马来疫情导致博世部分芯片八月后“断供”何小鹏发文“喊苦”

马来疫情导致博世部分芯片八月后“断供”何小鹏发文“喊苦”,第1张

马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇和被动元件生产国,但在疫情发酵下,部分芯片厂“瘫痪”,将加剧“缺芯”问题。

8月17日,博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈写道,由于马来西亚疫情日趋严重,某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂,再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日,这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态。而Muar工厂受波及的员工有3000多人。

据悉,马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂,其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头,当地封测产能约占全球封测产能的13%。另一方面,车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。

马来疫情“重创”封测厂

当前,马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的形势。

马来西亚6月1日起实施的全面行动管制(MCO 3.0),多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制。

其中,半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额,而马来西亚全球占比高达13%。随着疫情的加重,部分工厂的关闭对于产能紧张的封测产业链而言无疑是雪上加霜。

英飞凌在本月初发出预警,受到马来西亚疫情影响,本季车用晶片、工业电力控制晶片产量仍维持在上季水平。英飞凌CEO普洛斯表示:“在供应吃紧的情况下,任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。我们正尽全力提升整体价值链。”

全球封测龙头日月光COO吴玉田也在7月底的财报会议上预计,封测行业最早的供需平衡会在2023年的某个时候,该公司可能会继续提高整个产品线的价格。他透露,很多客户将长期服务协议从 2022 年延长到 2023 年。

安靠总裁兼首席执行官Giel Rutten也表示,在当前的市场条件下,与客户达成的多项协议超出了此前的常规协议,包括预付款等,“客户愿意支持这些不断变化的商业条款并与我们合作。”

Giel Rutten提到,目前在供应链方面遇到挑战,一方面,设备交货时间延期,“我们看到新设备的交货时间从过去六到八个月到现在翻了一番。”另一方面,材料供应,基板和引线框架面临更大挑战。

7月30日,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在2021第二季度财报会上表示,新冠肺炎疫情仍然是世界面临的挑战。在第二季度,在新变种病毒的传播下,该公司位于印度和马来西亚的工厂运营收到影响,并采取暂时关闭位于马来西亚的封装厂。

意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示,马来西亚工厂停工将对第三季度收入造成影响,“工厂关闭肯定会对我们为客户提供服务的能力产生影响。”他表示,这也将拉高产品价格。

波及的不止 汽车 产业链

最近两周时间,泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南等国几乎都以日增超 2 万例确诊病例的速度蔓延疫情,这些地区的制造业纷纷瘫痪,进而影响半导体以及 汽车 商品的全球供应。

小鹏 汽车 董事长何小鹏此前在接受第一 财经 采访时表示:“我们跟中国、海外都在合作,一辆车现在有差不多1700颗芯片,需要非常多的芯片,将来小鹏在芯片的合作会做很多的事情。”即使在芯片上有许多合作商,但何小鹏对当前的情况并不持乐观的态度,他在朋友圈中提到,对于 汽车 供应链来说,2021年8月可能是2020年疫情以来最有挑战的一个月,其理由是继电芯、芯片短缺之后,多地疫情又暴发将增加供应链的压力。

根据AutoForecast Solutions的数据,截至8月9日,全球范围内因芯片短缺导致的 汽车 产量损失已达585.3万辆,其中北美和欧洲地区损失最大,分别为187.4万辆和174.6万辆,其次是中国,达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测,全球全年 汽车 产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

不仅仅是 汽车 产业链,多个行业将会受到马来疫情的持续冲击波,手机等消费电子产业首当其冲。

第三季度,苹果将推出新品,iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰,但受到马来西亚政府延长全国行动管制(MCO3.0)影响,全球被动元件(MLCC)市场供货将面临挑战。

根据TrendForce集邦咨询调查,目前高端MLCC最为吃紧,主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下,ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

从产能来看,包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体(Crystal)日厂NDK &Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻(R-Chip)厂华新 科技 等,在当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工,并依当地政府规定调配60%的出勤人力,使其产能稼动率逐渐恢复至80%,然受到七月延长管制影响,整体产能应无法再往上突破。

值得注意的是,旺诠在马拉西亚厂的月产能约有150 170亿颗,华新科在该地产能为150 160亿颗,仅仅是这两家台厂位于马来西亚的电阻产能就占据了全球7.5%的份额。

集邦咨询表示,目前六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位,然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下,其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。

“让我们的企业搬离上海和内地,我们怎么会同意呢?”台湾省广达(中国)制造董事长黄建堂听后连忙摆手。

去年,网络上总有些“台企撤离内地”的传言,做出这种“不实”定论的人,到底有多蠢?

咱也不拿内地和台湾省作对比,就看人口体量和台湾省差不多的上海市,管中窥豹一探事实的真相。

1988年,一个名叫林百里的台大高级知识分子遇上了资金危机,一直搞科研的他手里没钱了。那一年蒋经国刚刚去世,十大建设方兴未艾,整个台湾省都充满了经济活力。

看着蒸蒸日上的岛内经济,林百里寻思着,我开一家代工厂,怎么着也能赚些钱吧?说干就干,于同一年,他在台北市士林区开了一家计算机代工工厂,取名“广达电脑”。

当时的台湾省还奉行着蒋经国留下的制造业政策,鼓励人们办工厂,做实业。一路突飞猛进的经济给了台湾省人十足的信心,甭管三七二十一听蒋经国就完事儿了。

然而蒋经国死后没几年,问题却来了:台湾省的老百姓生活水平越来越高,劳动力成本也越来越高。

眼瞅着工厂赚的钱连工人工资都快发不起,于是林百里做了一个惊人的决定:把工厂从台北搬到上海。

2000年,广达集团的电脑制造商落户上海松江,在内地建立起了第一家台湾省代工厂。

2001年,台湾省经济发生震荡,先有股市大跌到3400点,后有银行坏账率突破15%,该年GDP增长掉到了负1.69%,创下台湾省五十年经济之最。

一句话,岛上的大小企业日子都非常难过。

然而有一家企业却是风景这般独好——没错,就是把代工厂搬到上海市的广达集团。

2001年,广达集团的年营收额为一千一百二十三亿新台币,一举成为全球第一大笔记本电脑生产商,全球IT企业第二大厂和台湾省第四大民营制造企业。

一边是压力巨大的岛内企业,一边是逆风向上的民营制造,现在几乎所有人都把目光投向了广达集团,打算去取经学习学习。

其实说实话,广达集团的成功也就靠三字——去内地。

内地很大,把企业搬到哪儿很有讲究。

林百里的选择给了台湾省企业很大一部分参考价值:一要劳动力廉价,二要市场广阔,三要交通便捷,四最好还能有点政策扶持。

在当时,符合这些条件的中国城市一只手数得过来,而上海市就是其中的佼佼者,咱们一个个说。

第一肯定是劳动力相对廉价:那时上海市每月最低工资只有445元,而台湾省为16000新台币,相当于3700块人民币。

第二是广阔的市场前景:21世纪初台湾省总人口两千二百万,可出口额却达到1229亿美元,占总GDP比重的42%,很显然狭小的岛内市场局限了台企的发展上限。

同一时期上海市常住人口虽为1668万人,但背靠7000万人口的江苏和4600万人口的浙江两个相对富裕省份,消费潜力不可谓不大。

第三是便捷的海陆运输。台湾省产品要卖出去大多走海运,上海市比台湾省的有着天然的航程优势。

比方说台湾省当时最大的海外市场日本,台北离东京两千公里,而上海市只有一千六百公里,这一来一回节省的运输成本就是天文数字。

截止到2018年,上海市累计共有三千余家台资企业在这里经营生产,涉及领域包括但不限于食品,电子,服装,机械,零售,化工,甚至房地产行业。

一方面上海市自身积累了资本原始资金,另一方面台湾省企业也赚得盆满钵满。

就比方说广达集团,现在世界上每三台笔记本就有一台是广达集团代工生产,其年营收额已超过一万亿新台币,并且超越富士康成为世界第一。

越来越多的台资企业进入上海市,甚至美日韩都看中了上海这个香饽饽,于是在包括自贸区等一系列政策的扶持下,上海市集天时、地利、人和为一身,顺理成章地被打造成了中国的制造业中心。

那么现在问题来了,你台湾省的制造业都转移到了内地,岛上的经济靠啥发展?

“制造业是不可能丢的,这辈子都不可能丢的,人工费又太贵,就是发展点高端制造,才能维持生活”。

台湾省的制造业很大部分转移到了内地这不假,但是他们还留有压箱底的绝活——以台积电为首的高端制造,是今天台湾省经济发展的最大底牌。

台积电有多强悍呢?咱们用数据说话:

2019年全台湾省的GDP为39000亿人民币,而台积电该年的营收总额为2242亿人民币,相当于一家企业占了全岛5%的gdp。

而除了台积电外,台湾省的联发科,日月光,联华电子等企业支撑着台湾省的高端制造,咱们平心而论,内地的半导体行业还普遍存在受制于台企的现象。

然而凡事就怕一个但是,台湾省半导体经济托起了台湾省经济下限,却也焊死了它的经济发展上限。

从2017年起,台湾省就面临着严重的缺电危机,原因在于半导体制造所用的光刻机,实在太耗电了。

一台最先进的EUV光刻机,一天耗电量为3万度,相当于一户普通家庭十年的用电量。

这样的机子台积电有三十台,还不算其他老式的光刻机,而全台一年的发电量总共还不到3000亿度,现在几家大型半导体工厂一瓜分,不剩多少给百姓使用。

所以今天台湾省经济发展的最大瓶颈在于它过于依赖半导体制造,但偏偏狭小的岛内生态卡住了这一行业进一步上升的通道,除了和内地合作之外,这是一道无解的难题。

推而广之地看,咱们也就不难理解今天台湾省资本的矛盾之处:

一边是岛内环境逼着他们选边站,另一边是资本增值的压力不得不使他们依靠内地,在深度捆绑之中往往就干出了“端起碗吃肉,放下碗骂娘”的诡异事情。

现在再说回上海市,前面我们说了上海市一度是中国最大的制造业中心,然而近两年由于各种定位原因,制造业在GDP中所占比例下降到25%。

可这并不代表上海市的制造业衰落,因为该状况只是上海市从中低端制造转向高端制造的阵痛表现。

去年八月,新华网发了一篇文章:《总投资额逾50亿元的24个重点项目落户上海高端制造业基地》。

低端产业向落后地区转移,高端产业引入新的产业园区,这并不是一个一蹴而就的过程,它至少需要三到五年的转型时间,要不然岂不成了贾跃亭的经济计划——全靠一张嘴了?

对了,想起来去年十一月份上海中芯国际的梁孟松公开表示:目前的14纳米芯片良率已经达到业界量产水平。

尽管整体上和台积电仍旧有不少差距,但这个差距我们在以肉眼可见的速度进行追赶。

说起来上海市现在最大的底气,其实不是有多么多么好的区位条件,也不是那得天独厚的扶持力度,而是它背靠十四亿中国人,由全体国民为其做的背书:

三峡的电力星夜兼程,江浙的市场任尔随行,鄂豫皖的劳动者不计寒暑,鲁西南的农产品一天直达,还有北京的政策,新疆的燃气,山西的煤铁......

总而言之,今天的上海市拥有着一切台湾省梦寐以求却无从得到的优势条件。

而随着时间的推移,上海市和台湾省的差距只会变得越来越小——

2020年前三季度,台湾省GDP为33816亿人民币,上海市则为27301亿人民币,虽然深受疫情的影响,但近年来上海市GDP增幅几乎都要高出台湾省3到4个百分点。

我们有理由相信,至多两三年内,上海市的总量与人均GDP就将超越台湾省,成为真正意义上大中华区域第一城。

届时,无论台湾省怎么想,都要好好打量打量自身存在的定位问题了。

前些天,我国本土半导体设备传来好消息,中微半导体设备(上海)有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一,中微突破关键核心技术,让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来,我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破,除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外,有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是,国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距,主要表现在两方面:一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距;二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局,比如国内光刻机落后许多代际,仅能达到90nm的光刻要求,国内探针台也处于研发阶段,尚未实现销售收入。

那么,在国家的扶持下,经过这么多年的发展,我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢?相关企业都有哪些?发展到了什么程度呢?下面就来梳理一下。

   北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务,此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月,七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月,七星甴子与北方微甴子实现战略重组,成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商,开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者,实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控,隶属于国资委。

2017 年 2 月,七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司,完成了内部整合,推出全新品牉“北方华创”,开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件,面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域,涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业,以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后,北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元,同比增长37.01%,归母净利润 1.26 亿元,同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报,2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元,同比增长 33.44%, 归母净利润 1.19 亿元,同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速, 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来,该公司率先实现了半导体测试设备(分选机和测试机) 的国产化, 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目,并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时售价低于国外同类型号产品,具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业, 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年,该公司对外积极开拓市场, 设立台湾办事处,拓展台湾市场。

2013~2017年,长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越,复合增速达39.75%。 2017 年,归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元, 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年,是一家微加工高端设备公司, 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚,大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料,介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工,均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业,是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售,先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线,实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸,2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备,并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好,主要是单晶光伏的技术路线获得认可,随着下游厂商的扩产,单晶的渗透率也逐步提升,带来对单晶硅生长炉的需求增加,该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展,给主营业务收入和利润带来显着增长,近两年的增长率均在 80%以上,另外,其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年,主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务,该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

   该公司主要产品包括:

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术,提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需,包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术,提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源,其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺,以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性,并通过采用具有专利的图像智能识别技术,无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点,可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术,专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线,也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力,设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片,边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源,具有较高的硅片面照度,提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年, 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案, 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统,覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业,光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来,公司抓住半导体产业的发展机遇,逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比, 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%,占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发, 2016 年成立院士工作站, 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体,目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列, 并取得 6 台的批量订单。

   精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月,并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售,在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位, 主营产品包括:模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来,该公司积极对外投资,设立多家子公司,业务规模迅速扩张,进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业,目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年,精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备,引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权,使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术,初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示,该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务,占比 45.49%,毛利占比 41.94%;其次是模组检测系统业务,收入占比 23.33%,毛利占比 27.68%; OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%,毛利占比为 14.26%和 10.28%。

   电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年,2010年9月,中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”,第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向,以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑,围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域,开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品,服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

   上海睿励

睿励科学仪器(上海)有限公司是于2005年创建的合资公司,致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年,由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机:应用于LED芯片制造、PSS(图形化衬底)、MEMS、HCPV(高聚光型太阳能电池)、Waveguide(光波导)工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机:应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

   盛美半导体

盛美半导体(ACM Research)是国内半导体清洗设备主要供应商,于1998年在美国硅谷成立,主要研发电抛光技术,2006 年成立上海子公司,专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元,同比增长33.2%,其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤,行业公司大多转向研发其他技术,盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗(SAPS)和时序能激气泡震荡兆声波清洗(TEBO)两项专利技术,可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

   天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年,是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略,为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才,产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年,是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子 科技 集团公司独资公司,注册资金21亿元,该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来,利用自身雄厚的科研技术和人才优势,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域;通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

   沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月,是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备,两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积设备)、ALD(原子层薄膜沉积设备)、3D NAND PECVD(三维结构闪存专用PECVD设备)三个完整系列产品,技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

   华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年,是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略,为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才,产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展,对半导体设备的需求量越来越大,而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面,国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加,大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高;但另一方面,本土的设备供给存在着水平较为落后,国产化率不高的情况。

针对这一情形,在国家的大力支持下,国内设备企业需要积极布局,以在各细分设备领域实现突破。


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