代替半导体皱纹的材料

采用硫酸盐木浆制造。

半导体皱纹纸采用硫酸盐木浆制造，具有较高的介电性能，在140°c煤油气相干燥后不分层。

半导体皱纹纸，是一种新型电工材料，可以用在变压器行业、互感器行业和线缆行业的产品中，替代金属箔，半导体橡胶带和表面型半导体材料，实现均衡电场，屏蔽静电的功能。

半导体外延生长厚度是500-800微米。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶，与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长，新生长的单晶层称为外延层，长了外延片的衬底称为外延片。作为衬底的硅片根据尺寸不同，厚度一般在500-800微米，常用的外延层厚度为2-100微米。

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

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