联发科多次冲击高端未果，3nm芯片是反击高通的最后机会

睿 财经 讯（文/萧玮）2021年全球面临缺“芯”问题， 汽车 、手机等行业尤为明显，作为全球重要的手机芯片供应商的联发科已经连续4个月超过高通，成为全球销售量最高的手机芯片供应商。

据市场研究机构Counterpoint的数据显示，今年第二季度，联发科芯片的份额占比高达38%，高通的份额占比为32%，苹果为15%，三星为7%。

连续四个季度销量冠军的联发科其实也遇到了自己的痛点，那就是高端芯片销量一直不如高通的骁龙处理器。

联发科作为全球重要的手机芯片供应商，对高端芯片的重视程度不言而喻。2013年发布全球首款八核处理器MT6592；2015年4月，推出Helio X10；2016年，推出Helio X20；2017年，推出Helio X30；2019年11月，全球首款集成式5G处理器——天玑1000。从5G芯片问世后，联发科开启密集发布模式，前后发布了720/800U/800/820/1000+等多款5G处理器。

联发科利用“芯海”战术取得了全球销量第一，但值得注意的是，使用联发科芯片的手机普遍为中低端手机，同等配置下，使用高通处理器的手机价格略贵于使用联发科处理器。并且各品牌现在的中高端手机均以骁龙888或者骁龙888+芯片为主，当然为数不多的高端手机也搭载了联发科的芯片。

2021年8月27日，外媒曝光了vivo X70和vivo X70 Pro将由联发科天玑1200芯片提供支持，但X70 Pro+有望搭载骁龙888移动平台。由此看来联发科芯片还是比高通芯片“矮半头”。

现在的联发科与高通的竞争关系就像，AMD和英特尔类似，同样配置情况下搭载英特尔处理的电脑价格就是比使用AMD处理器的贵一点，高端和商务人士优先选择英特尔处理器电脑。据一位英特尔爆料者称，将于2022年推出的新Mac Pro将使用英特尔的Ice Lake Xeon W-3300芯片。拥有5nm芯片的苹果在高端机电脑依旧选择使用英特尔处理器，看见英特尔的地位非同一般。

反观，联发科和高通。联发科之前低端市场起家，之前的推出的高端芯片多次出现设计缺陷，导致整体性能受到影响，并且配备的手机主要为中低端手机，这给消费者的暗示就是联发科不如高通好。而高通多年都是手机处理器行业中的老大，虽然中低端部分芯片也被人诟病，但高端芯片性能相对稳定，除苹果之外，所有的主流手机品牌的旗舰机都在用高通骁龙处理器。

现在高端手机芯片普遍已经开始使用5nm工艺，5nm芯片技术已经成熟，并没有太多可以突破的地方，4nm制程的芯片正在路上。有消息称，联发科天玑2000芯片将采用台积电的4nm工艺，预计2022年初正式发售。天玑2000芯片将采用新的ARM V9架构以及新的Cortex-X2内核，运算能力将会有非常大的提升。

高通采用4nm制程的芯片也已经曝光，外界将其命名为骁龙898。根据爆料内容显示，高通骁龙898明显改善了功耗方面的短板，发热情况得到了很好的控制。再加上4nm制程的加持，让骁龙898的性能更胜一筹。

值得关注的是高通和联发科选择了不同的制造商，高通选择三星的4nm生产线生产，联发科选择的是台积电。有媒体称，三星的4nm工艺还存在一定的技术缺陷，可能会导致生产出来的芯片出现一些问题。在2015年，三星7nm工艺就把高通骁龙810整得很惨，据一家韩国网站报道，三星在5nm的生产上遇到了较大的困难，不仅产能提高困难，良品率也低于50%。 三星5nm工艺让人大跌眼镜，高通骁龙888又被坑。

4nm芯片高通选择多次被坑的三星，而联发科选择相对稳定的台积电。据说联发科的4nm 5G旗舰芯片已经与vivo、OPPO、小米签订了订单。4nm芯片是联发科与高通平起平坐的机会。

积电此前宣布，将于明年晚些时候风险试产3nm，2022年投入大规模量产。相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。从4nm工艺来看，性能和能耗比5nm提升不会太大，只是一个小改款。真正能够实现迭代的是3nm工艺。3nm芯片才是联发科和高通两家芯片公司最后的决战，也是联发科最后的机会。

中低端手机芯片的竞争已将进入白热化阶段，前有高通、联发科，后有三星、紫光国微、紫光展锐，vivo已经与三星合作开发芯片，OPPO开始自研芯片。虽然华为被美国制裁，但研发从未停止，国内解决芯片生产问题后，华为芯片将是一股不可忽视的力量。

经过多年的芯片价格大战，中低端芯片的利润不断被压缩，中低端芯片利润过低成为以中低端产品为主的联发科最大隐患之一。原IDG资本合伙人、火山石资本创始人章苏阳称“所有的东西都比芯片更容易产生回报及高利润率，你进入芯片领域和进入其它如卖肥皂等领域有差不多的利润。”可见中低端芯片市场竞争的惨烈。

因此，联发科必须在近3年内进入中高端芯片市场，并站稳脚跟。只有这样公司未来发展才有无限可能。

一、行业进入下行周期。

全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%，AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。

2022年以来，随着半导体、芯片产能的迅速释放，市场供应充足，库存累积，手机链厂商库存环比创5年新高，行业进入去库存阶段。

今年以来，半导体、芯片价格遭受断崖式下跌，由以往的加价抢购到现在的打折处理，部分产品价格下跌幅度高达80%以上，让华强北的一些投机炒家血亏。

二、利空接连不断，打击市场信心。

三、估值没杀到位。

半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%，市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3，现在回落到4.11，处于半山腰稍下一点的位置，估值还没有杀到位。它现在的下跌，并非市场的非理性杀跌，本身就有估值回归的需要，而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。

四、受市场大势调整影响。

全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。

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