2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

关勃：全球半导体产业链自诞生至今共发生了3次较大规模的转移，分别是战后由美国到日本的转移；上世纪80年代后由美日到韩国、中国台湾地区的转移；以及2015年至今仍在进行的从全球至中国大陆的转移。

以日为鉴，当前我国光刻胶适逢机遇：

综合来看，国内光刻胶企业乘着半导体产业链国产化的大趋势，与国内晶圆厂开展紧密合作，逐步追赶和突破与国内IC制造工艺相匹配的光刻胶，绕开海外专利实现批量供应，为企业带来稳定的现金流，同时提前布局国内晶圆厂的下一代工艺，形成半导体工业正常的技术迭代节奏。

在这样的大背景之下，市场憧憬我国的光刻胶也可以弯道超车，股市中的光刻胶品种，除开头的公司， 江化微、广信材料、福晶 科技 也能迎难而上，填补国内空白。

6 月 4 日-《乘胜追击光刻胶低位精选名单》

（附精选组合名单）

近日，南大光电在互动平台表示，公司研发生产的 ArF 光刻胶已经走向客户测试阶段，其在 7nm 工艺上的应用，进一步证明国内的ArF 光刻胶技术取得了重要突破。

关于光刻胶，我们在前期的节目中也有所涉及，近期受益于相关利好消息持续走强，相关核心标的涨幅喜人，似有带领市场上攻的势头，持续性更是强于其它。

但是，错过了低位上车机会，接下来机会又该如何把握？

不得不说，我国在半导体技术上的新突破，进一步缩短我国与国外的差距，也是我国转向自主自控阶段的开始，半导体国产替代步伐加速。

从市场角度来看，光刻胶产业发展潜力巨大，尤其是国内市场。根据智研咨询数据显示，2019 年全球光刻胶市场规模达 90 亿美元，预计 2022 年将有望超过 100 亿美元。

从全球市场规模来看，中国光刻胶市场只占全球的 10%，发展空间巨大，本土光刻胶市场也迎来发展机遇。当前疫情影响全球供应链，本土沪硅产业大涨 800%，和硅片相辅相成的光刻胶应当具有上行空间；同时，中芯国际、长江存储等芯片代工厂投产也进入高峰期，未来持续的高需求也是发展的重要保障。

强力新材（300429）

公司是光刻胶光引发剂领域中的知名企业。目前光引发剂年产能超过 1300 吨，并且有 12000 吨新生产线正在建设中，是目前产能的 9 倍以上。

在 2019 年，公司 PCB 光刻胶光引发剂销量同比增 23%至 1187吨，LCD 光刻胶光引发剂实现销量 76 吨，同比增 4%，其他用途光引发剂销量 4726 吨，同比增 21%。

一季报股东人数大幅减少 14.8%，融资买入余额近一个月增加30%以上，华泰证券维持“增持”评级。

技术上来说，日线级别太极线趋势线呈现红色，股价回踩太极线趋势企稳，资金流入明显，后市有望延续上行波段。

广信材料（300537）

公司正在推进开发印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶；公司于 2018 年 11 月与台湾广至新材料合作研发光刻胶项目，研发目标是 PCB 用光刻胶分辨率为 25μm，6 代线以下平面显示面板用光刻胶的分辨率为 3μm，半导体封装用光刻胶的分辨率为15μm。

第一批产品已经取得研发成果，并开始着手技术转移与第二批产品的研发工作。光刻胶的研发与销售拓展了公司的业务领域，丰富了公司的产品线，巩固龙头地位。光大证券维持“增持”评级。技术上来看；60 分钟放量突破蓄势平台，回抽平台企稳，整体趋势上行比较强势，后市有望延续上行一笔。

参考资料：

2020/04/28-华泰证券-强力新材-年报业绩微增，疫情致 Q1 业绩下滑

2020/05/12-光大证券-广信材料-新冠疫情拖累业绩，光刻胶项目稳步推进

本文由北京中和应泰财务顾问有限公司上海分公司 投资顾问 关勃（执业编号：A0150614050001）编辑整理。内容仅供教学参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

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