bga封装大芯片要加胶固定吗？

bga封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。

底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可靠性。

BGA芯片封胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。

汉思BGA芯片封胶特性：

1、良好的防潮,绝缘性能。

2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

3、同芯片,基板基材粘接力强。

4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺 *** 作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。

汉思化学芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

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光刻胶的要求比光刻机的要好

光刻胶是光刻机研发的重要材料，换句话说光刻机就是利用特殊光线将集成电路映射到硅片的表面，如果想要硅片的表面不留下痕迹，就需要网硅片上涂一层光刻胶。

简单的说光刻胶是用于保护硅片的，光刻机是用来制作芯片的。光刻胶的性能指标要求极高，如感光的性能、抗蚀性、表面的张力等。

PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶加工工艺 *** 作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗震性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

PCB板芯片底部填充点胶加工

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