
TD:Technology Develop研发工程师
PIE:Process Integration Engineer制程整合工程师
PE:Process Engineer工艺工程师
EE:Equipment Engineer设备工程师
PDE:Production Engineer产品工程师
分类: 理工学科 >>工程技术科学问题描述:
各个芯片制造公司都有很多工厂。称为Fab,如TSMC的Fab7。
请问Fab是什么意思?
这种厂的功能是什么?是完成全套从Wafer到CHIP的流程还是,只是其中某一部分功能。
谢谢
解析:
最近有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace等企业的相关信息。
在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。
正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候,我加入了SMIC,在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程,认识了许许多多的朋友,也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙,把这些东西慢慢的写出来和大家共享。
从什么地方开始讲呢?就从产业链开始吧。
有需求就有生产就有市场。
市场需求(或者潜在的市场需求)的变化是非常快的,尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM,在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求,催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。
我这一系列的帖子主要会讲Fab,但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。
像Intel、Toshiba这样的公司,它既有Design的部分,也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样,像英飞凌这样专注于DRAM的公司,活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司,他们通常都有自己的设计部门,自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。
但是随着技术的发展,要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去,Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线,需要投资7~8亿美金;而一条12英寸的生产线,需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业,这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛,使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。
这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI,在台湾创立了TSMC,TSMC不做Design,它只为做Design的人生产Wafer。这样,门槛一下子就降低了。随便几个小朋友,只要融到少量资本,就能够把自己的设计变成产品,如果市场还认可这些产品,那么他们就发达了。同一时代,台湾的联华电子也加入了这个行当,这就是我们所称的UMC,他们的老大是曹兴诚。——题外话,老曹对七下西洋的郑和非常钦佩,所以在苏州的UMC友好厂(明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑)就起名字为“和舰科技”,而且把厂区的建筑造的非常有个性,就像一群将要启航的战船。
----想到哪里就说到哪里,大家不要见怪。
在TSMC和UMC的扶植下,Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界,股票
也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆,在联发科做Support工作,靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币,从此就再也不上班了。
Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实,单独维持Fab的成本太高了,所以很多公司就把自己的Fab剥离出去,单独来做Design。
Foundry专注于Wafer的生产,而Fab Less Design House专注于Chip的设计,这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了,想要自建Fab来生产自己的Chip,那会遭到Foundry的 *** ,像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design,那么Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用?结果导致Foundry的吸引力降低,在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。
总体来讲,Fab Less Design House站在这个产业链的最高端,它们拥有利润的最大头,它们投入小,风险高,收益大。其次是Foundry(Fab),它们总能拥有可观的利润,它们投入大,风险小,受益中等。再次是封装测试(Package&Testing),它们投入中等,风险小,收益较少。
当然,这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商,他曾经把MP3卖到了50%的利润,但也有血本无归的时候。
所以Design House是“三年不开张,开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲,同样是0.18um的8英寸Wafer,价格差不多,顶多根据不同的Metal层数来算钱,到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab卖1200美元的Wafer被Designer拿去之后,实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了,也许是10000美元,甚至更高。但如果市场不买账,那么Design House可能就直接完蛋了,因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot的。
我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO,结果跑死掉一批货,结果导致一家Design House倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了,什么“没事MO一下”,这不找抽吗?没事MO(Miss Operation)一下,一批货25片损失两万多美元,奖金扣光光,然后被fire。
在SMIC,我带的一个工程师MO,结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂,现在混得也还好。
所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。
Fab有过一段黄金时期,那是在上个世纪九十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资(本薪),而且时不时的公司就广播,“总经理感谢大家的努力工作,这个月加发一个月的薪水。”
但是过了2001年,也就是SMIC等在大陆开始量产以来,受到压价竞争以及市场不景气的影响,Fab的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用,高昂的成本折旧,导致连SMIC这样产能利用率高达90%的Fab还是赔钱。这样一来,股票的价格也就一落千丈,其实不光是SMIC,像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。
但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润,比如先进(ASMC),它是一个5英寸、6英寸的Fab,折旧早完了,造多少赚多少,只要不去盖新厂,大家分分利润,曰子过的好快活。
所以按照目前中国大陆这边的状况,基本所有的Fab都在盖新厂,这样的结论就是:很长的一段时间内,Fab不会赚钱,Fab的股票不会大涨,Fab的工程师不会有过高的收入。
虽然一直在亏本,但是由于亏本的原因主要是折旧,所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多。所以结论是:Fab赔钱,但绝对不会倒闭。如果你去Fab工作,就不必担心因为工厂倒闭而失业。
下面讲讲Fab对人才的需求状况。
Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工,基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子,他说Fab对
人才的吸纳是全方位的。(当然坏处也就是很多人才的埋没。)有兴趣的网友可以去找来看看。
一般来讲,文科的毕业生可以申请Fab厂的HR,法务,文秘,财会,进出口,采购,公关之类的职位。但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM选择
做客户工程师(CE)的,某些MM居然还能做成制程工程师,真是佩服啊佩服。
理工科的毕业生选择范围比较广:
计算机、信息类的毕业生可以选择作IT,在Fab厂能够学到一流的CIM技术,但是由于不受重视,很多人学了本事就走人先了。
工程类的毕业生做设备(EE)的居多,一般而言,做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程,或者去做厂商(vendor),钱会比较多。当然,也有少数人一直做设备也
发展得不错。比较不建议去做厂务。
材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多,如果遇到老板不错的话,制程倒是可以常做的,挺两年,下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。如果做的不爽,可以转PIE或者TD,
或者厂商也可以,这个钱也比较多。
电子类的毕业生选择做制程整合,也就是Integration(PIE)得比较多,这个是在Fab里主导的部门,但如果一开始没有经验的话,容易被PE忽悠。所以如果没有经验就去做PIE的
话,一定要跟着一个有经验的PIE,不要管他是不是学历比你低。
所有硕士或者以上的毕业生,尽量申请TD的职位,TD的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性,不然会学不到东西,也容易被PIE之类的人骂。
将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师(PDE)。
有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。
喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE,这个位置要和PIE搞好关系,他们的Support是关键。
有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)
基本Fab的机构是这样的:
厂长
--〉Integration
--〉LPIE
MPIE
YE
WAT
BR
Module
--〉CVD
PVD
CMP
PHOTO
ETCH
Diffusion
WET
IMP
MFG
--〉MPC
TF
DIFF
PHOTO
ETCH
此外相关的直接支持部门还有:
Facility
IE&PC
Fab中PIE要略微比PE和EE好一些,相对进fab的机会要少。
PIE主要的工作有很多,但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品,相应的PIE职责也有区别。
Memory PIE(基本都在一厂)通常是分段管理,一般是有人负责Isolation(FOX/STI),有人负责Capacitance,有人负责Transistor,有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确,少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少,总量较大,比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类,都在一厂有量产。
Logic PIE(两个厂都有)才是真正意义上的Fab PIE,一般来讲Fab要赚钱,Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品,比如0.35um LG/MM/HS;0.18um LG/MM/HS/SR;0.13um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多,但每颗的总量一般不会太大,如果能够有1000pcs/月的量,那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户,大家可以去买他的股票,一定可以赚钱。
Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类,前者针对量产的大量产品的良率提高,缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么,拿NTO来讲,有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield *** ysis, customer meeting, ... ...等等。
相比较而言,进fab倒不是最主要的,分析数据和写报告的工作为主。
通常讲Fab的工作环境比较恶劣,那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab,所以PIE虽然也会比较忙,但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。
一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super,带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个不同区域的MFG都是可以互换的,甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的MFG Supper在封装、测试厂,在TFT/LCD厂,在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道,这是管理的核心,而在MFG,最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架,和PE吵架,和PIE吵架,被Q的人闻讯,可以修理TD的弟兄,不过比较会惹不起PC(Production Control)。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲,因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。
在Fab里有三个“第一”:安全第一,客户第一,MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系,MFG就是最大的,基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势,也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大,一般而言,奖金优先发放给MFG,因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班,做二休二,12小时12小时的轮,在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的,所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好,但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常曰的Super会好一些。
不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。
阿斯麦(ASML)公司的前身是著名的电子制造商飞利浦,它是全球最赚钱的隐形霸主,一年只生产30台光刻机,每台售价10亿人民币,纯利润高达85%。荷兰的光刻机可以制造7nm以下制程的芯片, 是可以保证质量的精确仪器,但是产量有限,需要光刻机的企业需要提前向荷兰预定,而且预约已经排到几十年之后了,一台顶级光刻机的售价能超过10亿人民币,是不是很难相信?有钱都很难求得光刻机。光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度之大,全世界只有少数几家公司能够制造。目前全世界能生产性能稳定的最高精度光刻机设备的只有阿斯麦(ASML),它是全球唯一一家成功开发EUV光刻机(极紫外线光刻机)的公司。
阿斯麦(ASML)公司,总部位于荷兰,于1984年成立,原名Advanced Semiconductor Material Lithography Holding N.V.。是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商。2001年更名为ASML。公司拥有员工约16500人,其中研发人员超过6000人,研发人员占比超过36%。目前阿斯麦总市值将近900亿元,在全球半导体设备商中排名第一。
阿斯麦作为世界上唯一一个能够制造EUV光刻机的厂商,并且产量极低。其全部产能早在生产之前就被预订一空。阿斯麦客户包括英特尔、三星和台积电等国际芯片巨头,EUV光刻机也将确保上述企业保持在芯片领域的领先优势。这种机器生产的芯片,将使到电子器材的速度更快,容量更大。不过,这种新型机器的问世,将使盈利大幅降低43%左右。
阿斯麦的前景还是相当可观,2020年第一季度的营业额和盈利大增,大部分只是销售传统产品(DUV)的结果,在今年将生产最多30台,EUV光刻机,2021年的目标是35台。
最早的光刻机采用接触式曝光,掩模直接贴在晶圆片上来进行曝光,容易有制程污染与掩模寿命问题后来的接近式光刻机,利用气垫在掩模和硅片之间制造微小空隙,但也影响了成像精度。一直到 80年代的扫描投影曝光,利用光学镜头来调整距离与改善成像质量,才能做到微米以下的精度。
要说阿斯麦是半导体行业的王者并不夸张。要知道,在五年前著名的摩尔定律开始失效、光刻技术停滞不前之时,正是阿斯麦的EUV光刻机研发成功,为发展几乎停滞的半导体行业带来了生机。2013年阿斯麦的EUV光刻机研发成功,使用的光源是22nm;2017年更先进的EUV光刻机研成功,使用的光源是13nm,使得7nm、5nm线宽的制程可以实现。
最近几年,阿斯麦的营收一直是处于增长态势。2012至2016年,半导体行业发展缓慢,公司的营收增速也有所放缓,增速大概在10%左右。但到了2017年公司业绩的大幅增长主要是受到下游半导体产业复苏,以储存器为代表的厂商纷纷扩产带动设备需求,以及全球范围内掀起晶圆代工厂兴建潮带动设备需求提升所致。
辉瑞制药公司是全球最大生物制药公司之一。辉瑞制药公司(NYSE:PFE)成立于1849年,总部位于美国纽约州纽约市,全职雇员88,300人,是家全球性的生物制药公司,主要从事 健康 产品、化学药物、生物制剂、疫苗、 健康 药物的制造和销售辉瑞制药公司有三个业务部门:医疗保健、动物 健康 和消费者医疗保健。
辉瑞公司在上世纪末开发的一种降血脂的药,在专利保护期内销售额超过1000亿美元,这个销量,发生在立普妥80年代被研发到2011年专利过期之间。所以,辉瑞公司躺着什么都不干,单靠收专利费都能收出来个世界首富。
专利都有保护期,但你以为专利到了保护期就不再盈利了吗?
专利到期后,照样闷声发大财。2011年立普妥的专利权到期,但辉瑞也早就想好了对策,其在预防专利到期的对策方面,十分值得我国企业学习。立普妥专利到期后,由辉瑞授权的立普妥首仿药——美国华生制药的版本正式上市。
这个首先上市的仿制品种获得了辉瑞授权,而辉瑞将从销售收入中获得分成。辉瑞公司经过20年的垄断,不仅在当时获取了高额的垄断利润,更积攒了不可动摇的人气和口碑,立普妥通过进入医保系统占据了中国80%的市场份额。
基础专利虽然过期了,但是立普妥的高额利润仍持续比较久。现在的辉瑞公司仍然手握几十种药品的专利,不发财都不行。
Lipitor(阿托伐他汀),用于降低LDL血胆固醇
Lyrica(普瑞巴林)治疗神经性疼痛/纤维肌痛
Diflucan(氟康唑),一种口服抗真菌药物
Zithromax(阿奇霉素种抗生素
伟哥(西地那非)治疗勃起功能障碍;
络活喜(苯磺酸氨氯地平片)是截止为止世界处方量最大的治疗高血压的品牌药物。
左洛复(盐酸舍曲林片)可以治疗抑郁症和强迫症。
万艾可作为全球第一个上市的口服PDE5抑制剂,是治疗男性勃起功能障碍(ED)的销量最大的处方药物。
希舒美(阿奇霉素片/干混悬剂)是全球广泛应用的口服抗生素。它可以治疗成人和儿童的大多数呼吸系统感染;
西乐葆(塞来昔布胶囊)是非甾体类抗炎镇痛药,全球第一个选择性COX-2抑制剂。
恩利(依那西普, Etanercept, Enbrel)是风湿病领域全球首个原研全人源化可溶性肿瘤坏死因子(TNF)拮抗剂,同时也是全球第一个用于治疗类风湿关节炎和强直性脊柱炎的生物制剂;
乐瑞卡(普瑞巴林胶囊)是新一代神经痛治疗药物,钙离子通道调节剂。通过调节过度兴奋的神经元,减少兴奋性神经递质的过度释放,用于治疗带状疱疹后神经痛等神经病理性疼痛。
阿诺新(依西美坦)是一种甾体类芳香化酶灭活剂,结构与天然雄烯二酮底物相似,主要适用于绝经后妇女乳腺癌内分泌治疗的优秀产品。
开普拓(盐酸伊立替康注射液)主要用于治疗晚期大肠癌患者。
索坦(苹果酸舒尼替尼)是一种新型多靶向性的治疗肿瘤的口服药物。主要用于治疗患有不可手术的晚期肾细胞癌、甲磺酸伊马替尼不耐受或进展的胃肠间质瘤以及不可切除的、转移性高分化进展期胰腺神经内分泌肿瘤。
赛可瑞TM(克唑替尼)是全球首个也是唯一一个用于治疗间变性淋巴瘤激酶(ALK)阳性的局部晚期或转移性非小细胞肺癌的靶向药物。
高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
高通公司为客户提供集成了高通公司技术的芯片和软件,帮助它们轻松、快速地开发并推出产品。此外,高通公司还利用从众多主要的专利持有人手中获得的交叉许可降低客户的知识产权成本,并将业界的知识产权纠纷降至最低。
这些年,高通也是收专利授权费收到手软。2018年高通专利授权部门公布的收入为51亿美元,净利润35亿美元。创新就是生产力,在如今这个知识年代表现尤为明显。那要如何通过创新变现,为公司带来收益呢?这需要中国企业家们多动些心思了。
顺便说一下,中国的华为就是用的高通芯片,2020年即将断供。
U盘是USB ( Universal Serial Bus )盘的简称,根据谐音也称为“优盘”,是闪存的一种。它通过USB接口连接电脑,主控芯片负责各项指令,并使电脑将U盘识别为“可移动磁盘”,从而让数据的存储和移动变得便捷、简单。
相信这个便利小巧的数字储存“神器”,大家都用过,但有多少人知道,这一项发明专利属于一家中国公司--朗科 科技 。
20年前,朗科 科技 申请“用于数据处理系统的快闪电子式外储存方法及其装置”专利,专利号为ZL99117225.6。2002年7月,这项专利获国家知识产权局正式授权。此后,朗科又获得美国国家专利局授权的闪存盘基础发明专利(美国专利号6,829,672 )。
市面上常见的金士顿、闪迪、PNY、阿里巴巴、旋极信息等多家知名公司都曾踩坑朗科 科技 的专利,可以说,市面上基本上涉足闪存领域的公司,都绕不开朗科 科技 。
重大专利在手,朗科也开始了他们的“开挂人生”。U盘发明专利带给了朗科 科技 巨额利润,2010年1月,朗科 科技 正式在科创板上市,被称为“中国移动存储第一股”。上市九年多来,朗科 科技 累计实现净利润2.95亿元,平均每年的净利润在3300万元左右。不仅如此,侵权赔偿比授权费赚的更多。
换句话说,因为手握着闪存的专利,朗科 科技 这可谓躺着也在赚钱。
荷兰Royal FloraHolland,是仓储式鲜花公司,这家百年 历史 的鲜花行业巨无霸公司,年收入45亿欧元!在庞大的库房里,散落着数百万计的鲜花,吸引了来自全球各地的游客。
每天都有大批游客提前一天到达阿姆斯特丹市中心,第二天黎明起身,奔赴Royal FloraHolland位于城外的库房,花上7欧元买票入内参观。这可不是一般概念里的库房,它的面积相当于400座足球场,出售20万种不同种类的鲜花、绿植。
1911年,一批荷兰鲜花种植者共同创立了 Royal FloraHolland,他们举办拍卖会,竞买者拍下鲜花,再出口至全球。在欧洲,无论是婚礼、生日或是葬礼都需要用到鲜花,这里很快吸引了来自伦敦、西班牙和德国的顾客,如今已发展成全球最大的鲜花市场。这种拍卖的鲜花批发方式也一直延续至今。
这里每天早上 6点开始筹备运营,7点开门营业,许多堆着鲜花绿植的电动推车在库房里穿梭,连屋顶上都散发着迷人的香味。
对爱花的游客来说,这绝对是一次看够百万鲜花的难得机会。这家公司的物流能力也是超一流的,要把数十万种不易久置的鲜花有条不紊地安顿好绝对是高难度的任务。
每天历时 90分钟的拍卖会结束后,库房会将拍出的鲜花尽快送到买家手中,或是通过公路快运到欧洲各临近城市,或是航运到世界各地。
如今,Royal FloraHolland 拥有来自全球各国 4500位会员,包括肯尼亚、埃塞俄比亚、以色列、哥伦比亚、厄瓜多尔、比利时、意大利、英国等国,这家年收入45亿欧元(约合人民币 329亿元)的花卉行业巨无霸助力荷兰成为全球最大的鲜切花出口国。
在2020年1月1日至3月31日期间,立讯精密的盈利在9.55亿元至9.86亿元之间,较上年同期增长55%—60%。
立讯精密成立于2004年,主要从事连接器、马达、天线、声学、电子模块等产品的研发和生产。得益于一流的工厂和先进的制造工艺,2015年立讯精密成功渗入苹果的Mac、iPad以及iPhone的产品线。
跟随者苹果的发展,立讯精密从几十亿市值的小工厂一路逆袭成市值超过2000亿的代工巨头。自2006年至今,由于苹果的AirPods系列深受消费者青睐,销量节节攀升,立讯精密也得到迅速的发展,并且深受资本追捧。
得益于产品生产工艺的不断完善和良率的攀升,立讯精密已经成为苹果TWS产品的重要代工厂。根据数据统计,在2017年立讯精密昆山工厂的七至八成产能都用于苹果的订单,可见立讯精密受苹果的影响非常大。
立讯精密是一家电子元器件供应商,主要客户为苹果、华为、三星、谷歌等企业。由于具体产品的规划和发展需要结合终端客户的产品导向,立讯精密始终坚持以客户为核心的发展策略。
在苹果公司的支持和以客户为核心的发展策略下,立讯精密已经成为国内电子行业精密制造的龙头企业。在苹果的背后闷声发大财,靠代工耳机每年净赚超过30亿元。
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