尔和三星少，但营收增速，却比英特尔和三星多了好几倍，英特尔是3.7%，三星是7.7%，台积电却是25%，这么一看，台积电超越英特尔和三星，那是指日可待。
另外，从目前的公司市值，更是显示出，台积电的后生可畏。
你看，英特尔目前的市值是2556亿美元，而台积电则高达6135亿美元，相当于2.4个英特尔，台积电一举成为了全球市值最大的半导体公司。
台积电的创始人，“芯片大王”张忠谋，担任了纽约证券交易所的顾问和斯坦福大学的顾问，真可谓是名利双收啊。
那在这种情况下，三星会就此认输吗？答案是：绝对不会。
虽然在高端芯片的市场大战中，不论技术、还是规模，三星都已经被台积电打败，但三星一直在努力，寻找反败为胜的机会。
因为现在的市场，芯片需求量太大，甚至出现了求大于供的局面。
你像去年，当苹果把芯片，交给台积电，代工时，由于要的芯片数量太大，苹果一家公司，就占据了台积电5nm芯片25%的产能，这给台积电忙的，日夜赶工，满负荷运转啊。
一旦当台积电，做不出来的时候，苹果就会考虑，找三星代工，虽然三星做得不如台积电好，那没办法，台积电的产能也是有极限的。目前，高通的5nm芯片，就是找三星代工的。
所以，三星完全有机会，战胜台积电。虽然去年，三星在5nm芯片上，输给了台积电，但如今，三星率先搞出来了，全球首款3nm的SRAM存储芯片。
因为，早在2019年，三星就启动了“半导体2030计划”。
这个计划的核心内容是，三星要在10年之内，成为全球最大的半导体公司，超过台积电。
但对于台积电，当前是一家独大，以最先进的5nm芯片，横扫天下的局面，三星是奋起直追，所以，搞出来了全球首款3nm芯片。
但是，三星的这个3nm芯片，是SRAM存储芯片，主要是在手机里用，负责手机里的数据存储。而台积电的芯片，擅长于中央处理器，负责全方位的性能输出，工艺技术那是更高一筹。
而且目前，台积电计划在明年，主打3nm芯片，苹果已经完成了首批订货，当2022年，台积电量产3nm芯片时，将率先用在苹果的手机等设备之上。
看着半导体领域的巨头们，这场惊心动魄的芯片大战，作为一个中国人，最关心的，还是我们自己的芯片制造。
因为制造芯片，那是投资非常巨大、见效却又缓慢的事情，所以，我们过去，一直习惯于买买买，我需要芯片了，直接花钱就ok了。
根据数据统计，仅2018年,中国芯片的进口总量，就高达3120亿美元,占了全球市场规模的近60%，进口额已经超过了石油,位居国内进口商品的第一位。
可现在，当出现了被卡脖子的状况时，一下子，唤醒了国人，那就是，在关键的芯片 科技 领域，我们得有自己的生产制造能力啊，你看，华为被制裁的多厉害，你有钱，也没用，我不卖给你，你就傻眼。
好在当前，我们清楚地看到了这一点，开始加大了我们的芯片制造能力。
国家也出台了政策，明确表示，要在2025年，把芯片的自给率，从2019年的30%，提升到70%，以应对不断恶化的外部环境。
就在去年的7月份，我们国家还出台重磅政策，鼓励芯片行业的快速发展，就是在未来1到2年，对芯片的设计、制造、封装等各个环节，企业均可减免所得税，最高的，直接免税10年。
通过我们的共同努力，举全国之力，把高端芯片搞出来，彻底的突破封锁。
被卡了脖子的华为，更是痛定思痛，在想尽一切办法，来解决芯片短缺的问题。
可网上，却有人这样喷：芯片这种高 科技 的东西，只有国外才能制造出来，华为，你就在梦里搞吧！
这么讲话，真是让人气愤。如今，一个好消息传来，真是让国人振奋，我们的7nm芯片，在中芯国际，试产成功了。
就在去年的时候，中芯国际的14nm制程工艺，就达到了量产的水准。如今，中芯国际，仍然没有EUV光刻机，那是怎么实现7nm的突破呢？
我们都知道，EUV光刻机，那是你有钱，也买不着的。
而中芯国际，通过不断的技术研发，利用深紫外光DUV光刻机，在多重曝光,和特殊的工艺处理之后，就能达到生产7nm芯片的水准，这一重大突破，真让我们高兴，目前，中芯国际，准备在今年的4月份，尝试风险生产。
如今，我们不仅在7nm芯片上，实现了突破5nm芯片，也在研发当中，一些相关的技术，正在部署，就差将来，能买到EUV光刻机了。
如果，中芯国际，在没有EUV光刻机的情况下，也能量产7nm的芯片，那就会成为，全球第3家，掌握10nm以下工艺技术的芯片制造企业，将来，只要ASML阿斯麦，一松口，卖给我们一台EUV光刻机，我们就能和台积电，一决高低。
7nm在中芯国际，已经取得重大突破，5nm，还远吗？一旦卡脖子的问题，得到了解决，未来在全球的高端芯片竞争当中，必将有我们的一席之地！对此，你怎么看？
最近两年里，台积电的订单数量达到了暴增的程度，据悉当前台积电一家就拿下了全球54%的芯片代工订单，是当之无愧的全球第一芯片代工厂商， 并且在这些订单背后都是苹果、高通、联发科、英特尔、AMD这类顶级的芯片巨头。
而台积电之所以如此受芯片巨头们的欢迎，一切都得益于台积电超高精度的芯片制程和颇高的良率， 毕竟只有更高精度的芯片制程才能够让各大芯片巨头们设计的芯片更好地发挥出性能，同时也可以兼顾到功耗问题，在这一点上即便是三星电子都要向台积电看齐。
之前在我国内地地区的芯片设计企业也将高精度的芯片制造订单交给了台积电，但是自从2020年5月份之后，台积电受到美国相关进出口条例限制，无法向华为公司提供芯片代工业务之后， 我国芯片代工企业也开始加速自主芯片制程技术的高精度发展，并且取得了非常不错的成绩。
首先是在2019年中芯国际公司正式对外宣布表示，公司正式完成了14nm制程芯片的量产，并且良率也可以得到保证，而后在2020年11月份，中芯国际传出了在2021年4月份风险试产7nm芯片的消息，这意味着中芯国际的代工技术已经逐渐走向了世界一流水准， 并且需要知道，中芯国际的7nm制程还是在使用DUV光刻机的情况之下实现的，如果换成EUV光刻机，精度一定能够再一次上升。
不过，4月份早已经过去，但是中芯国际并没有揭露后续7nm芯片风险试产的消息，外界都以为这一次中芯国际风险试产失败了，所以并没有公布后续结果。
但是，就在近日中科院方面正式发话了，中科院计算机研究所副所长包云岗博士在接受采访时表示， 在4月份国内已经实现了7nm芯片试产并取得阶段性成功，如果顺利的话，今年年底或者明年年初即可实现7nm芯片的量产。
中科院副所长的发话算是帮助中芯国际证实了其7nm芯片技术的发展现状，同时也意味着国产7nm真的要来了。
但是，即便是中芯国际的7nm芯片技术获得了突破，我国芯片技术的发展仍然是任重道远的，因为即便是中芯国际今年实现7nm量产，但是华为依旧是无法使用的， 因为在这些量产过程中仍然是含有美国技术参与的，所以在供应的时候仍然会受到美国进出口条例限制。
但是，好消息是，根据之前行业预判以及中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君的认可， 我国将在今年实现28nm芯片100%国产供应，明年实现14nm量产，而这些都是可以直接为华为代工的芯片技术，不受任何条例限制的技术。
相信在2025年之前，7nm芯片甚至是5nm芯片也将被我国完全自主突破，届时我国的芯片事业发展将不受任何地区限制。
芯片技术不是单一性技术，是一条产业链的技术，在国产芯片技术突破的过程中，芯片制程的发展的确很重要， 但是在芯片制程突破的这个环节里，将需要国产EUV光刻机、国产半导体用光刻胶等众多高精尖技术的参与。
但是，好在我国企业正在半导体领域创造奇迹，只用了短短2年时间，就将纯国产芯片生产制程从90nm拉到了14nm， 相信接下来我国在芯片领域一定能够绽放更加靓丽的光彩。
你觉得纯国产7nm芯片什么时候能够来到呢？
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