
身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
于2002年,由于全球的业务量增加,台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内,这个趋势将会持续的攀升。
台湾拥有两个半导体工业的巨头:台积电(TSMC)和台联电(UMC)。与早前我们提到的公司不同,这两间公司并不生产它们自己的品牌,它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家,但台积电领先了竞争对手一步。台积电成立于1987年,现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术,晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色,并且早在2000就开始 投产了,其中成功生产的产品有VIA C3。
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