中国买家大量采购二手半导体设备，目前半导体行业发展前景有何困境？

1、首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。

目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。

2、设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

半导体行业前景

在全球芯片短缺下，中国加快布局芯片行业，我国半导体制造商也正纷纷抢购二手芯片制造设备。而在此背景下，日本二级市场半导体价格大涨，有望成为一大赢家。

据日经中文网3月1日报道，多家从事于二手市场的商家透露，在近一年时间里，日本二手半导体设备价格平均上涨了20%；而光刻设备等核心设备价格更是涨至3倍以上。日本金融机构三井住友则表示，与2008年的雷曼危机之后相比，半导体设备行情涨至10倍以上。

三菱UFJ负责租赁的人士指出，受到美国影响，中国正在大量采购上一代半导体设备，而在该国售出的二手设备中，近90%流向了中国市场。

可以说，半导体产业的飞速发展在为半导体新设备带来市场的同时，也为二手半导体设备提供了“舞台”。因为二手产品更具备价格优势，追求更低生产成本的中企在该领域正日渐活跃。

除了从日本供应商处购买，此前我国也顺利从韩国购买到了半导体重要设备——光刻机。据观察者网报道，晶瑞股份斥资1102.5万美元（约合人民币7126万元），从韩国代理商SK Hynix处购买的二手ASML浸没式光刻机（XT 1900Gi）已顺利到货。

据报道，晶瑞股份预计在今年上半年完成设备的安装调试，用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶；并计划在3年内完成ArF光刻胶产品相关技术参数及产品定型，实现规模化生产。

总的来说，二手市场正成为中企从海外供应商处找到转机的良方，受此助力，我国芯片行业的研发进展也有望踏上新的台阶。

华为在5G取得绝对领先地位后，美国开始经常制造麻烦，在此过程中，华为首当其冲，成为美国打击的焦点。特别是2020年，美国对华为在芯片方面展开全方位封锁。此外，我国在半导体领域起步晚，再加上处处面临技术垄断，华为陷入了前所未有的芯片危机。这不是华为一家的危机，而是整个中国科技市场的危机。因此，2020年，我国所有半导体企业全力突破半导体技术，突破美国壁垒，努力尽快实现自主性。

光刻机是芯片制造生产中最重要的设备，也是目前世界先进工艺的代表。我国在半导体领域的不足，其实很大程度上是因为光刻技术的落后。对此，中科院特别成立了科研小组，专门突破。当然，在此之前，我国也尽力从ASML成功购买光刻机。最终，在当今社会，ASML光刻机的生产技术引人注目。但是，由于美国的阻挠，我国未能将这一目标变为现实。在此之前，ASML宣布将扩大对中国市场的部署，但到目前为止，我国也没有成功地从ASML总部购买最先进的光刻机器。在其他渠道，我国仍然有许多企业获得了ASML的光刻机。一家名叫信阳的公司，来自上海，花费1亿元成功购买了三台ASML光刻机。

据悉，上海申阳此次购买的光刻机均为ASML-1400型号。该模型实际上不是ASML目前最先进流程的代表，只能用于生产55纳米芯片。而且这三个光刻机也是二手的。另外3台ASML光刻机！目的不是为了生产芯片。上海申阳计划不是为了芯片的生产开发，而是应用于芯片生产的核心材料——照片光刻的开发和测试。这与之前决定书半导体公司从SK海力士购买ASML二手光刻机器的用途相同。尽管如此，上海申阳到目前为止只完成了一台光刻机的安装和测试工作。今年1月5日，上海申阳正式宣布，其余两台光刻机将于3月完成相应的安装部署。至此，三台ASML光刻机均已就位，将有助于光刻机的研发工作。

光刻作为芯片开发中最重要的材料，将直接影响生产的芯片质量。相关调查显示，目前的光刻技术已经达到KrF和ArF光刻水平，占全球光刻的64%。特别是对于一些高科技产品，KrF和ArF两种照片寄存器都适用。这两个光刻市场都掌握在美日两国，特别是日本企业手中。我国在光刻水平上停留在PCB低端光刻阶段。当然，低端光刻市场在我国占94.4%，但在KrF和ArF等高端光刻中，市长/市场份额仅为1.6%。因此，ArF光刻胶已经成为国家02专业领域的重点攻略项目。

其中，去年12月，南大光电在ArF取得突破性进展，成功通过了客户使用认证阶段。据悉，该光刻将用于最高7纳米芯片生产，这毋庸置疑，我国在芯片生产技术的突破上再次取得重大进展。同月，上海申阳也在ArF干法光刻及KrF厚膜光刻研究中取得成功，2022年将成功实现KrF厚膜光刻的量产，一年后将顺利实现ArF干法光刻的量产。这种自然和成功购买的三个ASML光刻机器的使用是不可分割的。

光刻胶生产技术的成功突破将使美国在芯片生产上对我国产生更少的壁垒，我国也将在此基础上进一步加快芯片研发进程。当然，有些人可能会说，我们国家芯片生产研发取得了这样的成果，但还需要使用外国吗？事实是事实，但我们需要明确的一点是，芯片的生产、研究和开发不是一蹴而就的，而是目前科学技术的代表性产品之一，强调循序渐进。约翰肯尼迪，Northern  Exposure(美国电视)，我们可以加快速度，但这并不意味着我们必须跳过其中的一个阶段，跳跃。只有脚踏实地，才能实现真正的突破。世界未来的芯片市场也必将因中国的成功加入而发生翻天覆地的变化。

美国近期公布的针对华为全球所有子公司的芯片禁售令， 对于华为来说已经不能算是“封杀令”了，而是实打实的“绝杀令” 。因为美国已经完全绝杀了华为此前芯片进口的三大招数—— 向美国企业购买、找亚洲企业代工、从子公司手里转手！ 华为芯片进口的“三板斧”可以说是完全被废了。

那么华为在芯片产业这条路上就真的完全没有办法走了吗？其实并不完全是，要知道芯片产业除了芯片制造我国有点落后以外， 在芯片设计和封测两大步骤上 ，我国可是很厉害的。在芯片设计上，美国的高通应该算是全球最顶尖的芯片设计公司了，但是我国的华为海思作为全球知名芯片设计企业也不遑多让。麒麟高端芯片中今年马上要发布的麒麟9000，就被测评为目前最顶尖的芯片，因为采用的是5nm制程设计的，5nm制程的芯片高通都还没有发布，就被华为海思给抢了先， 可见在芯片设计上，华为海思也能算做是世界顶流。

就更别说芯片封测这一环节了，这属于芯片产业中最后一程，也是最简单的但是也很需要人力物力。作为“世界工厂”的我国在这方面有全球所有国家都比不了的优势， 在芯片封测领域，全球十强企业中中国就占了八家，我国在这一领域实力之强横可见一斑。

那么，留给华为或者说留给我国在芯片产业最大的问题就是材料和制造了，那么全世界除了美国和拥有美国技术的公司以外，我们没有别的选择了吗？

还真有，那就是我们的老邻居兼老冤家日本！

日本虽然现在不在世界顶级半导体产业的最高位，但是曾经也是引领了全球半导体产业的昔日王者， 把时间倒回去20多年前，那会全世界半导体产品风头最劲的就是日本 。虽然最后在美国“流氓式”的打击下，日本败了。但是即便如此，日本的半导体底蕴还是在那放着，在当前全球范围内，日本也是稳坐芯片制造领域第二把交椅的。

那么寻求与日本的合作，就是我国半导体突围的一个很好的突破口。

日前，日方有消息传出， 有一家叫做“深圳英唐智控”的中国企业已经获批了收购日本的半导体光刻机设备。

中企收购了日本光刻机？是事实，将给芯片界点亮一盏灯。据了解，被收购半导体设备 的日企是“先锋微技术” ，他们家的设备是用于模拟芯片的光刻机，其设备生产出来的芯片， 主要是用在 汽车 、光电等工业领域 。虽然对于手机等终端的芯片制造暂时不支持， 但是也给我们暗了一段时间的芯片界点亮了一盏明灯 。

日本的半导体材料和制造在世界范围有极高的影响力，而我国在半导体设计和封测上全球无敌手。那么不管是基于中国市场对日本的吸引，还是基于国际芯片供应链调整的大势所趋， 中日两国携手在芯片产业强强联合，不失为一条半导体进一步发展的康庄大道！

如果真的能够达成全面深度合作，或许华为的移动端芯片，还有救！

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