产业链是产业经济学中的一个概念，是各个产业部门之间基于一定的技术经济关联，并依据特定的逻辑关系和时空布局关系客观形成的链条式关联关系形态。
按照迈克尔·波特的逻辑，每个企业都处在产业链中的某一环节，一个企业要赢得和维持竞争优势不仅取决于其内部价值链，而且还取决于在一个更大的价值系统(即产业价值链)中，一个企业的价值链同其供应商、销售商以及顾客价值链之间的联接。企业的这种关系所反映的产业结构的价值链体系。对应于波特的价值链定义，产业链企业在竞争中所执行的一系列经济活动仅从价值的角度来界定，称之为产业价值链(industrial value chain)。
产业价值链的特征
(1)构成产业价值链的各个组成部分是一个有机的整体，相互联动、相互制约、相互依存，每个环节都是由大量的同类企业构成，上游产业(环节)和下游产业(环节)之间存在着大量的信息、物质、资金方面的交换关系，是一个价值递增过程。同时产业价值链之间相互交织，往往呈现出多层次的网络结构。在新的竞争环境下，产业中的竞争不仅仅表现为单个企业之间的竞争，还表现为一条产业链同另一条产业链的竞争，一个企业集群同另一个集群之间的竞争，甚至是国与国企业之间的相互竞争。
(2)增值性是产业价值链的一个主要特征。后面的价值增值环节在前面价值产品的基础上，进一步面向新的客户，生产出新的价值产品。但是，这并不意味着前面环节投入的价值量在后面都能够实现，如果存在价值增值瓶颈，价值链上一部分投入的价值将会损失掉，无法实现增值。
(3)产业价值链具有循环性的特点。价值增值实现的过程是一个不断循环的过程。这一特点，对于参与价值链的、持续经营的企业具有重要的意义，因为企业长期化价值的最大实现比起短期价值的实现有更重要的意义。如果一条产业价值链无法实现有效的循环，那么这条产业价值链便就濒临“死亡”的境地。
(4)产业价值链的各个环节技术关联性强且在技术上具有层次性。以电子信息产业为例，从系统角度看，存在着标准制定一设备开发一终端产品的技术层次，三个层次之间技术衔接要求严格。设备和终端产品都是在一定的标准之下进行开发的，每生产一台设备或产品都需要付给标准持有企业一定的标准使用费用。从环节角度看，存在着芯片一组件一整机组装的技术层次，芯片技术是产业链技术的核心，组件是根据芯片的性能和参数进行开发，其技术与芯片技术具有上下游关系，整机组装环节技术含量则较低，主要是解决器件的筛选和零部件的匹配问题。
(5)产业价值链的各个环节存在着增加值与盈利水平的差异性。
(6)产业价值链的各个环节对要素条件的需求存在差异性。不同的环节，对于技术、人力、资本、规模等的要求不同，因而具有不同的区位偏好。如在半导体产业价值链中，设计环节是技术密集性环节，注重的是高层次科技、技术和工程人才，主要集中在美国、日本等地；晶片制作环节是资本密集性环节，注重的是规模，并需要洁净的环境以及纯净水的供应等，往往也集中在美国、日本以及中国台湾地区；而装配和包装环节则是劳动密集性环节，需要的只是普通劳动力，主要集中在劳动力低廉而又丰富的东南亚地区。
产业价值链对产业结构和关联的影响
(1)构成产业价值链的企业数量大幅增加，而且更为专业化；
(2)各链接点企业间协同方式，从传统的基于产品和服务的交易为主逐渐发展成为以战略联盟、流程对接等为特征的深度合作；
(3)各环节对产业链的价值贡献一再被重新界定，价值和利润随之在产业价值链上转移和流动，且呈现出高集中、高频率、大范围、高速移动的特征；
(4)各环节上每一个企业的个体运作效率对整体产业链条运作的效率的影响越来越大，各成员企业相互依赖性增强；
(5)行业领袖企业通过设立行业标准、共享技术和资源与控制核心环节等多种方式，决定了产业链的重新构建和其中的组织方式，主导了整个产业链的竞争优势和发展命运；
(6)产业链的分解导致了不同产业间的关联性加强，原来看似没有联系的不同产业价值链之间变得越来越相关联，并出现一系列的重叠、替代、交叉和趋同等变化。
产业价值链的集群效应
在以一个主导产业为核心的领域中，关联度较高的众多企业及其相关支撑机构在地理空间上就产生了企业在某一产业价值链上集聚的现象。这种产业价值链上企业的集聚向上延伸到原材料和零部件及配套服务的供应商；向下延伸到产品的营销网络和顾客；横向扩张到互补产品的生产商及通过技能、技术或由共同投人品联系起来的相关企业，同时集群内还包括政府和多功能公共机构的参与。由于集群内企业间是通过长期形成的非契约“信任与合作”维系的，因此在面对外来竞争时，使其具有独特的竞争优势。主要表现在：
1．有利于企业成本的降低。
随着社会经济的发展，产业分工越来越细，专业化生产越来越强，产业链条被越拉越长。产业链条延伸是一种资源，它体现产业集聚的规模效应。“未来只存在两种企业，一种是规模超大的企业，另一种就是专业化非常强的中小企业”。任何一个企业在当前条件下都不可能在产业链条的任何一个链条环节上都是最优的，只能是在某一个或者几个环节上具有优势。产业关联性越强，产业链条越紧密，资源的配置效率也越高。通过产业价值链的整合不但可以将不同优势环节的企业相联系，实现产业价值链上的各个环节都达到最优，进而实现企业产业价值链整体最优，而且基于产业价值链的资源整合通过诸如实施标准化生产、对内部管理费用进行严格控制等，可以有效降低产品在产业价值增值环节上的包装、流通、库存、销售与内部部门间协调等成本，获得成本领先优势。
2．有利于新企业的出现。
集群是新企业诞生的催生婆。新企业易于在既有的集群内部而不是在孤立的地区成长起来。集群内的企业由于相互交流机会的增加，不仅能够及时发现产品和服务的需求，而且还会获得更多有关发展机会的信息。最早进入的厂商积极寻求创造专业化生产要素的方法，并通过吸引新人才进入来加强所属行业的知识和技术深度开发。且由于当地的金融机构和投资者熟悉集群内的产业特性，使集群容易获得所必须的资产、技能和开发团队以及高素质的劳动力，因而降低了新企业进入的门槛并降低了风险。集群内企业的重组障碍较低，更有利于催生新企业的诞生。比如说，一个计算机配件新供应商能够在计算机产业集群内扩大规模是因为在客户集中的基地可以减少风险，同时由于一个发展完善的产业集群包括一些相关产业，这些相关产业通常能够吸引相同或相近的要素投入，使供应商得以获得进一步扩张的机会。除此之外，集群内的进入壁垒很低，在集群内更容易得到所需要的资本、技术、原材料投入和高素质的人力资源，从而加快新企业的衍生过程。
3．有利于企业创新氛围的形成。
产业链延伸也是一种环境。有产业链的地方，企业不仅可以降低投资成本和交易成本，同时还有利于信息资源的交流、汇集，促进技术、产品的联动创新。集群式产业链是培育企业学习与创新能方的温床。企业彼此接近，会感受到竞争的隐形压力，迫使企业不断进行技术创新和组织管理创新。技术创新是由市场的需要引起，企业通过组合各种创新资源，运用科学的方法与手段创造出新产品、新工艺，并进行生产，最终进行商业化，当它商业化成功、企业取得利益时，这项技术创新才算成功。由于存在着竞争压力和挑战，集群内企业需要在产品设计、开发、包装、技术和管理等方面，不断进行创新和改进，以适应迅速变化的市场需要，争取新的客户。一家企业的知识创新很容易外溢到区内的其他企业，因为通过实地参观访问和经常性的面对面交流，这些企业能够彼此相互较快地学习到新的知识和技术。在产业价值链中，比邻而居的企业之间由于频繁的交往和经常性的合作，产生了面对面的观察与学习的便利性，一项技术创新很容易为其他企业所发现，其他企业通过对此项技术创新的消化、吸收与模仿，在此基础之上进行技术改良，进而又导致渐进性的技术创新不断发生，从而形成强大的挤压效应。集群为企业创新提供了很好的“栖息地”，有力地促进了产业的技术创新能力的提高。集群在技术创新方面具有创新所需的组织架构、产业文化基础、知识积累和扩散的内在机制，集群为创新型区域的构建提供了现实的基础。
4．有利于打造“区位品牌”。
产业关联企业及其支撑企业、相应辅助机构，如地方政府、行业协会、金融部门与教育培训机构都会在空间上相应集聚，形成一种柔性生产综合体，进而构成区域的核心竞争力。此外，集群的形成使政府更愿意投资于相关的教育、培训、检测和鉴定等公用设施；另外，这些设施的设立又明显地促进了集群内企业的发展。公共物品共享使资源在产业集群内具有更高的运用效率。一个学习—创新型的区域，能够使区内的各个企业形成相互协作的网络，彼此之间能够共享市场信息、基础设施、区内资源(尤其是流动的人力资源)、生产能力和供应链网络乃至形成区位品牌。“区位品牌”即产业区位是品牌的象征，如法国的香水、意大利的时装、瑞士的手表等。单个企业要建立自已的品牌，需要庞大的资金投入，然而企业通过集群的整体力量，利用群体效应，形成“区位品牌”，会使每个企业都受益。区位品牌与单个企业品牌相比，更形象、直接，是众多企业品牌精华的浓缩和提炼，更具有广泛的、持续的品牌效应，它是一种珍贵的无形资产。这种区域品牌是由企业共同的生产区位产生的，一旦形成，就可以为区内的所有企业所享受。因此，区域品牌同样具有外部效应。这种区域品牌效应，不仅有利于企业对外交往，开拓国内外市场，确定合适的销售价格，也有利于提升整个区域的形象，为招商引资和未来发展创造有利条件。而区域品牌共享又大大增强了集群内企业的比较竞争优势。
5．有利于区域经济的发展。
在产业一体化、产业全球化的趋势势不可挡的形势下，产业的发展及其竞争力的提升已成为一个地区能否在竞争中获得优势的关键。而产业价值链是产业发展的重要纽带，是区域经济发展中可充分挖掘的有利因素。产业集群是以产业价值链为纽带的地方生产系统，是区域经济发展的重要基础。从现代区域产业形成发展来看，产业是由龙头企业起主导作用，通过产业链的延伸带动一批配套企业发展，产业链中的配套企业发展壮大，既可裂变出新的龙头企业，又促进其他龙头企业发展和聚集，形成产业群体，使产业整体竞争力得以增强，从而壮大了产业经济，给地区经济带来新的增长点。因此，以产业链为纽带，延伸产业加工生产的深度，以企业综合配套，加强产业内部、产业之问联动并做强做大，逐步兴起专业、特色的企业群体，构筑产业集群支撑框架；以产业价值链为中心，以重点产品、主导产业的联动促进中小企业群的配套发展，并努力进人国际分工协作体系和供应链，是区域经济发展的有效途径。一个区域的产业能否形成竞争优势，不仅是依靠一个或几个企业大集团，而且还要视其产业价值链体系如何。在全球(以及区域)经济一体化进程中，无论是对于一个国家，还是一个企业，能否利用全球(或者区域)经济一体化的历史机遇，建造自己的产业(或企业)价值链，或者成功地成为全球产业价值链的重要一环，直接关系着未来的前途，否则就面临着被边缘化的危险。
产业价值链的链式效应
产业价值链除了具有集群效应以外，还具有链式效应。这和构成产业价值链的互为基础、相互依存、具有相互衔接关系的上下游企业链条有关。产业需要完整价值链，而一个完整的产业价值链包括原材料加工、中问产品生产、制成品组装、销售、服务等多个环节，实现供给、生产、销售、服务的功能，从而保证该产业价值链中人流、物流、信息流、资金流的畅通，进而实现互补、互动、双赢。如果产业价值链当中的企业供给、生产、销售、服务都处于一种良好的、动态自我调整的平衡状态，那么这个产业价值链就会很平稳地运行。但是一旦该产业价值链中的某一个环节不能及时或不能提供充足的供给，这个良性的循环就会被打破，从而引发上游企业或者下游企业不能正常运转。由于在多个产业价值链中，某些企业既可以是本产业价值链内的一个环节，又可以是其他产业价值链上不可缺少的环节，因此，这种链式效应不但会发生在某一个产业价值链当中，而且不同产业价值链的上下游企业之问也会有这样的链式效应。这种链式效应主要表现在：
1．促进了专业分工协作。
产业价值链的存在，是以产业内部的分工和协作为前提的。没有分工，就无法区分相应的各个价值增值环节，也就没有价值链的存在。因为只有通过专业化分工，才能使价值链上的各部门充分发挥出各自所长，以达到让最终用户享受更具有价值的服务目标。专业化的分工可以大大提高效率，扩大价值增值流量；而协作是产业价值链中各个价值增值环节得以“链接”和连续的必要条件。现代工业的趋势就是分工越来越细化，而产业价值链的链式效应可以促进分工。众所周知，产业价值链当中的企业只承担与提供链条中某一环节的产品或者服务，这样，企业的专业化程度高了，分工越来越细，相应地也节约了成本。
有些小企业只需要专心做好某一项工作即可。产业价值链上的分工越来越细化，产品的竞争力也就越来越强。同时，产业价值链中的专业化分工本身又具有“自我繁殖”能力。一是各行各业分工的内向发展，会为创造新的专业提供条件。产业价值链越长，技术上进行工序分解的可能性越大，垂直方向的劳动分工有可能加长，这样就能吸引众多企业聚集在一起。二是分工度会随技术的改进而深化。分工度的提高反过来使专业内的技术效率提高。分工的内向和外向发展相互影响，效率与分工度的交互影响，构成企业的自我繁殖特性。产业价值链中的企业之问相互依存，相互制约，总是保持在一个适度的比例。任何一个企业都不再是孤立的，它的企业行为会影响其他企业，它自身也会受到其他企业活动的影响，这样也促进了企业问的交流与协作。企业集中于产业链的一个或几个环节，不断优化内部价值链，获得专业化优势和核心竞争力，同时以多种方式与产业链中其他环节的专业性企业进行高度协同和紧密合作。
2．推动了技术进步。
在一个产业环境中，各种产业之间相互关联、相互区别、相互依赖，一种产业的存在成为另一种产业发展的前提或结果，每一个产业只是产业系统中一个环节或一个片段，由各个环节或片段联成一体就变成产业链。在经济活动过程中，各产业之间存在广泛的、复杂的和密切的经济技术联系。一个产业需要其他产业为自己提供各种产出，作为自己的要素供给；同时，又把自己的产出作为一种市场需求提供给其他产业进行消费。如果产业价值链中的某些企业通过技术创新首先取得了优势地位，使产品更新换代，那么它必然会要求上下游的企业能够提供符合它技术要求的原材料或者零部件，制定相应的销售计划，提供更高级的技术支持，获得更好的服务。一般来讲，在产业链没有核心技术的中低端产业存在比较劣势，但占据产业链利润库中的份额较少。在产业链中技术创新能力强、掌握了关键技术或核心技术，控制了关键链条环节的高端产业则具有比较优势，在产业链利润库中的份额占有绝对比例。
因而要提高产业的竞争力，就要进行技术创新，向产业链中高端产业延伸。产业价值链当中的企业不断地进行链式创新，从而使整个产业价值链处于良性循环的状态。首先发展起来的产业技术通常可以凭借占先的优越地位，利用规模巨大的单位成本降低，以及普遍流行导致的学习效应提高许多行为者采取相同技术产生的协同效应。技术创新又进一步引发产业价值链不断延伸。无疑，产业价值链越长，企业的专业化分工往往越发达，衍生企业也就越多，从而产业链中的技术溢出效应和规模效应就更强。产业价值链上的企业通过产业的关联效应相互配合、相互推动，从而建立起一种远远大于单个企业点优势的竞争优势——链优势和群优势。这样，产业价值链中的企业不但能使创新符合需求而且能实现快速创新，并且与上下游环节协同，快速地将技术创新转换为产品，并快速有效地推向市场，进而转化为企业的竞争优势，使得整条产业价值链及其各环节企业处于有利地位，真正实现多赢的局面。
半导体产业链：最前段：
Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。
IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）
前段（也是大连Intel扮演的角色）：
Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。
包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂
后端：封装测试厂
将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）
工情报 Author 黄鑫
机工情报
装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究
2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。
紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。
由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。
当前全球半导体行业的竞争格局
1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱
2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。
然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。
2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位
逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。
就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。
3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。
半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。
全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。
4. 美国半导体专利申请全球领先
根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。
5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升
就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。
6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长
2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。
7. 半导体是全球研发最密集的行业之一
半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。
截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。
8. 半导体行业资本投入高
半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。
开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。
中国在全球半导体行业中举足轻重
1. 中国半导体实力不断增强
无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。
目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”
2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要
中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。
3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低
截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。
尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。
智库提议未来应采取哪些针对中国的措施
报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：
1. 扩大世贸组织有关补贴的内容
根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。
因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。
志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。
2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作
对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”
报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。
这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。
3. 统一外商直接投资审查程序
《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。
4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃
美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。
5. 在半导体研发中实现盟国间合作
半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。
小结
根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。
ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。
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