比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？

比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。

很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的。

而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力。

而比亚迪是国内的汽车公司，近年来大力发展新能源汽车，同时在锂电池业务上也成了领军企业，还有比亚迪电子，对手机及各种结构件进行代工，这部分业务，比亚迪是与富士康可以竞争的，除了比亚迪，还在立讯精密也正在壮大，所以对于富士康这样并没有真正核心不可替代的公司，被取代也不是没有可能的。

但这与7NM芯片无关，比亚迪也没有芯片设计力，也没有芯片晶圆代工能力，只不过是一个代工厂而已，国内最大的芯片设计公司是华为海思，最大的晶圆代工企业是中芯国际，而中芯国际去年刚刚量产14NM，现在7NM才能够试产，和台积电的差距还是明显的，而且如果中芯国际被限制，也无法为华为生产芯片。

专注半导体业务的中芯国际用了几十年时间，才发展到现在的水平。而比亚迪要想重新进入半导体，并且一下子就开始研发7NM芯片，要想赶上台积电，短期内是不可能的事情。况且，就算是比亚迪做晶圆代工，用最快的速度就赶上了中芯国际，研制出7NM工艺，比亚迪也没有高端的EUV光刻机用于生产。

目前高端的EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，包括台积电也没有生产高端光刻机的能力，台积电和三星都是从ASML公司购买光刻机，这是因为光刻机是全球很多个国家共同的结晶，由数万个零部件构成，依靠单一公司要想直接做出高端EUV光刻机难度是非常高的，我国最先进的光刻机生产企业是上海微电子，用了近20年时间，现在也只能做出70NM的光刻机。

所以说，比亚迪想研发出7NM的芯片和光刻机，不是没有可能，但需要巨大的资金投入和长期的研究积累，而比亚迪还有其他业务，不可能将所有资源都投入到半导体产业中。我国的半导体产业要想获得全面的发展，需要整个产业链中的所有公司和中科院等相关科院机构共同协作，才能推动芯片产业尽快实现自主化。

在产业链的整合上面，比亚迪的能力在国内数一数二，在汽车领域，比亚迪也是有着自家的看门技术，但是在手机以及半导体芯片制造上面，比亚迪暂时只能摸到门面，还没有入门。

在半导体制造上面，并不是投入钱和时间就可以完成的事情，最起码要符合两个特点：

1、有技术人员进行领导发展。

2、和全球产业链达成合作。

目前主流的半导体制造公司，就是台积电、三星、中芯国际这三家。最开始的时候，台积电的工艺领先其他两家，后来三星挖到了一名台积电的主心骨工程师，直接在制程工艺上面反超了台积电。

紧接着台积电以技术专利作为借口，把三星半导体跟这名工程师一起告上了国际法庭。最终台积电胜诉，把这名工程师逼出了三星。最后，这位工程师加入了中芯国际，并一直工作到现在。

说到这里，很多人应该都知道这位工程师是谁了，他就是梁孟松。在他加入中芯的时候，中芯的工艺技术非常落后，世界主流水平已经是10nm了，而中芯国际还停留在良品率不高的28nm。梁孟松带领着团队，再现了当年三星越级发展技术的画面。

经过3年发展，中芯国际的14nm成功量产，良品率高达95%以上。紧接着中芯国际就开始进攻7nm以及5nm工艺节点，对于28nm这种老旧工艺，梁孟松也在逐渐开始发展去美化。

想要发展先进制程工艺，绕不开的设备就是高精度EUV光刻机。荷兰asml公司出品的光刻机，是目前全球最先进的仪器。能达到7nm及以下工艺的设备，现在只有asml公司的设备可以达到。

我国最先进的光刻机，就是上海微电子的90nm光刻机，虽然有消息说上微有28nm的设备，但是现在并没有正式公开发布，暂时不算。

很多人会认为，asml公司的光刻机是自主生产的产品。其实这样的想法是错误的，光刻机的零部件高达几十万个，需要从全球数十个国家进行采购，少一个零部件，这台设备就无法生产出来。

这也就来到了刚才提到的第二个特点，需要跟全球产业链达成合作。

暂且不说比亚迪能不能研发出7nm芯片，单说光刻机这个设备，如果比亚迪打算生产光刻机，必须跟其他国家进行产业链合作，想要靠自家公司的能力研发出设备，这个可能性为0。

至于能不能超越老牌半导体企业这个问题，我想大家心里面应该有答案了。不是说我国的企业不能超过欧美国家，而是我们应该根据市场发展看待问题。如果不考虑市场因素，只是在纸上谈兵，那么对我们的技术发展没有任何推动作用，甚至还会出现倒退的情况。

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