半导体材料和光导纤维？

半导体材料就是所谓的单晶硅。单晶硅就是晶体类型唯一的硅晶体。我们平时遇到的物体比如铁块，看上去方方正正的，但是微观上它是多种晶体类型混在一起的。生活中的晶体一般都是多晶型的。而制作半导体器件用的硅应为工业的要求必须是单一晶型的。制作太阳能电池的单晶硅要求低一些，纯度6个9，也就是小数点后6个9。而制作集成电路板的单晶硅要求高一点，至少是9个9。 光导纤维就是我们说的光纤，光纤传导是下一代传导主流。主要材料是二氧化硅，其实就是类似我们的玻璃，把它做成很细很细的丝状。玻璃的透光性很好。 我就是学半导体材料的，而且主要是单晶硅。看到了就顺便把我知道的告诉你。我也是刚刚步入这个专业，知道的还不太深，反正大致就是这个意思了。

光模块又可叫做光纤模块，翻译过来应该是transceiver module。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。SFP是光模块的一种。

光纤模块分类：按功能分：包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。

按参数分：可插拔性：热插拔和非热插拔。

封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。

按封装分：

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。

2.小型可插拔收发光模块(SFP),目前应用最广阔。

3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。

4.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块。

5.SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等。

6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块。

7.无源光网PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模块。

8.40Gbs高速光模块。

9.SDH传输模块(OC3,OC12,OC48）

10.存储模块，如4G,8G等。

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