华为P50 Pro 5G通信壳即将开售；日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%

传富士胶片将大力拓展芯片材料领域

富士胶片将在2年内投资900亿日元（约44亿元人民币）应用于芯片材料领域。此前，在去年的8月份，同样是日经新闻报道称，富士胶片将在截止2024年3月份的三年时间内，对其半导体材料业务投资大约700亿日元（约35亿元人民币）。

据悉，富士胶片的这些投资将大部分应用于制造基于5nm或者更加先进技术芯片的尖端极紫外抗蚀剂，还会涉及一些其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光浆料等。同时，富士希望在投资之后，将自己芯片材料业务的销售额提高至少30%。

传三星越南手机产线每周仅工作3天

三星电子近期根据产品生产线的不同，缩减越南手机厂员工的工作天数，从原本的每周5日调整为3至4日不等，并且鼓励越南厂员工多休假。据悉，越南是三星全球最大手机生产基地，负责生产三星60%以上的智慧型手机，这项消息似乎证实先前的减产传闻，三星可能已正式投入手机减产作业。

业界人士认为，三星8月即将发表第四代Galaxy折叠式新机，减少员工的工作时数颇不寻常。除了越南，三星第二及第三大智慧型手机生产基地印度与巴西，传也可能调低稼动率。粗估印度与巴西工厂分别负责三星全球智慧型手机总产量的20-30%及10-15%。

台积电今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。据海通国际的分析师Jeff Pu称，台积电将继续作为其芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外，消息人士透露，苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini。

日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%

受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响，日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。

胜高先前表示，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，无法供货给长约以外的客户。其未来五年6英寸硅晶圆产能都被订满，目前不接受6英寸和8英寸硅晶圆的长期订单。

业内人士指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。

英特尔回应PC芯片部门冻结招聘

6月9日消息，据报道，为压缩成本，英特尔台式机和笔记本电脑芯片部门已冻结招聘，部分招聘最快可能会在两周内重启。对此，英特尔中国今日回应称，“我们正处于整个半导体行业长期增长周期的开始，更加注重支出重点和优先级将有助于我们抵御宏观经济不确定性。

上汽通用五菱大疆联合造车

6月9日，据五菱 汽车 官微消息，上汽通用五菱与大疆对外官宣，双方首个全球战略合作成果正式落地，全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。

据官方介绍，上汽通用五菱与大疆双方早在2019年就开始了深度的战略合作规划，多年来，双方投入数十亿资金，聚集国内外众多智能驾驶领域顶尖 科技 人才，组建联合开发团队，结合中国复杂的交通出行情况，聚焦智能驾驶领域，已累计完成超过100万公里的成功路试。

欧盟议会表决通过：2035年正式禁售燃油车

6月9日消息，欧洲议会6月8日在法国斯特拉斯堡召开会议，表决通过了一项欧盟委员会提案，从2035年开始在欧盟境内停止销售新的燃油车，该禁售令包括混合动力 汽车 。

据悉，该提案是由欧盟委员会于2021年7月在其“绿色一揽子计划”框架内制定的。为了在 2050年实现碳中和，欧盟委员会提议从2030年起将新车的二氧化碳排放量相较2021年的水平减少55%，从2035年起将新车的二氧化碳排放量减少100%。这实际上相当于从2035年开始只授权销售纯电动 汽车 和使用氢能的燃料电池车。

华为P50 Pro 5G通信壳即将开售

6月9日，中国联通官微宣布，华为P50 Pro 5G通信壳将于6月10日开启预售、6月17日正式开售，售价799元，将由中国联通首发。中国联通表示，上市活动期内，购买5G通信壳并激活联通eSIM，还可享受eSIM服务费优惠。

据悉，5G通信壳通过手机壳内嵌eSIM芯片与5G modem，实现手机网络4G升级为5G，由数源 科技 （Soyealink）研发生产。官方配置数据显示，该产品重量约为52g，大面厚度约3.2mm，搭配浅灰颜色与皮革材质。

美的进军家庭服务机器人市场

6月9日，美的在数字美的2025战略发布会上正式发布家庭服务机器人新品牌——WISHUG，并推出新产品小惟家庭服务机器人，计划下半年正式上市。

瑞萨宣布收购Reality AI

瑞萨电子周四(9 日) 宣布，决定买下美国从事机器学习模型开发的新创企业「Reality AI」，将利用手头现金购买，预定年底完成收购案。

Reality AI 公司的强项在于声音和视觉之外的传感器数据解析，瑞萨将结合自家MCU 产品，提供给推动AI 应用的产业、以及 汽车 用途等。

目前虽然瑞萨有自行研发机器控制用途的MCU，但AI 相关应用软件向外部合作伙伴购买。

多晶硅近期价格走势 黄女瑛／台北 2007/12/11 全球太阳能料源现货市场(Spot market)狂飙，第4季不仅创下半导体废晶圆公开召标达每公斤300美元高价，近期国际纯多晶硅现货市场成交金额更一举冲破每公斤400美元天价，据太阳能业者透露，买方均为大陆太阳能厂，且多数台系太阳能业者认为这个价格水位稳赔不赚，至于大陆业者购买主要动机为新产能开出压力，并预期价格会再上涨及因应挂牌冲业绩使然。 继日前由2家台系颇具规模太阳能电池厂，以及1家大陆排名前3大硅晶圆厂，透过代理商以每公斤300美元价位，购买半导体废晶圆，创下废晶圆市场天价，并凸显料源市场严重缺料及买家争相抢料竞争后，国际纯多晶硅现货市场亦步上后尘，近期创下每公斤400美元天价。 太阳能业者指出，近2周现货市场以每公斤400美元成交的纯多晶硅料源，主要买家都是大陆太阳能电池及硅晶圆厂，应是为因应扩产产能开出，且手中握有合约料源有限，遂被迫到现货市场取货。 太阳能电池厂益通总经理蔡进耀亦证实这项讯息，并推估促使这些业者进行高价交易主要压力，来自于新产能开出及预期未来现货价恐有再上涨压力，另外，也可能是为冲刺上市柜挂牌，为冲业绩才会买下现货价每公斤高达400美元的纯多晶硅。 太阳能业者表示，2006年第3季纯多晶硅现货价每公斤还在280美元，第4季已突破300美元，2007年上半每公斤尚稳定维持在300~330美元，然多数业者都已觉得这个价格水位已难再有大幅提升机会，因为已经逼近厂商所能忍受临界点，买家已难取得获利。 不过，2007年下半随着下游厂商争相扩产及新加入者产能持续开出，相较之下，上游料源供给端产出扩增却十分有限，使得第3季报价首度突破340美元，第4季初成交金额更已飙升至360~370美元，12月再度突破每公斤400美元天价，但买方均以大陆太阳能厂为主。台系太阳能业者认为，此为非理性交易行为。 目前全球太阳能多晶硅供货商，主要为老字号多晶硅厂，包括美国Hemlock、德国Wacker、挪威REC、美国MEMC、日本Tokuyama、日本Sumitomo等为主，其中，固定会在国际现货市场供货者不超过3家。

晶体硅价格不算昂贵吧，记得上学的时候老师说硅单晶是用SiO2制备的，大自然中的SiO2就是沙子，而且根据集成电路的成本价格来看，硅晶圆的价格应该也不算贵。晶体硅和金刚石的结构都是金刚石结构。

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