从哪些方面对PCB进行评估

对于研发人员来说，如何将最新的先进技术集成到产品中，让先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改。然而，尽管许多人都清楚这个经验法则，但实际情况却是另外一个场景，即许多公司都清楚拥有一个高集成度的设计软件是重要的，但这个想法却往往折衷于高昂的价格。本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。 下面是PCB设计者务必考虑并将影响其决定的几点因素： 1.产品功能 a.覆盖基本要求的基本功能，包括： i.原理图与PCB布局之间的交互 ii.自动扇出布线、推拉等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力 iii.精确的DRC校验器 b.当公司从事一个更为复杂的设计时升级产品功能的能力 i.HDI(高密度互连)接口 ii.灵活设计 iii.嵌入无源元件 iv.射频(RF)设计 v.自动脚本生成 vi.拓扑布局布线 vii.可制造性(DFF)、可测试性(DFT)、可生产性(DFM)等 c.附加产品能执行模拟仿真、数字仿真、模数混合信号仿真、高速信号仿真以及RF仿真 d.具备一个易于创建和管理的中央元件库 2.一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品 3.价格应该是上述因素中最为次要的考虑因素，需要更多关注的是投资回报率! PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。由于系统正趋于越来越复杂，物理走线和电气元件布放的控制已经发展到很广泛的地步，以至于必须为设计过程中的关键路径设定约束条件。但是，过多的设计约束却束缚了设计的灵活性。设计者们务必很好的理解他们的设计及其规则，如此这般他们才清楚要在什么时候使用这些规则。 评估期间，设计者必须问自己：对他们而言，什么标准是至关重要的? 让我们看看一些迫使设计者重新审视其现有开发工具功能并开始订购一些新功能的趋势： 1.HDI 半导体复杂性和逻辑门总量的增加已要求集成电路具有更多的管脚及更精细的引脚间距。在一个引脚间距为1mm的BGA器件上设计2000以上的管脚在当今已是很平常的事情，更不要说在引脚间距为0.65mm的器件上布置296个管脚了。越来越快的上升时间和信号完整性(SI)的需要，要求有更多数量的电源和接地管脚，故需要占用多层板中更多的层，因而驱动了对微过孔的高密度互联(HDI)技术的需要。 HDI是为了响应上述需要而正在开发的互连技术。微过孔与超薄电介质、更细的走线和更小的线间距是HDI技术的主要特征。 2.RF设计 针对RF设计，RF电路应该直接设计成系统原理图和系统板布局，而不用于进行后续转换的分离环境。RF仿真环境装的所有仿真、调谐和优化能力仍然是必需的，但是仿真环境较“实际”设计而言却能接受更为原始的数据。因此，数据模型之间的差异以及由此而引起的设计转换的问题将会销声匿迹。首先，设计者可在系统设计与RF仿真之间直接交互其次，如果设计师进行一个大规模或相当复杂的RF设计，他们可能想将电路仿真任务分配到并行运行的多个计算平台，或者他们想将一个由多个模块组成的设计中的每一个电路发送到各自的仿真器中，从而缩短仿真时间。 3.先进的封装 现代产品日渐增加的功能复杂性要求无源器件的数量也相应增加，主要体现在低功耗、高频应用中的去耦电容和终端匹配电阻数量的增加。虽然无源表贴器件的封装在历经数年后已缩小得相当可观了，但在试图获得最大极限密度时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如，在一个层状结构中包含了一个阻抗材料层，以及直接在微球栅阵列(uBGA)封装下面采用了串联终端电阻，这些都大大提高了电路的性能。现在，嵌入式无源元件可获得高精度的设计，从而省去了激光清洁焊缝的额外加工步骤。无线组件中也正朝着直接在基板内提高集成度的方向发展。 4.刚性柔性PCB 为了设计一个刚性柔性PCB，必须考虑影响装配过程的所有因素。设计者不能像设计一个刚性PCB那样来简单地设计一个刚性柔性PCB，就如同该刚性柔性PCB不过是另一个刚性PCB。他们必须管理设计的弯曲区域以确保设计要点将不会导致由于弯曲面的应力作用而使得导体断裂和剥离。仍有许多机械因素需要考虑，如最小弯曲半径、电介质厚度和类型、金属片重量、铜电镀、整体电路厚度、层数和弯曲部分数量。 理解刚性柔性设计并决定你的产品是否允许你创建一个刚性柔性设计。 5.信号完整性规划 最近几年，针对串并变换或串行互连的与并行总线结构和差分对结构相关的新技术在不断进步。 图2表明了针对一个并行总线和串并转换设计所遇到的典型设计问题的类型。并行总线设计的局限在于系统时序的变化，如时钟歪斜和传播延时。由于整个总线宽度上的时钟歪斜的原因，针对时序约束的设计依然是困难的。增加时钟速率只会让问题变得更糟糕。 图2：并行总线和串并转换设计所遇到的典型设计问题。 另一方面，差分对结构在硬件层面采用了一个可交换的点对点连接来实现串行通讯。通常，它通过一个单向串行“通道”来转移数据，这个单向串行通道是可以叠加成1-、2-、4-、8-、16-和32-宽度的配置。每个通道携带一个字节的数据，因而总线可处理从8字节到256字节的数据宽度，并且通过使用某些形式的错误检测技巧可保持数据的完整性。然而，由于数据速率很高，导致了其他设计问题。高频下的时钟恢复成为系统的重担，因为时钟要快速锁定输入数据流，以及为了提高电路的抗抖性能还要减小所有周期到周期间的抖动。电源噪声也为设计师带来了额外问题。该类型的噪声增加了产生严重抖动的可能，这将使得眼图的开眼变得更加困难。另外的挑战是减少共模噪声，解决来自于IC封装、PCB板、电缆和连接器的损耗效应所导致的问题。 6.设计套件的实用性 USB、DDR/DDR2、PCI-X、PCI-Express和RocketIO等设计套件将毋庸质疑地对设计师进军新技术领域产生很大的帮助。设计套件给出了技术的概况、详细说明以及设计者将要面临的困难，并紧跟有仿真及如何创建布线约束。它与程序一起提供说明性文件，这为设计者提供了一个掌握先进新技术的先机。

6,LIFO(先进后出)

7，.asm 编译 .obj 连接 .exe

8，相对基址变址寻址

15，ss*10H+[bp+si+20]

16,80A0H*10H+DFF0H=8E9F0H

23,地址 数据 控制 20 0—65536

25,代码段 数据段 数据段=代码段+10H

国家自然科学基金麾下的项目都属于国家级。此外教育部和和科技部也认定一些项目为国家级。省级的由省级部门负责。按照资助类别可分为面上项目、重点项目、重大项目、重大研究计划、国家杰出青年科学基金、海外、港澳青年学者合作研究基金、创新研究群体科学基金、国家基础科学人才培养基金、专项项目、联合资助基金项目以及国际（地区）合作与交流项目等。通过亚类说明、附注说明还可将一些资助类别进一步细化。所有这些资助类别各有侧重，相互补充，共同构成当前的自然科学基金资助体系。所以你所说的863计划、793计划、国家杰出青年基金都属于自然科学基金的管理。20世纪80年代初，为推动我国科技体制改革，变革科研经费拨款方式，中国科学院89位院士（学部委员）致函党中央、国务院，建议设立面向全国的自然科学基金，得到党中央、国务院的首肯。随后，在邓小平同志的亲切关怀下，国务院于1986年2月14日批准成立国家自然科学基金委员会。自然科学基金坚持支持基础研究，逐渐形成和发展了由研究项目、人才项目和环境条件项目三大系列组成的资助格局。二十多年来，自然科学基金在推动我国自然科学基础研究的发展，促进基础学科建设，发现、培养优秀科技人才等方面取得了巨大成绩。 国家863计划监督委员会成立于2002年，863计划是中国政府组织实施的一项对国家的长远发展具有重要战略意义的国家高技术研究发展计划，着重解决事关国家中长期发展和国家安全战略性、前沿性和前瞻性高技术问题，发展具有自主知识产权的高技术，培育高技术产业生长点，力争在有优势和战略必争的高技术领域实现跨越式发展。当前出名的有国家级科研项目序号 项 目 名 称 负责人 项目批准号 备 注 1 鼓泡塔内两相湍流的实验与理论研究 王树立 国家自然基金（第二申请单位） 2 RPHPLC的灰色数模建立及其应用研究 孙兆林 29505036 国家自然基金 3 地震勘探中d性波方程正反演的有限元多重网格方法的研究 杨 光 国家自然基金（第二申请单位） 4 用TDPAC技术表征钼基钨基催化剂的表面活性相 孙桂大 29673011 国家自然基金 5 在介观孔道分子筛内合成纳米结构功能高分子的研究 张 东 29676004 国家自然基金 6 沸石基质中稀土离子荧光光谱特征 孙家跃 29671006 国家自然基金 7 微波芳构化技术的应用基础研究 孙兆林 29676008 国家自然基金 8 胶体颗粒的相互作用能及憎液胶体的稳定性 王好平 29673012 国家自然基金 9 环境友好石化催化与反应(7-1)磷铝体系超微固体酸催化剂的研究 孙桂大 29792070 国家自然基金 10 油品加氢脱芳烃新型发泡金属催化剂的制备及应用研究 李保山 59871014 国家自然基金 11 沸石催化反应频率响应的研究 孙兆林 29911130785 国家自然基金 12 轻烃芳构化机理的研究 孙兆林 20076008 国家自然基金 13 介孔SnO2半导体材料的制备及储氢性能 胡传顺 50042008 国家自然基金（第二申请单位） 14 轻烃微波芳构化的应用基础研究 孙兆林 教技综字[2000]06号 教育部 15 重油及渣油在超临界溶剂中催化裂化工艺研究与开发 亓玉台 教技综字[2000]06号 教育部 16 油田地理信息系统支撑平台研究与开发 温 涛 教技综字[2000]06号 教育部 17 第二学士学位教育改革与发展宏观战略研究 亓玉台 教高司函[2001]219号 教育部 18 毕业设计（论文）环节的教学改革与实践 亓玉台 1282A03051 教育部 19 流程工业复杂装置的控制 李 平 2001AA413110 科技部（国家高技术研究发展计划） 20 超薄纳米孔碳膜的制备及性能研究 刘炳泗 教外司留[2002]247号 教育部 21 化工间歇聚合反应过程的辨识与控制 李 平 教外司留[2002]247号 教育部 22 扩展的朗格缪尔法及其应用 罗根祥 20273028 国家自然基金 23 金属氧化物自组织膜层制备及其性能 胡传顺 50202014 国家自然基金（第二申请单位） 24 含硫油品储罐中硫化亚铁自然氧化倾向性的研究 赵杉林 2071024 国家自然基金 25 微孔材料中混合烃吸附和扩散的研究 孙兆林 20343006 国家自然基金 26 纳米级硫酸钙晶须的制备及其应用研究 张洪林 2003AA33X130 科技部（国家高技术研究发展计划）（联合申请） 27 选择性吸附脱硫技术在清洁燃料生产中的应用研究 孙兆林 20476042 国家自然基金 28 我国国有企业产权改革以及薪酬激励研究 翟庆国 教外司留[2004]527号 教育部 29 中国本土化企业与高校管理案例库组建工程研究 关明坤 国家软科学2003DGQ2B171 （子课题）30 纳米级ITO粉体及高密度ITO靶材中试 张洪林 2004AA303542 科技部（国家高技术研究发展计划）（联合申请） 31 纳米级硫酸钙晶须及胶粘剂系列产品开发 张洪林 2005AA001510 科技部（国家高技术研究发展计划）863计划引导项目 32 分子筛孔道中能垒对吸附分子扩散性能的影响 宋丽娟 20546003 国家自然基金 33 新型功能化离子液体的合成及其在清洁氧化中的应用 桂建舟 20706027 国家自然基金 34 水对硫铁化物的生成及自燃性影响机理的研究 赵杉林 20771052 国家自然基金 35 清洁燃料选择性吸附脱硫过程中硫化物吸附行为的研究 宋丽娟 20776064 国家自然基金 36 圆柱平端压头触压边界开裂理论与不锈钢TiN镀层材料断裂韧性测试新方法的研究 谢禹钧 50771052 国家自然基金 37 X80钢及其焊缝在我国典型土壤环境中的应力腐蚀开裂行为与机理研究 吴 明 50771053 国家自然基金 38 面向提高用能效率的延迟焦化过程优化控制系统 李 平 2007AA4Z0162 国家863计划 39 清洁燃料选择性吸附脱硫机理的研究 宋丽娟 2007CB216403 国家973计划 40 MTO-Schiff 化合物合成及在烯烃环氧化中催化应用研究 臧树良 20811130392 国际合作项目 41 定向生长纳米孪晶对铜薄膜热稳定性影响的研究 陈吉 50801036 国家自然基金 42 石化工业废水污染控制与资源化技术研究 张洪林 2008ZX07208-003-001-02 国家重大科技专项 43 采用原位接枝法在碳纳米管表面修饰聚二烯烃链段 雷良才 教外司留[2008]890号 教育部 44 环状脂肪族聚酯的合成 李海英 教外司留[2008]890号 教育部 45 纳米多晶相金属氧化物表面晶相控制及其在催化反应中的应用研究 张静 20903054 国家自然基金46 生物相容性环状聚乳酸及其功能化共聚物的合成 李海英 20974042 国家自然基金 47 吸附剂表面酸性对燃料油选择性吸附脱硫性能的影响 宋丽娟 20976077 国家自然基金 48 三螺杆挤出机组合螺杆流体复杂混合特性研究 朱向哲 50903042 国家自然基金 49 梯度镀层结构微/纳平面压痕开裂理论与应用研究 谢禹钧 50971068 国家自然基金 50 稀散元素杯芳烃新型材料的合成及性能研究 臧树良 209031 教育部详细列表见 http://wenku.baidu.com/linkurl=vbkaDAhypeddFf4J4JfNF1vw9r9J39g3rhbXI_Lm9bBuriVaFGG7Nbq3PfosMCfS12Djwp0MC0RYjLvRtXC9zd0eO9oiKAsyYOh87yvzjV3

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