英特尔Q2营收大幅下降远低预期

英特尔Q2营收大幅下降远低预期

英特尔Q2营收大幅下降远低预期，英特尔整体营收连七季下滑。受PC需求下降等影响，英特尔传统核心业务PC芯片和服务器芯片业务，均录得两位数收入下滑。英特尔Q2营收大幅下降远低预期。

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英特尔公布了2022财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为153.21亿美元，与去年同期的196.31亿美元相比下降22%；净亏损为4.54亿美元，去年同期净利润为50.61亿美元，同比下降109%；每股摊薄亏损为0.11美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为1.24美元，相当于同比下降109%。

英特尔第二季度营收为153.21亿美元，与去年同期的196.31亿美元相比下降22%。不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度营收为153亿美元，与去年同期的185亿美元相比下降17%，这一业绩同样未能达到分析师预期。

英特尔第二季度运营亏损为7.00亿美元，相比之下去年同期的运营利润为55.46亿美元；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后运营利润为14.17亿美元，相比之下去年同期的调整后运营利润为64.75亿美元。

英特尔第二季度运营利润率为-4.6%，与去年同期的28.3%相比下降32.8个百分点；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后运营利润率为9.2%，与去年同期的34.9%相比下降25.7个百分点。

英特尔第二季度毛利润为55.87亿美元，相比之下去年同期的毛利润为112.06亿美元；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后毛利润为68.67亿美元，相比之下去年同期的调整后毛利润为110.82亿美元。

英特尔第二季度毛利率为36.5%，与去年同期的57.1%相比下降20.6个百分点；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后毛利率为44.8%，与去年同期的59.8%相比下降15.0个百分点。

英特尔第二季度运营支出（研发、总务和行政）为62亿美元，与去年同期的53亿美元相比增长17%。其中，研发支出为44.00亿美元，相比之下去年同期为37.15亿美元；营销、总务和行政支出为18.00亿美元，相比之下去年同期为15.99亿美元；重组及其他支出为8700万美元，相比之下去年同期为3.46亿美元。

不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后运营支出为55亿美元，与去年同期的46亿美元相比增长18%。

英特尔第二季度来自于业务运营活动的现金为168亿美元，调整后自由现金流为-20亿美元。英特尔第二季度税率为50.1%，与去年同期的11.9%相比上升38.1个百分点；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后有效税率为10.3%，与去年同期的12.7%相比下降2.3个百分点。

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个人电脑和服务器需求下滑，芯片巨头英特尔交出罕见亏损业绩。美东时间7月28日美股盘后，英特尔发布截至7月2日的第二财季报告，在通用会计师准则下，当季收入为153亿美元，同比下降22%，创1999年以来最大降幅，净利润由去年同期的净赚51亿美元，转为亏损5亿美元。

英特尔整体营收连七季下滑。受PC需求下降等影响，英特尔传统核心业务PC芯片和服务器芯片业务，均录得两位数收入下滑。其中PC芯片收入下降了25%至77亿美元，数据中心芯片部门的销售额下降了16%至46亿美元。

在其他业务方面，网络和边缘业务营收23亿美元，同比增长11%，略高于预期；加速计算和图形业务营收1.86亿美元，同比增长5%；自动驾驶部门Mobileye营收4.6亿美元，同比增长41%，增长幅度为各业务最高；晶圆代工部门营收1.22亿美元，同比降低54%。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）称，“本财季的业绩低于我们为公司和股东设定的标准。我们必须而且将做得更好。”此前英特尔在今年初的投资者会议上，曾发布高于华尔街预期的业绩展望，目前来看，英特尔对于需求判断过于乐观。

基辛格表示，经济活动快速放缓是导致公司业绩未达预期的主要原因，也反映了自身在产品设计、出货延迟等问题，“经济状况变为严峻，不仅造成消费市场的变化，而且还让关键客户的库存出现剧烈变动，导致业务发生非常剧烈的转变，而且我们的执行端表现并不是很出色。”

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英特尔今天公布了该公司的 2022 财年第二季度财报。

报告显示，英特尔第二季度营收为 153.21 亿美元，与去年同期的 196.31 亿美元相比下降 22%；净亏损为 4.54 亿美元，相比之下去年同期的净利润为 50.61 亿美元，相当于同比下降 109%，毛利率从上一季度的 50.4% 收窄至 36.5% 。每股摊薄亏损为 0.11 美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为 1.24 美元，相当于同比下降 109%。

根据声明，在截至 7 月 2 日的这一季度中，英特尔的收入同比下降了约 22% 。从 Refinitiv 的数据来看，英特尔本季度收入低于预期 14%，这是该公司自 1999 年以来最大的令人失望的收入。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在与分析师的电话会议上表示:“经济突然快速下滑是造成衰减的'最大原因，但第二季也反映了我们自身在产品设计等领域的执行问题，以及 AXG (Accelerated Computing Systems and Graphics Group) 产品的增加。”他说，英特尔继续应对与新冠病毒相关的供应短缺，这推迟了产品的供应。

在业绩指引方面，英特尔预计调整后每股盈馀 0.35 美元，营收介于 150 - 160 亿美元。Refinitiv 调查的分析师此前预计，该公司调整后每股收益为 86 美分，营收为 186.2 亿美元。

英特尔下调了全年预期。该公司表示，预计全年调整后每股收益为 2.3 美元，营收为 650 亿- 680 亿美元。三个月前的预期调整后每股收益为 3.6 美元，营收为 760 亿美元。Refinitiv 分析师此前预计苹果每股收益为 3.42 美元，营收为 743.4 亿美元。

英特尔首席财务官大卫 津斯纳 (David Zinsner) 表示，中小企业购买电脑的速度有所放缓，但从整个行业来看势头保持得还不错。尽管如此，最新的预测还是考虑到了经济疲软的因素，这可能会导致企业推迟个人电脑的更新周期。

津斯纳说:“我们确实认为我们已经触底了。”他补充说，价格上涨和第四季度的季节性改善应该会帮助英特尔将毛利率恢复到 51% 至 53% 左右。

在第二季度，英特尔的客户计算集团 (包括 PC 芯片) 产生了 77 亿美元的收入，下降了 25%，大大低于 StreetAccount 调查分析师普遍预计的 88.9 亿美元。本月早些时候，科技行业研究机构 Gartner 称，本季度个人电脑发货量下降了近 13%。英特尔在向投资者发布的报告中指出，消费者和教育市场的个人电脑需求 "疲软"，并表示单位成本上升降低了该部门的营业收入。

英特尔最近成立的数据中心和人工智能部门，包括服务器芯片、加速、内存和现场可编程门阵列，贡献了 46 亿美元的收入，但也下降了大约 16%，落后于 StreetAccount 一致认为的 61.9 亿美元。英特尔称，竞争压力影响了该部门的收入。

Zinsner 表示，展望未来，代号为 Sapphire Rapids 的服务器芯片的生产将会比预期更晚，主要在 2023 年。

英特尔新推出的网络和边缘 (包括该公司的网络产品) 部门创造了 23 亿美元的收入，增长 11%，但也只是略高于 StreetAccount 一致认为的 22.7 亿美元。

在本季度，英特尔推出了 Habana Gaudi2 人工智能训练芯片，从而与英伟达的 A100 展开竞争。英特尔还呼吁国会推动联邦立法，支持美国的半导体制造，这样它就可以继续在俄亥俄州建厂。周二早些时候，美国众议院通过了《芯片和科学法案》，并将该法案提交给了总统。“这是历史性的立法，”盖尔辛格说。

津斯纳在电话会议上表示，英特尔预计将在 2023 年获得与该法案相关的资金。

在采访中，Zinsner 重申了英特尔早前的声明，即该公司将于 2023 年推出以 Meteor Lake 为代号的 PC 芯片（14 代）。据 Digitimes 报道称，他们将于 2023 年底开始出货，但 Zinsner 拒绝说明具体时间。

他说:“我可以告诉你，我们预计很快就会在 Meteor Lake 上启动，所以你懂的，老实说，我们在这方面取得了很好的进展。”

在中国大陆芯片代工制造领域，如果将中芯国际称为行业第一，那么华虹半导体可以排名第二。中芯国际与华虹半导体这两家芯片代工厂商，应该说是“中国大陆晶圆代工双巨头”。只不过，与颇受外人注目的中芯国际比较起来，华虹半导体的“存在感”确实要低一些。 作为中国大陆最大的特色工艺制程芯片代工厂，也是最大的功率器件代工厂，华虹半导体同样被业界视为一家具市场风向标的厂商。

华虹半导体是由华虹NEC与宏力半导体在2011年合并而来。华虹NEC成立于1997年，曾经主要是为NEC（日本电气）开发、制造及销售DRAM晶圆。2003年，华虹集团从NEC收回华虹NEC合资厂经营管理权，逐步停止 DRAM生产，并开始从事芯片代工制造业务。而上海宏力半导体于2000年底成立，主要从事计算机芯片、独立NOR闪存、eFlash、 汽车 发动机控制器等产品制造。2011年12月，华虹NEC与宏力半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了如今的华虹半导体。

简单来说，华虹半导体聚焦于半导体特色工艺制程，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及 汽车 市场。在实际应用中，处理器芯片和存储芯片遵循摩尔定律，需要用到先进制程工艺，但是射频、功率、传感器、模拟等器件则通过特色工艺制程进行生产。与先进逻辑制程工艺相比，特色工艺制程具备非尺寸依赖，工艺相对成熟，所需资本支出低，产品研发投入低等特点，同时产品生命周期也更长，种类更多。

1，华虹半导体交出了一份亮眼的半年报业绩，无锡厂表现出色

当前，全球芯片缺货涨价不断发酵，多家半导体大厂相继发布“创新高”的财务业绩。继中芯国际之后，华虹半导体也于8月12日交出了2021年上半年业绩。据公司发布财报显示，2021年上半，华虹半导体的营收达6.51亿美元，较2020年上半年增长52.0%；净利润7714万美元，较2020年上半年增长102.3%。其中，在2021年第一、第二季度，华虹的收入分别为3.05亿美元、3.46亿美元。同时，公司公布了2021年第三季度指引，预计收入约4.10亿美元左右，有望再次创造单个季度收入新高。营收和净利润双双高增长，华虹可谓是迎来了半导体行业的“高光时刻”。

目前，在上海金桥和张江，华虹半导体建有三座8英寸晶圆代工厂（上海一厂、二厂和三厂），总产能已达到18万片/月。其中，一厂和二厂的产能分别为6.5万片/月和6万片/月；三厂的产能为5.3万片/月，估计后续还能增加1~2万片/月的产能。值得补充的是，位于上海的一厂、二厂和三厂，由华虹半导体全资控股。一厂和二厂的工艺节点为1μm -95nm，主产智能卡、模拟器件、电源管理、功率器件和传感器等；三厂的工艺节点为0.25μm~90nm，主要产品包括微控制器、智能卡、消费电子产品和传感器等。至2021年第二季度，华虹半导体上海一厂、二厂和三厂的营收创出 历史 新高，为2.62亿美元，占该季度营收的75.7%。

华虹总裁兼执行董事唐均君表示："对于三条8英寸生产线来说，本季度也是有史以来最好的一个季度。8英寸平台营业收入创下2.62亿美元的 历史 最高。得益于平均销售价格的提高和生产线效能提升，8英寸毛利率从2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。贡献净利润5130万美元，占总收入的19.6%。我们将把握机遇，继续做优8英寸生产线的工艺平台，8英寸生产线效益前景仍然看好。"

此外，华虹半导体还在无锡设有一座12英寸晶圆代工厂，工艺节点90nm及以下，当前主要产品为闪存、功率器件和CIS图像传感器等。公开信息显示，无锡厂由华虹半导体、国家集成电路产业基金、无锡地方政府设立的投资公司三方共同投资建设，华虹半导体目前合计持股51%。而华虹无锡基地总投资达100亿美元，占地约700亩。

截至2021年5月时，华虹无锡12英寸厂的产能已达4.8万片/月，预计2021年底可望扩充至6.5万片/月。 东方证券在近期的一份报告中认为，无锡厂在2022年中有望扩产至8万片/月左右，成为中国大陆地区领先的12英寸特色工艺生产线，也是中国大陆地区第一条12英寸功率器件代工生产线。东方证券称，如果按照12英寸片平均销售价格（ASP）1000~1200美元计算，那么当华虹无锡的产能达8万片/月后，可贡献9.6~11.5亿美元收入。从业务体量上而言，相当于再造一个华虹。报告还提到，在未来，当无锡基地项目完全建成后，华虹在无锡可望拥有三条12英寸生产线，总产能可能高达20万片/月。 而华虹无锡厂的产能迅速爬升，同样显见于公司此次发布的财报。2021年第二季度，华虹无锡七厂在营收中贡献占比24.3%。而2020年第二季度，该数字仅为4.2%。

在此次业绩说明会上，唐均君称："华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到8400万美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%，息税折摊前利润2990万美元，较上季度增长208.3%。截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载。我们将稳步实现于今年年底达到6.5万片的月生产能力。公司还将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链一起发展壮大。"

“无锡厂爬产非常快，大部分增长都是来自无锡。”唐均君表示，华虹无锡12英寸晶圆厂和上海三家8英寸晶圆厂的ASP均有所提升，并且预计ASP将继续提升。“每个季度8英寸和12英寸晶圆厂的ASP都会有3~5%的提升，有望每年带来超10%的ASP增长，且还会持续增加。”也正因此，华虹表示持续看好2021年第三季度业绩，预估收入可达4.10亿美元左右，毛利率将介于25~27%。

值得一提的是，此前中芯国际联席CEO赵海军也表示，因产能扩建以及交货速度慢，供不应求的状况至少将持续到年底或者2022年上半年，并预告2021年第三、第四季度的价格仍可能继续往上走。华虹此次在业绩说明会上，唐均君同样表示，2021年下半年单价每季预计将增长3~5%，8英寸和12英寸单价情况保持乐观。在此之前，包括三星电子、联电在内的芯片代工厂商也已预告2021年下半年涨价的动作，业界预期接下来的第三季度晶圆代工价格有望进一步提升。

2，产能扩产加速，设备更需先行，华虹称愿意支持并导入国产半导体设备

芯片厂代工的价格季季涨，是因为整个半导体市场供需失衡不断发酵。据市场分析机构海纳国际集团最新数据显示，2021年7月芯片交货期较前一个月增加了8天以上，达到20.2周，是公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。 若以此来看，全球芯片短缺问题正在持续恶化。

因而，各家晶圆代工厂纷纷下场抛出产能扩充计划。全球第一大芯片代工厂台积电已经宣布，公司未来三年投入1000亿美元，今年资本开支提升至300亿美元；联电公布35.8亿美元投资案，扩充南科12英寸厂；三星将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至约1516亿美元；英特尔宣布多项扩产项目，计划在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂；中芯国际计划，今年12英寸产线的月产能扩产1万片，8英寸产线的月产能扩产不少于4.5万片；安世半导体称未来12~15个月内投资7亿美元，扩大欧洲和亚洲产能；格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，扩大全球制造规模。

而华虹也于本次业绩说明会上也已透露，无锡12英寸晶圆厂在今年底达成6.5万片的月产能目标后，下一步的规划是将整个一期的清洁室填满，月产能达到9~9.5万片，预计在明年年底进行设备导入。 “这部分产能一旦形成，产能利用率将很快填满。” 唐均君还称，华虹在无锡有一大块土地，可能会在无锡建造三家类似的晶圆厂，如果需求持续会继续扩建厂房。唐均君表示，无锡12英寸厂在2022年一季度和二季度产能将比今年有两位数增长，不过扩产进程还要受到半导体设备影响，“目前市场上扩产项目很多，设备交期较长，扩产进度主要是设备交期问题，如果设备交期短一点，扩产进度会更快一些。”

事实上，在各大晶圆厂来势汹汹的扩产动作下，作为扩产计划中最大一笔支出，半导体设备俨然成为了“香饽饽”，众厂追抢，但跟随整个产业链缺货脚步，上游设备厂商同样陷入缺料困境。 举例来说，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）测试设备所需的芯片采购愈发困难，平常设备交期为3~4个月，现在已延长至约6个月时间。此前国内半导体设备商芯源微也公告，公司“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期，公司拟将该项目达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。 再则，上游材料也同样告急。 例如，此前市场消息称，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向国内多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。

（我为 科技 狂整理）

2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到83.33%。

其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；

一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）

国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。

其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。

公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。

主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。

公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；

国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；

OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示商

主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。

公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；

基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。

高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；

手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；

国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；

主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；

主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。

打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；

利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；

主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；

一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。

聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；

中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人

民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；

2020年1月，拟收购C.N.S.Systems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；

国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；

持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装

高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；

射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；

国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；

公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；

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