2021年，华为的智能手机业务由于美国的禁令而大幅度萎缩。实际上，在禁令生效之时，华为已成为全球最大的智能手机品牌。然而，美国通过加强禁令进一步采取了措施。从2020年9月15号起，华为无法与使用美国技术的非美国公司开展业务。有了这项禁令，华为的麒麟芯片就不能和生产制造其芯片的台积电（TSMC）开展业务。
虽然从禁令开始之前，华为就一直在备货生产麒麟9000系列芯片，但根据网上数据统计，这个数字大概是1500万片左右。虽然在最初的禁令之后，华为仍然表现良好。但如果没有处理器，华为则无法生产足够的智能手机。从目前的mate40系列可以看到，虽然每次发布销售很快售罄，但提供的产品实际有限。因为要控制其芯片，华为最新型号的手机都无法满足足够的出货量，在其他低端的产品，为了保证出货量。华为已经计划采用联发科的天玑芯片系列。这也是华为正在努力保持其在全球5大智能手机制造商中的地位的备份计划，因为华为公司多次提到，没有计划出售移动手机业务，同样保持一定的出货量也可以为以后鸿蒙系统做准备。
但是，最近有媒体报道，华为可能绕开美国技术而从新获得5nm制造工艺的生产芯片。根据消息称，华为华为和三星可能正在谈判，三星可能会为华为代工其最新麒麟9000L 5G处理器。
根据网上资料显示，麒麟9000L是麒麟9000和麒麟9000E处理器孪生兄弟。但是麒麟9000L区别则是用了2.86GHz的内核，GPU 为 18 核 Mali-G78。NPU 仅保留一颗大核。（麒麟9000和9000E采用了3.13GHz主频核心，GPU 9000 为 24 核、9000E 为 22 核，NPU 9000 为 2 大核+1 微核，9000E 为 1 大核+1 微核）
但也有另一种说法，麒麟9000L是麒麟9000次品，由于当时华为急于备货麒麟9000系列。在台积电早期5nm工艺不是很成熟，良品率不高，造成生产9000系列有很多次品，这些产品在检查过程中发现某些问题不达标，但不是说不能用。所以现在9000L就是根据9000次品从新检测，选出一批能达到使用标准的二次利用起来使用， 但此消息没有正规的渠道证实 。
三星是世界上最大的半导体芯片制造商之一，为AMD，IBM , 英伟达 ,高通公司，以及其他公司代工芯片生产。过去，苹果A系列芯片处理器也是由三星代工。那么三星在制造过程中使用美国技术吗？可能是的。那么三星是否有不使用美国技术的5nm制造工艺？可能不会。那么，在美国禁令生效的情况下，三星如何为华为代工服务呢？ 这是目前没有答案的最重要的问题。现在无法判断三星是否获得美国的许可为华为生产芯片。
那么三星有没有可能会为华为代工呢，按道理来说可能不会。怎么说呢，毕竟华为没有出货量，三星在国外手机市场上是最大的获益者，它不可能为自己对手助攻的同时，还可能面临美国方面的态度问题。
不过话又说回来，生意上的东西，不到最后谁也说不清楚，君不见早期三星还不是代工生产苹果的A系列芯片。毕竟没有谁会和钱过不去。至于最后的结果，我们在接下来的几周里，可能会有答案。如果你有什么看法，可以在评论区发表。
来自国内自媒体的一张图片被 科技 报道广泛引用，两个重点：高通下一代旗舰骁龙875将由三星5nm工艺代工，骁龙875将集成5G基带。尽管引用这张图做推测的媒体不在少数，但这个消息可信度究竟有多大？
台积电最近公开表示，按照目前的情况看，9月14日后台积电将不可能为华为出货晶圆。而我们一直关心的是，在三星和台积电的5nm制程技术大战的缝隙里，华为的海思麒麟芯片能否找到一些空间。
这也是本文愿意讨论高通未来旗舰骁龙875的原因。比如根据之前的情况看，三星重金打造的5nm生产线，即使在2020年7月开始正式投产运行的情况下，也意味着该公司在5纳米芯片的批量生产方面将落后台积电6个月以上。
而通过正规的消息渠道，三星半导体代工厂5nm生产线目前收到的订单，只有来自高通的基于5nm EUV技术的Snapdragon X60 5G调制解调器芯片组。苹果、高通、AMD基于5nm的未来芯片代工，目前的消息面几乎全都是交给了台积电。
自2017年以来，三星在半导体制造领域一直排名第二，不仅未能够击败台积电，而且开始在技术上落后了。然而，三星仍然期待依赖这个招牌，即：台积电和三星全球唯二能代工5纳米 EUV技术的厂商，因此，三星希望未来数年能收到更多5纳米的订单。
如果没有更多的订单能够青睐三星，能否考虑渴望5nm EUV的华为麒麟呢？
比如去年，也是同源消息称，高通将5G旗舰骁龙865从台积电转产三星，结果大家也都看到了。很多韩国媒体在列举骁龙865参数时，也直接标注成三星7nm EUV 工艺，让人无语。英伟达RTX 2060 芯片上印着Korea ，就有人判断，RTX 20系列显卡的核心芯片交给三星代工了，后来英伟达亲自辟谣，只是封装在韩国而已。
骁龙 865 和 骁龙 765G 是分开交给台积电和三星代工的。其终极原因是，高通不想与三星共享旗舰级CPU 相关的知识产权，因为与三星不同，作为代工方，台积电没有芯片研发业务。分开代工 *** 作，高通可以更好地保护其商业机密，同时制衡三星的代工业务。
尤其是在去年，三星的7nm EUV工艺其实并不是那么可靠，英伟达也是为了慎重起见，直到今年才将新一代GPU交给三星7nm EUV加工，而且这很大程度是源自为了抢单台积电，三星采用了低价策略，吸引了去年净利润不太理想的英伟达。而且更多信息表明，英伟达并没有把全部订单交给三星，鸡蛋没有放在一个篮子里。
所以说，高通不会把未来旗舰芯片交给三星代工的理由，依然存在！
另外，骁龙875将肯定是高通首个搭载新一代 X60 5G modem-RF 的旗舰级产品，但问题是目前尚不清楚5G调制解调器是集成SOC，还是可选外挂式。 如果真有那么一天，苹果将可能是唯一用外挂5G基带的手机了！
而华为，凭借在一流的芯片SOC能力，在麒麟990时代，就已经集成了NPU（神经网络处理器）和5G基带，这带来了在移动端CPU方面，超越高通的顶级用户体验，如果因为非 科技 因素，让大家不能使用来自我们自主技术的优秀产品，这是多么令人遗憾的事情。
因为众所周知的原因，华为现在无法获得后续顶级移动CPU的代工支持。虽然中芯国际目前在其14nm节点上可以生产海思 Kirin 710A处理器，但只有台积电、三星拥有遥遥领先于中芯国际的5nm工艺技术，中芯国际目前无法满足华为对旗舰级芯片的需求。
最近的报道表明，三星可能不会接受华为的代工订单。三星也离不开美系半导体技术，指望三星搭建去美化芯片生产线更可能是水中之月。
与三星的Exynos和高通的Snapdragon旗舰移动处理器相比，华为的麒麟芯片在功能、性能和能效比方面具备相当的竞争力。也许，华为目前的困局，甚至成为了三星、高通和联发科的机会。尽管，很多人讨厌使用搭载体验糟糕的高通或者三星CPU的手机。
话说回来，那都别人的热闹。在台积电不出意料的停止华为代工服务后，我们的海思何去何从，让人担忧， 好消息：是在目前严峻的情况下，海思半导体仍在扩大规模，完全没有考虑缩小设计流程，也没有考虑任何缩减规模的迹象 。
这个已经不是可能性大不大的问题了，而是已经实锤了。
韩国三星公司已经宣布，与华为在芯片领域展开合作，同时停止了自身5G芯片的研发，这是一个明智的选择。强强联合我觉得会给两家公司都带来巨大的帮助，一举两得，华为在5G方面拥有最顶尖的技术，在芯片领域，华为自身也很强大，自家麒麟处理器性能强大。三星一直也在自研芯片，但是似乎性能不怎么样，饱受争议，尤其5G基带技术问题，受到很大的研发障碍，而市场是瞬息万变的，一步慢，步步慢，5G芯片甚至让苹果这样的巨头也低下了高贵的头颅，更别说三星了，所以跟华为合作既是无奈，也是明智的选择，因为这写东西，不光光是有钱就能搞定的。
三星拥有顶尖的芯片生产技术，处于世界顶尖水平，如果合作的话，华为的芯片代工问题，就可以更好的解决了，对华为来说，这些帮助同样重要。
两者如果能够深入合作，并将对整个手机芯片市场格局产生不小的影响，甚至颠覆，未来如何，我们拭目以待！
韩国三星公司宣布：三星将停止5G芯片Exynos 990的研发！并将与华为公司在芯片领域展开合作！
迎来一位如此"强劲"的战略性盟友，对于正深陷“断供”困境的华为绝对是个好消息！华为或将因此取得在5G芯片市场的领导性地位！我猜，大洋彼岸的那位此刻正在“跳脚”了吧！
别无选择的三星
对三星而言，与华为的合作是别无选择的选择。面对5G基带问题，三星虽可在低端集成芯片的研发上勉力支撑。但在高端5G芯片例如：Exynos 990芯片的研发时，三星饱受性能低、拍照&视频处理速慢、5G基带技术等问题困扰，这些问题即便是美国企业也已是“自顾不暇”，自然不会管三星的“闲事”。因此，面临如此芯片研发困局，三星公司只能选择和“5G技术引领者”的华为公司合作！
一举两得的华为
对华为来说，与三星的合作是一招：解决台积电“断供困局”、开拓5G芯片市场“一举两得”的好棋。近期，美国宣布将加码对华为公司的“制裁”，此举或将造成台积电对华为的芯片代工的断供，美国此举对于华为的影响是相当致命的，甚至连中国政府也表态：一但事情到了不可收拾的地步，政府不会坐视不管！
1、华为达成了与三星的合作，芯片代工问题就完全不需要担忧了！要知道三星的芯片生产技术也是世界闻名的，毫不逊色于台积电。并且，三星近期还公布了4nm制程工艺的代工计划，因此华为的芯片性能绝对是值得期待！
2、三星和华为在5G芯片领域的合作，是对华为5G芯片市场开拓的重大助力！三星无论是通过技术授权亦或是直接采购芯片，都将提升世界对华为5G实力的认可。要知道，三星坐拥“世界第一”宝座多年，一直都是手机圈“霸主”般的存在，仅是2019年的出货量就高达3亿部！如此庞大的体量，无论对于任何人都是一块巨大的“肥肉”！
不同于腾讯、阿里等互联网公司，华为在5G基础技术上的领先是全方位且彻底的，已经到了脱离美国掌控的地步，这触动了美国的核心利益！即便要动用国家力量，美国也不惜一“战”！不过，如此“激动”，恰恰说明美国是真的慌了。
“打铁还需自身硬”，希望华为能继续保持技术优势，挺过难关！
三星找华为合作芯片的可能性有，但华为同意的可能性很小，毕竟两家是竞争对手，芯片是手机差异化最大的地方，因为麒麟芯片，才有华为的今天。
至于三星与华为合作能够让麒麟芯片在三星代工，这用处不大，三星背后也是美国财团，台积电不给华为代工，三星同样不会。
以前可是发生过三星卡华为屏幕的事情，华为防着三星是必然，手机零部件供应商肯定不会独选三星一家。
韩国三星公司宣布：三星将停止5G芯片Exynos 990的研发！ 并将与华为公司在芯片领域展开合作！
迎来一位如此"强劲"的战略性盟友，对于正深陷“断供”困境的华为绝对是个好消息！华为或将因此取得在5G芯片市场的领导性地位！我猜，大洋彼岸的那位此刻正在“跳脚”了吧！
别无选择的三星
对三星而言，与华为的合作是别无选择的选择。面对5G基带问题，三星虽可在低端集成芯片的研发上勉力支撑。但在高端5G芯片例如：Exynos 990芯片的研发时，三星饱受性能低、拍照&视频处理速慢、5G基带技术等问题困扰，这些问题即便是美国企业也已是“自顾不暇”，自然不会管三星的“闲事”。因此，面临如此芯片研发困局，三星公司只能选择和“ 5G技术引领者 ”的华为公司合作！
一举两得的华为
对华为来说，与三星的合作是一招：解决台积电“断供困局”、开拓5G芯片市场“一举两得”的好棋。近期，美国宣布将加码对华为公司的“制裁”，此举或将造成台积电对华为的芯片代工的断供，美国此举对于华为的影响是相当致命的，甚至连中国政府也表态：一但事情到了不可收拾的地步，政府不会坐视不管！
1、华为达成了与三星的合作，芯片代工问题就完全不需要担忧了！要知道三星的芯片生产技术也是世界闻名的，毫不逊色于台积电。并且，三星近期还公布了4nm制程工艺的代工计划，因此华为的芯片性能绝对是值得期待！
2、三星和华为在5G芯片领域的合作，是对华为5G芯片市场开拓的重大助力！三星无论是通过技术授权亦或是直接采购芯片，都将提升世界对华为5G实力的认可。要知道，三星坐拥“世界第一”宝座多年，一直都是手机圈“霸主”般的存在，仅是2019年的出货量就高达3亿部！如此庞大的体量，无论对于任何人都是一块巨大的“肥肉”！
不同于腾讯、阿里等互联网公司，华为在5G基础技术上的领先是全方位且彻底的，已经到了脱离美国掌控的地步，这触动了美国的核心利益！即便要动用国家力量，美国也不惜一“战”！不过，如此“激动”，恰恰说明美国是真的慌了。
“打铁还需自身硬”，希望华为能继续保持技术优势，挺过难关！
先说结论是不可能，而合作顶多是代工部分华为芯片订单。原因如下：
一，三星是自己有arm核心构架的开发能力和基带研发能力的，目前的传闻是三星放弃自主猫鼬构架，但是不代表三星会放弃arm芯片的cpu研发，其技术底子和专利以及研发人员仍然存在，开发公版arm芯片并非障碍。
二，华为也同样拥有arm芯片和基带的研发能力，加上自研ai芯片，芯片性能不亚于三星，其研发实力强大到不需要与三星合作，如果是合作研发芯片的话那么三星能够给华为带来什么？
三，华为的短板是芯片生产仍然受制于人，那么华为研发芯片让三星代工是有可能的，像苹果和高通那样交给三星代工一部分。而作为交换条件，三星购买华为芯片搭载部分机型，防止高通一家独大拿捏三星手机业务也是有可能的，同时华为交换条件为采购更多三星先进的内存闪存屏幕等配件。
四，从华为角度来讲，肯定不希望把鸡蛋放一个篮子里面，把低端芯片放中芯国际，高端芯片生产放在台积电，三星代工是符合自身利益的，但三星不太可能成为主导合作方，因为三星自身有手机业务，曾经在屏幕上卡过htc和华为脖子，又在垄断案件中充当过数次污点证人坑友商，相信这些过往黑 历史 不会轻易被抹去记忆，任何与三星合作的大企业都会提防三星。
我认为可能性不大，三星有自己的芯片研发团队，两家顶尖的公司并且存在商业竞争，在核心技术方面都是高度保密，合作研发几乎不存在。
这是一个让人非常振奋的消息。华为三星的合作可谓是强强联手。他能更好的抵御住西方国家的打压。更快更好的为5g的建设出力。不过中国人一定要记住掌握核心技术的关键。
可能性不大，华为有麒麟芯片
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