半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增

5月7日，长电 科技 宣布，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。

根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。

2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。

市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”

长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。

提到三星旗下的智能设备芯片，许多朋友可能首先想到的是用于智能手机的Exynos 1080、Exynos2100，以及传闻中即将内置AMD RDNA2光追GPU的Exynos 2200。但实际上，相比于（至少到目前来说）产品力并不算十分出众的手机SoC，三星的Exynos家族在另外一个领域，反倒是至今都占据着技术和设计上的绝对领先地位。

而这，就是三星的Exynos智能可穿戴设备芯片家族。

Exynos的可穿戴芯片有多强呢？早在2018年，当时业界主流的高通Wear2500用的还是32位的Cortex-A7架构，制程也是古老的28nm时，同一年里三星推出了一款名为Exynos 9110的同类芯片。

Exynos 9110所使用的是三星自家的10nm制程，CPU基于64位的Cortex-A53架构打造。并且更为重要的是，相比于同期其他可穿戴芯片因为架构太老，不得不使用四核CPU设计以提升性能的做法，三星选择了新架构+双核的思路，因此不仅性能不差，而且还拥有了非常明显的功耗优势。

于是乎，在当时搭载其他可穿戴芯片的全智能手表续航表现普遍在一天左右，有的甚至还到不了的情况下，三星采用了Exynos 9110的全智能手表产品，续航却可以轻松达到三天甚至更久。

请注意，这还仅仅只是三星Exynos可穿戴芯片在三年前的水准而已。因为就在近日，三星方面又推出了新一代的可穿戴芯片——Exynos W920。而当我们将Exynos W920与当前市面上其他智能手表的最新芯片方案进行对比后，很快就意识到三星这一次又“绝杀”了竞品。

首先在基础的制程和架构方面，当前市面上最新的可穿戴硬件平台，高通骁龙Wear4100采用的是12nm的制程和四核Cortex-A53 CPU、单通道LPDDR3内存，以及Adreno 504 GPU。平心而论，骁龙Wear4100与此前的骁龙Wear2500/3100相比，已经算是一口气进步了5年（Wear3100基于2013年的骁龙400，Wear4100基于2018年的骁龙429）之多。

然而相比之下，Exynos W920使用的是5nm EUV制程、Cortex-A55 CPU、LPDDR4内存，以及ARM去年刚发布的Mali-G68 GPU。换而言之，单就架构和制程上，Exynos W920就领先了竞争对手至少两年的水准。

但是对于Exynos W920来说，它天生就不存在这个烦恼。一方面因为它采用了先进许多的半导体制程，配备了更省电的内存子系统；另一方面则是因为Exynos W920延续了前代的CPU设计思路，通过使用能效比更高的新架构CPU，就能仅用双核设计实现接近对手四核的性能，同时大幅降低功耗。

事实上，与自家的前代产品相比，Exynos W920的CPU性能可达上代的120%，GPU性能更是直接暴增到前代产品的1000%，可见先进架构与制程的威力之大。

Exynos W920集成的Cortex-M55，比OPPO用的Apollo 4S芯片架构（Cortex-M4）先进了三个世代

不止如此，在Exynos W920里三星甚至还专门设计了一颗基于Cortex-M55低功耗架构的协处理器核心。它的作用就是在智能手表处于息屏显示状态时，从主CPU手里“接管”运算任务。如此一来，基于Exynos W920的智能手表将无需内置辅助芯片，就能达到与其他使用了辅助芯片一样高、甚至是更高的息屏计算性能，同时还能有效简化设计，进一步降低产品的功耗和成本。

然而这还没有结束。事实上，Exynos W920还不只是本身的“内功”极其先进，它还采用了当前最新的扇出面板级封装 (FO-PLP)，将SoC、内存、电源管理芯片，以及eMMC闪存封装为了一整颗芯片。相比传统的、将不同部件分散焊接到PCB上的设计，Exynos W920的这一封装不仅实现了更短的布线、更高的系统整体性能，同时还能大幅节约智能可穿戴设备的电路板面积。而对于像智能手表这样内部“寸土寸金”的设备来说，更小面积的电路板也就意味着更多的空间可以用于容纳电池，从而进一步提升设备的续航能力。

当然，站在消费者的角度上来说，我们完全可以期待，Exynos W920将有助于三星在他们最新的智能手表上实现惊人的低功耗和长续航表现。同时，其极高的GPU性能，也意味着它将可以驱动比过去高得多分辨率的智能手表显示面板，从而有效改善智能手表的显示细腻度，甚至于实现某些特殊的高分辨率可穿戴设备设计——比如说一整块围绕手腕的柔性屏，显然并不是没有可能。

但是站在行业观察者的角度上来看，我们其实更想知道的是，为什么三星可以去积极地使用最新的制程、最新的架构、最新的封装方式，来制作他们的可穿戴设备芯片，而其他厂商却不能做到这一点呢？

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