CPU的问题 高手来看看

这18条背下来，没人敢和你忽悠CPU

1.主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2.外频

外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FS B)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别

3.前端总线(FS B)频率

前端总线(FS B)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持 6 4 位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6 . 4GB/秒。

外频与前端总线(FS B)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800M B/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FS B)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FS B)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

4、CPU的位和字长

位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为6 4位的CPU一次可以处理8个字节。 .倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。

6.缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。

L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。

L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

7.CPU扩展指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

8.CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

9.制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

10.指令集

（1）CISC指令集

CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个 *** 作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

（2）RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的 *** 作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的 *** 作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的 *** 作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

（3）IA-64

EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的 *** 作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）

AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据 *** 作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算 *** 作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。

而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位 *** 作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

11.超流水线与超标量

在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个 *** 作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

12.封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

13、多线程

同时多线程Simultaneous multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。

14、多核心

多核心，也指单芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

15、SMP

SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。像双至强，也就是我们所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种（至强MP可以支持到四路，AMD Opteron可以支持1-8路）。也有少数是16路的。但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。

构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU；支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。

为了能够使得SMP系统发挥高效的性能， *** 作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位 *** 作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指 *** 作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；多线程是指 *** 作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。

要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（Advanced Programmable Interrupt Controllers）单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（Advanced Programmable Interrupt Controllers--APICs）的使用；再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。

16、NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，需要 *** 作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

17、乱序执行技术

乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

18、CPU内部的内存控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cache hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out of order execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束－ 比如因为内存延迟的缘故。

你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性能

也是网上找的。

BIOS常见中英文对照表

Time/System Time 时间/系统时间

Date/System Date 日期/系统日期

Level 2 Cache 二级缓存

System Memory 系统内存

Video Controller 视频控制器

Panel Type 液晶屏型号

Audio Controller 音频控制器

Modem Controller 调制解调器（Modem)

Primary Hard Drive 主硬盘

Modular Bay 模块托架

Service Tag 服务标签

Asset Tag 资产标签

BIOS Version BIOS版本

Boot Order/Boot Sequence 启动顺序（系统搜索*作系统文件乃承颍?

Diskette Drive 软盘驱动器

Internal HDD 内置硬盘驱动器

Floppy device 软驱设备

Hard-Disk Drive 硬盘驱动器

USB Storage Device USB存储设备

CD/DVD/CD-RW Drive 光驱

CD-ROM device 光驱

Modular Bay HDD 模块化硬盘驱动器

Cardbus NIC Cardbus 总线网卡

Onboard NIC 板载网卡

Boot POST

进行开机自检时（POST）硬件检查的水平：设置为“MINIMAL”（默认设置）则开机自检仅在BIOS升级，内存模块更改或前一次开机自检未完成的情况下才进行检查。设置为“THOROUGH”则开机自检时执行全套硬件检查。

Config Warnings

警告设置：该选项用来设置在系统使用较低电压的电源适配器或其他不支持的配置时是否报警，设置为“DISABLED”禁用报警，设置为“ENABLED”启用报警

Internal Modem

内置调制解调器：使用该选项可启用或禁用内置Modem。禁用（disabled）后Modem在*作系统中不可见。

LAN Controller

网络控制器：使用该选项可启用或禁用PCI以太网控制器。禁用后该设备在*作系统中不可见。

PXE BIS Policy/PXE BIS Default Policy

PXE BIS策略：该选项控制系统在没有认证时如何处理（启动整体服务Boot Integrity Services(BIS))授权请求。系统可以接受或拒绝BIS请求。设置为“Reset”时，在下次启动计算机时BIS将重新初始化并设置为“Deny”。

Onboard Bluetooth 板载蓝牙设备

MiniPCI Device Mini PCI设备

MiniPCI Status Mini PCI设备状态：在安装Mini PCI设备时可以使用该选项启用或禁用板载PCI设备

Wireless Control

无线控制：使用该选项可以设置MiniPCI和蓝牙无线设备的控制方式。设置为“Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序启用或禁用，热键不可用。设置为“/Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序或热键启用或禁用。设置为“Always Off”时无线设备被禁用，并且不能在*作系统中启用。

Wireless

无线设备：使用该选项启用或禁用无线设备。该设置可以在*作系统中通过“Quickset”或“”热键更改。该设置是否可用取决于“Wireless Control”的设置。

Serial Port 串口：该选项可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。

Infrared Data Port 红外数据端口。使用该设置可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。

Parallel Mode

并口模式。控制计算机并口工作方式为“NORMAL”（AT兼容）（普通标准并行口）、“BI-DIRECTIONAL”（PS/2兼容）（双向模式，允许主机和外设双向通讯）还是“ECP”（Extended Capabilities Ports，扩展功能端口）（默认）。

Num Lock

数码锁定。设置在系统启动时数码灯（NumLock LED）是否点亮。设为“DISABLE”则数码灯保持灭，设为“ENABLE”则在系统启动时点亮数码灯。

Keyboard NumLock 键盘数码锁：该选项用来设置在系统启动时是否提示键盘相关的错误信息。

Enable Keypad

启用小键盘：设置为“BY NUMLOCK”在NumLock灯亮并且没有接外接键盘时启用数字小键盘。设置为“Only By Key”在NumLock灯亮时保持embedded键区为禁用状态。

External Hot Key

外部热键：该设置可以在外接PS/2键盘上按照与使用笔记本电脑上的键的相同的方式使用键。如果您使用ACPI*作系统，如Win2000或WinXP，则USB键盘不能使用键。仅在纯DOS模式下USB键盘才可以使用键。设置为“SCROLL LOCK”（默认选项）启用该功能，设置为“NOT INSTALLED”禁用该功能。

USB Emulation

USB仿真：使用该选项可以在不直接支持USB的*作系统中使用USB键盘、USB鼠标及USB软驱。该设置在BIOS启动过程中自动启用。启用该功能后，控制转移到*作系统时仿真继续有效。禁用该功能后在控制转移到*作系统时仿真关闭。

Pointing Device

指针设备：设置为“SERIAL MOUSE”时外接串口鼠标启用并集成触摸板被禁用。设置为“PS/2 MOUSE”时，若外接PS/2鼠标，则禁用集成触摸板。设置为“TOUCH PAD-PS/2 MOUSE”（默认设置）时，若外接PS/2鼠标，可以在鼠标与触摸板间切换。更改在计算机重新启动后生效。

Video Expansion

视频扩展：使用该选项可以启用或禁用视频扩展，将较低的分辨率调整为较高的、正常的LCD分辨率。

Battery 电池

Battery Status 电池状态

Power Management 电源管理

Suspend Mode 挂起模式

AC Power Recovery 交流电源恢复：该选项可以在交流电源适配器重新插回系统时电脑的相应反映。

Low Power Mode 低电量模式：该选项用来设置系统休眠或关闭时所用电量。

Brightness

亮度：该选项可以设置计算机启动时显示器的亮度。计算机工作在电源供电状态下时默认设置为一半。计算机工作在交流电源适配器供电状态下时默认设置为最大。

Wakeup On LAN

网络唤醒：该选项设置允许在网络信号接入时将电脑从休眠状态唤醒。该设置对待机状态（Standby state）无效。只能在*作系统中唤醒待机状态。该设置仅在接有交流电源适配器时有效。

Auto On Mod 自动开机模式：注意若交流电源适配器没有接好，该设置将无法生效。该选项可设置计算机自动开机时间，可以设置将计算机每天自动开机或仅在工作日自动开机。设置在计算机重新启动后生效。

Auto On Time 自动开机时间：该选项可设置系统自动开机的时间，时间格式为24小时制。键入数值或使用左、右箭头键设定数值。设置在计算机重新启动后生效。

Dock Configuration 坞站配置

Docking Status 坞站状态

Universal Connect 通用接口：若所用*作系统为WinNT4.0或更早版本，该设置无效。如果经常使用不止一个戴尔坞站设备，并且希望最小化接入坞站时的初始时间，设置为“ENABLED”（默认设置）。如果希望*作系统对计算机连接的每个新的坞站设备都生成新的系统设置文件，设置为“DISABLED”。

System Security 系统安全

Primary Password 主密码

Admin Password 管理密码

Hard-disk drive password(s) 硬盘驱动器密码

Password Status

密码状态：该选项用来在Setup密码启用时锁定系统密码。将该选项设置为“Locked”并启用Setup密码以放置系统密码被更改。该选项还可以用来放置在系统启动时密码被用户禁用。

System Password 系统密码

Setup Password Setup密码

Post Hotkeys 自检热键：该选项用来指定在开机自检（POST）时屏幕上显示的热键（F2或F12）。

Chassis Intrusion

机箱防盗：该选项用来启用或禁用机箱防盗检测特征。设置为“Enable-Silent”时，启动时若检测到底盘入侵，不发送警告信息。该选项启用并且机箱盖板打开时，该域将显示“DETECTED”。

Drive Configuration 驱动器设置

Diskette Drive A: 磁盘驱动器A:如果系统中装有软驱，使用该选项可启用或禁用软盘驱动器

Primary Master Drive 第一主驱动器

Primary Slave Drive 第一从驱动器

Secondary Master Drive 第二主驱动器

Secondary Slave Drive 第二从驱动器

IDE Drive UDMA 支持UDMA的IDE驱动器：使用该选项可以启用或禁用通过内部IDE硬盘接口的DMA传输。

Hard-Disk drive Sequence 硬盘驱动器顺序

System BIOS boot devices 系统BIOS启动顺序

USB device USB设备

Memory Information 内存信息

Installed System Memory 系统内存：该选项显示系统中所装内存的大小及型号

System Memory Speed 内存速率：该选项显示所装内存的速率

System Memory Channel Mode 内存信道模式：该选项显示内存槽设置。

AGP Aperture AGP区域内存容量：该选项指定了分配给视频适配器的内存值。某些视频适配器可能要求多于默认值的内存量。

CPU information CPU信息

CPU Speed CPU速率：该选项显示启动后中央处理器的运行速率

Bus Speed 总线速率：显示处理器总线速率

Processor 0 ID 处理器ID：显示处理器所属种类及模型号

Clock Speed 时钟频率

Cache Size 缓存值：显示处理器的二级缓存值

Integrated Devices(LegacySelect Options) 集成设备

Sound 声音设置：使用该选项可启用或禁用音频控制器

Network Interface Controller 网络接口控制器：启用或禁用集成网卡

Mouse Port 鼠标端口：使用该选项可启用或禁用内置PS/2兼容鼠标控制器

USB Controller USB控制器：使用该选项可启用或禁用板载USB控制器。

PCI Slots PCI槽：使用该选项可启用或禁用板载PCI卡槽。禁用时所有PCI插卡都不可用，并且不能被*作系统检测到。

Serial Port 1

串口1：使用该选项可控制内置串口的*作。设置为“AUTO”时，如果通过串口扩展卡在同一个端口地址上使用了两个设备，内置串口自动重新分配可用端口地址。串口先使用COM1，再使用COM2，如果两个地址都已经分配给某个端口，该端口将被禁用。.

Parallel Port 并口：该域中可配置内置并口

Mode

模式：设置为“AT”时内置并口仅能输出数据到相连设备。设置为PS/2、EPP或ECP模式时并口可以输入、输出数据。这三种模式所用协议和最大数据传输率不同。最大传输速率PS/2

克隆软件Ghost初级使用教程

一、什么是Ghost ？

Ghost（幽灵）软件是美国赛门铁克公司推出的一款出色的硬盘备份还原工具，可以实现FAT16、FAT32、NTFS、OS2等多种硬盘分区格式的分区及硬盘的备份还原。俗称克隆软件。

1、特点：既然称之为克隆软件，说明其Ghost的备份还原是以硬盘的扇区为单位进行的，也就是说可以将一个硬盘上的物理信息完整复制，而不仅仅是数据的简单复制；克隆人只能克隆躯体，但这个Ghost却能克隆系统中所有的东东，包括声音动画图像，连磁盘碎片都可以帮你复制，比克隆人还厉害哟：）。Ghost支持将分区或硬盘直接备份到一个扩展名为.gho的文件里（赛门铁克把这种文件称为镜像文件），也支持直接备份到另一个分区或硬盘里。

2、运行ghost：至今为止，ghost只支持Dos的运行环境，这不能说不是一种遗憾：（。我们通常把ghost文件复制到启动软盘（U盘）里，也可将其刻录进启动光盘，用启动盘进入Dos环境后，在提示符下输入ghost，回车即可运行ghost，首先出现的是关于界面

按任意键进入ghost *** 作界面，出现ghost菜单，主菜单共有4项，从下至上分别为Quit（退出）、Options（选项）、Peer to Peer（点对对，主要用于网络中）、Local（本地）。一般情况下我们只用到Local菜单项，其下有三个子项：Disk（硬盘备份与还原）、Partition（磁盘分区备份与还原）、 Check（硬盘检测），前两项功能是我们用得最多的，下面的 *** 作讲解就是围绕这两项展开的。

3、由于Ghost在备份还原是按扇区来进行复制，所以在 *** 作时一定要小心，不要把目标盘（分区）弄错了，要不将目标盘（分区）的数据全部抹掉就很惨的……根本没有多少恢复的机会，所以一定要认真、细心！但你也不要太紧张，其实Ghost的使用很简单，弄懂那几个单词的意思你就会理解它的用法，加上认真的态度，你一定可以掌握它的！一起来吧：）

二、 分区备份

预备知识：认识单词

Disk：不用我说你也知道，磁盘的意思；

Partition：即分区，在 *** 作系统里，每个硬盘盘符（C盘以后）对应着一个分区；

Image：镜像，镜像是Ghost的一种存放硬盘或分区内容的文件格式，扩展名为.gho；

To：到，在ghost里，简单理解to即为“备份到”的意思；

From：从，在ghost里，简单理解from即为“从……还原”的意思。

（一） Partition菜单简介

其下有三个子菜单：

To Partion：将一个分区（称源分区）直接复制到另一个分区（目标分区），注意 *** 作时，目标分区空间不能小于源分区；

To Image：将一个分区备份为一个镜像文件，注意存放镜像文件的分区不能比源分区小，最好是比源分区大；

From Image：从镜像文件中恢复分区（将备份的分区还原）。

（二） 分区镜像文件的制作

1、 运行ghost后，用光标方向键将光标从“Local”经“Disk”、“Partition”移动到“To Image”菜单项上，然后按回车。

2、 出现选择本地硬盘窗口，，再按回车键。

3、 出现选择源分区窗口（源分区就是你要把它制作成镜像文件的那个分区）

用上下光标键将蓝色光条定位到我们要制作镜像文件的分区上，按回车键确认我们要选择的源分区，再按一下Tab键将光标定位到OK键上（此时OK键变为白色），再按回车键。

4、 进入镜像文件存储目录，默认存储目录是ghost文件所在的目录，在File name处输入镜像文件的文件名，也可带路径输入文件名（此时要保证输入的路径是存在的，否则会提示非法路径），如输入D:\sysbak\cwin98，表示将镜像文件cwin98.gho保存到D:\sysbak目录下，输好文件名后，再回车。

5、 接着出现“是否要压缩镜像文件”窗口，有“No（不压缩）、Fast（快速压缩）、High（高压缩比压缩）”，压缩比越低，保存速度越快。一般选Fast即可，用向右光标方向键移动到Fast上，回车确定；

6、 接着又出现一个提示窗口，用光标方向键移动到“Yes”上，回车确定。

7、 Ghost开始制作镜像文件

8、 建立镜像文件成功后，会出现提示创建成功窗口

回车即可回到Ghost界面；

9、 再按Q键，回车后即可退出ghost。

至此，分区镜像文件制作完毕！ 也蛮简单的嘛：）。

三、 从镜像文件还原分区

制作好镜像文件，我们就可以在系统崩溃后还原，这样又能恢复到制作镜像文件时的系统状态。下面介绍镜像文件的还原。

（一）在DOS状态下，进入Ghost所在目录，输入Ghost回车，即可运行Ghost。

（二）出现Ghost主菜单后，用光标方向键移动到菜单“Local－Partition－From Image”，然后回车。

（三） 出现“镜像文件还原位置窗口”，在File name处输入镜像文件的完整路径及文件名（你也可以用光标方向键配合Tab键分别选择镜像文件所在路径、输入文件名，但比较麻烦），如d:\sysbak\cwin98.gho，再回车。

（四） 出现从镜像文件中选择源分区窗口，直接回车。

（五） 又出现选择本地硬盘窗口，再回车。

（六） 出现选择从硬盘选择目标分区窗口，我们用光标键选择目标分区（即要还原到哪个分区），回车。

（七） 出现提问窗口，选Yes回车确定，ghost开始还原分区信息。

（八） 很快就还原完毕，出现还原完毕窗口，选Reset Computer回车重启电脑。

现在就完成了分区的恢复，是不是很快呀：）。

注意：选择目标分区时一定要注意选对，否则：（，后果是目标分区原来的数据将全部消失……

四、 硬盘的备份及还原

Ghost的Disk菜单下的子菜单项可以实现硬盘到硬盘的直接对拷（Disk－To Disk）、硬盘到镜像文件（Disk－To Image）、从镜像文件还原硬盘内容（Disk－From Image）。

在多台电脑的配置完全相同的情况下，我们可以先在一台电脑上安装好 *** 作系统及软件，然后用ghost的硬盘对拷功能将系统完整地“复制”一份到其它电脑，这样装 *** 作系统可比传统方法快多了哦：）。

Ghost的Disk菜单各项使用与Partition大同小异，而且使用也不是很多，在此就不赘述了。

五、 Ghost使用方案

1、最佳方案：完成 *** 作系统及各种驱动的安装后，将常用的软件（如杀毒、媒体播放软件、office办公软件等）安装到系统所在盘，接着安装 *** 作系统和常用软件的各种升级补丁，然后优化系统，最后你就可以用启动盘启动到Dos下做系统盘的克隆备份了，注意备份盘的大小不能小于系统盘！

2、如果你因疏忽，在装好系统一段间后才想起要克隆备份，那也没关系，备份前你最好先将系统盘里的垃圾文件清除，注册表里的垃圾信息清除（推荐用Windows优化大师），然后整理系统盘磁盘碎片，整理完成后到Dos下进行克隆备份。

3、什么情况下该恢复克隆备份？

当你感觉系统运行缓慢时（此时多半是由于经常安装卸载软件，残留或误删了一些文件，导致系统紊乱）、系统崩溃时、中了比较难杀除的病毒时，你就要进行克隆还原了！有时如果长时间没整理磁盘碎片，你又不想花上半个小时甚至更长时间整理时，你也可以直接恢复克隆备份，这样比单纯整理磁盘碎片效果要好得多！

4、最后强调：在备份还原时一定要注意选对目标硬盘或分区！

MPT:（比阿培南侧链） 化学名：6,7-二氢-6-巯基-5H-吡唑并[1,2-a][1,2,4]三氮唑 氯化物

PT:化学名称是铂金的简称。建筑材料中一般指“钛酸铅(PT)材料”。

MT：1957年Margoshes和Vallee在研究金属生物学作用时，从动物器官分离出一种新的蛋白质，它含有丰富的巯基，能螯合大量的金属离子，此物质称为金属硫蛋白（英文为Metallothionein，简称MT）。人体内、动物、植物以及微生物均含MT，而且其理化特性基本一致。MT分子呈椭圆形，分子量为6500道尔顿，直径30-50A，分两个结构域，每个分子含7-12个金属原子，具有特殊的光吸收。MT构象较坚固，具有较强的耐热性。

PS：Polystyrene是指有苯乙烯单体经自由基缩聚反应合成的聚合物。玻璃化温度80～90℃，非晶态密度1.04～1.06克/厘米3，晶体密度1.11～1.12克/厘米3，熔融温度240℃，电阻率为1020～1022欧·厘米。导热系数30℃时0.116瓦/(米·开)。通常的聚苯乙烯为非晶态无规聚合物，具有优良的绝热、绝缘和透明性，长期使用温度0～70℃，但脆，低温易开裂。此外还有全同和间同立构聚苯乙烯。全同聚合物有高度结晶性。 普通聚苯乙烯树脂属无定形高分子聚合物，聚苯乙烯大分子链的侧基为苯环，大体积侧基为苯环的无规排列决定了聚苯乙烯的物理化学性质，如透明度高.刚度大.玻璃化温度高.性脆等。

EST：

RS:聚氯乙烯材料

AC：我以前接触过韩国过来的料,他们的样品上写的是PMMA(AC).我烧了后是PMMA的.也许你的情况和我以前接触过的一样吧!（来源：http://zhidao.baidu.com/question/182520658.html）

PMMA俗称有机玻璃，又叫压克力或亚克力，香港人多叫亚加力，是一种开发较早的重要热塑性塑料，具有较好的透明性、化学稳定性和耐候性，易染色，易加工，外观优美，在建筑业中有着广泛的应用。有机玻璃产品通常可以分为浇注板、挤出板和模塑料。

亚克力无毒 即使与人长期接触也无害，还有燃烧时产生的气体不产生有毒气体 。

注意事项

1.压克力板不可与其他有机溶剂同存一处，更不能接触有机溶剂

2.运输过程中，不能将表面保护膜或保护纸擦破

3.不能使用在温度超过85℃的环境

4.清洁压克力板材时只须用1%的肥皂水，用软棉布沾肥皂水，不可用硬物或干擦，否则表面很容易被擦伤

5.压克力板冷热膨胀系数很大，因温度变化应考虑预留伸缩间隙

【个人不建议你使用加热或者来饮水方面】

RF：（第104号元素命名）英文名： Rutherford 中文名：鈩。常见化合物：

发现：1964年，前苏联杜布纳实验室用加速到 113-115 MeV 的氖-22核轰击钚-242靶，用显微镜测量了一个特殊的玻璃容器内的裂变轨迹，宣布合成了半衰期为0.3±0.1秒，质量数为260的104号元素，并命名为Kurchatovium (Ku)

1969年，美国的柏克来加州大学宣布用 71 MeV 的碳-12轰击锎-249，得到鈩-257和鈩-258，前者的半衰期为 4-5 秒，释放α粒子衰变为半衰期为 105 秒的锘-253。在同一核熔合反应中，还发生释放3个中子得到鈩-258，半衰期为0.01秒。他们还用和 69 MeV 的碳-13轰击锎-249得到鈩-259，半衰期为 3-4 秒，释放α粒子衰变为半衰期为 185 秒的锘-255。

当时的美国实验室没有能力加速氖-22，因而没有能力证实杜布纳实验室的发现。鉴于证实存在鈩-257和鈩-259的事件有数千次，而杜布纳实验室的结果未能得到重复，近年IUPAC决议定名原104号元素为“鈩”，以纪念新西兰物理学家卢瑟福。但在1970年，美国人用氮-15轰击锎-249确实得到了鈩-260。

名称由来：

为纪念欧内斯特·卢瑟福(Ernest Rutherford)而命名。

元素描述：

放射性人造金属元素。

元素来源：

用碳12、碳13粒子束轰击锎249原子可制得半衰期为4+和3秒的鈩同位素。

元素用途：

没有什么实际用途。

其他：已知鈩的最稳定同位素为鈩-263，半衰期约10分钟，它释放α粒子衰变为锘-257，也可以发生自发裂变。1998年德国Mainz大学E. Strub等报道，鈩和上两个周期的锆和铪一样，生成四氟化鈩，氧化态为+IV。由于锕系元素最后一个元素的最高氧化态已经降为+III，因而有理由相信鈩是锕系后的周期系第四副族元素。

FB：polybutylene，就是聚丁烯的简称。

FP：(Ferrite-Pearlite)，建筑工程安装工程中电气部分采用FP20等型号的管材，是管线钢按金相组织形态分类中铁素体一珠光体钢型材的管道。基本成份为 C 、 Mn ，有时加少量 Nb 、 V ，一般 C 成份为 0 ． 10 — 0 ． 25 ％， Mn 成份为 1.30 — 1.70 ％，轧制工艺采用热轧及正火。

WC：wolframium carbide(碳化钨) 化学式WC。为黑色六方晶体，有金属光泽，硬度与金刚石相近，为电、热的良好导体。熔点2870℃, 沸点6000℃，相对密度 15.63(18℃)。碳化钨不溶于水、盐酸和硫酸，易溶于硝酸－氢氟酸的混合酸中。纯的碳化钨易碎，若掺入少量钛、钴等金属，就能减少脆性。用作钢材切割工具的碳化钨，常加入碳化钛、碳化钽或它们的混合物，以提高抗爆能力。碳化钨的化学性质稳定。

在碳化钨中，碳原子嵌入钨金属晶格的间隙，并不破坏原有金属的晶格，形成填隙固溶体，因此也称填隙（或插入）化合物。碳化钨可由钨和碳的混合物高温加热制得，氢气或烃类的存在能加速反应的进行。若用钨的含氧化合物进行制备，产品最终必须在1500℃进行真空处理, 以除去碳氧化合物。碳化钨适宜在高温下进行机械加工，可制作切削工具、窑炉的结构材料、喷气发动机、燃气轮机、喷嘴等。

钨与碳的另一个化合物为碳化二钨，化学式为 W2C，熔点为2860℃，沸点6000℃,相对密度17.15。其性质、制法、用途同碳化钨。

MSP：MSP纳米复合材料是以多种树脂与非金属矿复合而成的新材料。材料的力学性能和耐腐蚀化学性能极为优良，具有高强度、高刚性、高绝缘、耐热性好等特点，于2000年申报发明专利。

MSP纳米复合材料适合制造建筑用板材、管材及内外墙装饰材料，可应用于家电壳体材料，运动器材等，并可以替代“ABS”工程塑料，制造汽车、摩托车部件，部分机器零配件，电气工程用零部件。原料为新疆地产树脂及非金属矿。

MSP复合材料其性能与ABS工程塑料相当，“MSP”可广泛代替“ABS”而生产“MSP”产品的成本只相当于“ABS”45%-50%，生产“MSP”的非金属矿是新疆资源极为丰富的尚待开发的矿种，新疆的此矿种对国内是最好的。目前，“MSP”定价9500元/吨，比同类“ABS”低约15%。因此，“MSP”产品市场极为广阔，经济效益可观。

PLAM：高透型PET材料

1:有效防止液晶屏幕刮伤及磨损

2:表面抗静电,不易聚尘被沾污

3:采用先进的涂布技术,直接碰触不易留下指纹

4:有特殊防反射,眩光功能,消除98%外在环境的反射光,强眩光.

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