2020第三届半导体才智大会什么情况？

由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行。

在大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布。白皮书指出，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。

扩展资料

2020第三届半导体才智大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》正式发布。

作为本次第三届半导体才智大会的分论坛，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者，共同探讨以产教深度融合方式开启IC人才培养格局。

参考资料来源：百度百科-2020第三届半导体才智大会

不是的，佳能与阿斯麦尔是竞争对手。

日本光学设备制造巨头佳能（Canon）正计划靠提升光刻机的生产效率来抢占市场。按照计划，今年3月份，佳能将时隔7年（自2013年来），面向市场推出新型光刻机“FPA-3030i5a”，这款新品较旧机型的生产效率提升了将近17%。

公开资料显示，目前以日本佳能、尼康（Nikon）、荷兰阿斯麦（ASML）为首的3家制造商占据了全球超过90%的半导体光刻机市场。曾几何时，尼康与佳能是全球光刻机市场的龙头老大，但自从荷兰巨头ASML在EUV技艺拔得头筹后，这两家巨头的研发也停滞不前。

截至目前，在EUV光刻机的生产方面，全球有且仅有ASML能担此重任。不过，考虑到当前自家在全球半导体设备市场也有一定的优势，各大日企也不肯就此将光刻机市场“拱手”让给ASML。据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的数据，2019年日本生产的半导体生产设备全球占比高达31.3%。

据日本经济新闻此前报道，2020会计年度（截至2021年3月底），日本知名半导体零部件制造商东京电子累计耗费了1350亿日元（折合约85亿元人民币）的研发经费，为的就是增加检测与光源等的实力，以尽早提高EUV光刻机相关的设备产能。

佳能此次的“大动作”也不例外。据报道，佳能希望通过推进多种半导体的产品战略，在当前全球物联网技术飞快发展的同时，拿下更多海外订单，从而在全球光刻机市场分得更多蛋糕。

值得一提的是，中国市场正被佳能、尼康等日企视为重振半导体产业“业绩”的重要希望。要知道，我国当前芯片发展受限一个原因就是，美国有意阻挠海外巨头与我国企业的合作。尤其是中芯国际此前自ASML订购的EUV光刻机，到现在还无法对华出口。

为了打破美国的桎梏，我国的企业也在努力寻找转机。2020年10月中旬，日本媒体就爆出一则消息，已经有不少中资企业计划向尼康、佳能两家日本巨头出资，欲联手推进EUV以外的新型光刻机的研发。

按照日媒的分析，虽然当前ASML在全球EUV光刻机“一家独大”，但是若是想拿到极紫外线以外技术的高端光刻机，日本的尼康以及佳能这两家企业也有能力制造。

因为特朗普政府近来对中国科技企业愈演愈烈的打压与限制，在给中国企业造成巨大挑战的同时，也如同一把双刃剑，让众多美国科技企业感到困扰。

所以，代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）近日向美国政府发出警告，如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。

美国半导体行业协会（SIA）日前表示，到2030年，中国芯片产能将高居全球首位，占全球总产能的28%。据SIA预测，美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%，比中国大陆高37%至50%。

扩展资料：

此前报道：

9月15日，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效，这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美方申请许可证。不过，就在禁令生效当天，中芯国际表态称，公司已依照规定向美方申请继续供货华为。

本月4日，路透社爆出，美国国防部正在与其他机构合作，决定是否将中芯国际列入美国商务部所谓的“实体清单”。而五角大楼盯上中芯国际的理由是该部门“正在审视中芯国际与中国军方的关系”。

值得一提的是，除了以SEMI为代表的众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业忧心忡忡外，微软公司联合创始人比尔·盖茨也在近日接受美国彭博社采访时表示，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。

参考资料来源：环球网－国际半导体产业协会警告美国政府：如制裁中芯国际，美国可能“年损失50亿”

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