1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

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需要根据车间实际生产情况科学去设计，一般来说，洁净空调对室内空气参数都是有具体要求的：

（1）温湿度要求：温度一般为24~26℃，相对湿度为55~60%；

（2）新风量要求：非单向流洁净室总风量的10—30％；补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量；保持室内每人每小时的新鲜空气量≥40m3/h。 （根据以上数值取最大值）

（3）送风量要求：如在300㎡的车间，吊顶高度为2.5米，洁净要求是万级，送风量需300X2.5X30=22500m3/h（换气次数≥25次/h）；如果洁净要求是十万级，送风量就需要300X2.5X20=15000m3/h的送风量（换气次数≥15次/h）。

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