2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案_技术

《科创板日报》（编辑郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【汽车芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对汽车业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商汽车芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动汽车方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能汽车本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动汽车及L2+/L3级智能驾驶发展，汽车领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的汽车芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、汽车两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年，汽车业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年汽车业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除汽车芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于汽车芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、汽车业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

2022年12月半导体基金不能大涨。2022年基金会涨起来的，只是不会普涨，局部涨而已。类似2021的时候，新能源基金就涨的很好玩，但是医药和消费类的基金表现就很差。目前的股市也是一样，都是资金报团的结构性行情，比如今日，还有近一半的股票成交量还是低于1个亿的，很难有类似2015年那时候的大牛市了。

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从海外企业22Q4业绩及走势研判半导体投资主线

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发现牛股088

2023-01-30 20:38 · 江苏

　中国春节假期期间（2023年1月23-28日），标普500指数涨幅2.47%，费城半导体指数涨幅5.39%，在半导体行业需求复苏预期逐渐明朗下，行业β属性凸显。2022年10月至今，费城半导体指数收盘价涨幅在10.28%，而费半指数的抬升对国内半导体行业具备前瞻指引意义，春节假期期间部分重点企业涨幅亮眼（英伟达+14.16%；安森美+11.18%；美光+9/25%；Qorvo+9%；高通+8.54%；NXP+7.74%等），我们认为对于半导体行业景气度下行的悲观情绪已于22年基本消化完全，我们将在后续章节通过对部分海外重点企业CY22Q4的业绩复盘及各公司对未来行业预测的观点研判新一轮周期下半导体行业投资主线。

国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律。从国内招投标的角度来看，当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入30%以上的国产化率区间，而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低，光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于非常低的阶段。

ASML：美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。ASML认为2023年仍是强劲成长的一年，预计营收将比2022年成长25%。由于客户认为ASML的机台交货时间将长于产业潜在衰退时间，客户以“23H1行业有望步入复苏并于2024年开始好转”的期待，叠加ASML的光刻机具战略性质，因此并未取消订单。半导体出口管制方面，美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。公司认为美国在半导体领域对中国的出口管制已经伤害了芯片产业，如果美国持续不让中国买到所需的非中国制机台设备，中国最终将会自行开发出所需要的设备，只是时间长短问题。

需求复苏主线：半导体行业周期或将于2023H1到达底部。

台积电：公司预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部，并于2023H2开始复苏。公司法说会表示，2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头，但由于消费电子、PC、数据中心等下游需求疲软，预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部，并于2023年下半年开始复苏。

TI：公司预计23Q1除汽车下游外其他市场业绩降幅超过季节性降幅，但整体环比降幅将有所收窄。22Q4公司实现营业收入47亿美元，环比11%，同比-3%，主要归因于除汽车下游应用外其他终端市场需求疲软，客户处于清库阶段。按下游应用拆分，工业领域下跌约10%，汽车领域上涨了中等个位数，消费电子普遍疲软，-15%左右，通信设备下降了约20%，企业系统下降了约20%。公司认为目前中国市场尚未有消费电子复苏的迹象出现，22Q4整体砍单情况有所增加。展望23Q1，需求端，对于23Q1公司预计除汽车行业外，其他市场业绩的降幅将超过季节性带来的降幅。

ST：车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲，相关产品23年产能已售罄。公司22Q4超预期部分主要来自汽车和分立器件部门及微控制器和数字IC部门。终端需求方面，车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲，相关产品23年产能已售罄，消费类需求仍然较弱。

Wolfspeed业绩短期承压，电力电子碳化硅长期景气度未变

WolfSpeed FY23Q2为全年收入低点，随着良率问题逐步消化，收入将于下个季度回归正常轨道。管理层认为FY23Q2业绩为全年收入低点。公司22Q4实现收入2.16亿美元，环比-10%，同比+25%，毛利率在33.6%，环比-2.0pct。管理层认为Q2为全年收入低点，随着良率问题逐步消化，收入将于下个季度回归正常轨道，预计下个季度收入区间为2.1-2.3亿美元。

投资建议：新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻找业绩确定与预期改善赛道。（1）把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会：内忧外患下国内半导体指数多次调整，后续有望开启新一轮景气周期，IC设计优质标的包括圣邦股份/卓胜微等将有望脱颖而出。（2）低渗透率新技术驱动：电力电子SiC性能优势体现，汽车电动化浪潮下需求走强，行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口，关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体，产业链优质标的有望在激增需求下获得崭新业绩增长空间，其中三安光电新技术驱动及需求复苏逻辑兼具。（3）半导体设备：景气度短期承压，2023配置机会依旧值得看好：未来1-2个季度，国内半导体设备行业受下游景气度、美国BIS限制影响，业绩或将出现短暂承压；展望2023年，半导体设备行业或将在晶圆厂国产化率持续提升、支持政策落地、消费复苏等多方面因素的驱动下预期转暖，行业有望重新获得配置机会。

投资评级：看好

风险因素：半导体国产替代进程不及预期；下游需求复苏进程不及预期。

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02-09

【两市超4200收涨，三大股指均涨超1%；北向资金卷土重来，大手笔买入超120亿；半导体芯片板块领涨两市，东数西算、国防军工、白酒涨幅居前；ChatGPT概念走势分化】截至收盘，沪指涨1.18%，深成指涨1.64%，创业板指涨跌1.74%。两市全天成交9011亿，个股涨多跌少，超4200股收涨。北向资金净买入121亿。

收评

02-09

【北向资金半日净买入超74亿，沪指涨0.62%；光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃；ChatGPT概念分化；白酒、军工、半导体涨幅居前】白酒、军工、半导体涨幅居前，光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃；ChatGPT概念分化。截至收盘，沪指涨0.62%，深成指涨0.86%，创指涨0.78%。两市半日成交额超5000亿，北向资金净流入超74亿，个股涨多跌少，超3200家上涨。

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太火爆：赵诣新基紧急暂停申购，刚开放一天！黄燕铭：2023年牛市“跟消费谈恋爱跟科技结婚” 一、要闻汇总 1、近日，网传消息称，七家国企航司近期将停止低价投放，对上述承运人份额超65%的航线(全国约2000条，部分航线将加入海航)做限价。有航司内部人士表示，有相关类似调价的举措，但细节并不清楚。中国民航局方面则表示，民航局没有向航司提出过这样的要求。（澎湃新闻）

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