三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化

三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化

三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化，三星方面表示，双方首先将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化。

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3月30日，三星电子和西部数据宣布达成技术方面的合作，共同推动下一代存储技术的标准化。

据三星电子和西部数据官网显示，双方签署了一项独特的合作谅解备忘录（MOU），以标准化和推动下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的广泛采用。两家公司将专注于为分区存储解决方案创建一个充满活力的生态系统。

这标志着三星和西部数据首次以技术领导者的身份走到一起，以建立广泛的一致性并激发对重要存储技术的认识。该合作伙伴关系专注于企业和云应用程序，预计将促进围绕 D2PF 技术（如 Zoned Storage）的技术标准化和软件开发的一系列合作。

引领分区存储技术标准化

据官网消息显示，两家公司已经启动了一项围绕分区存储设备的计划，包括 ZNS（分区命名空间）SSD 和 SMR（叠瓦式磁记录）HDD。通过 SNIA（存储网络行业协会）和 Linux 基金会等组织，三星和西部数据将为下一代分区存储技术定义高级模型和框架。

为了实现开放和可扩展的数据中心架构，他们成立了 Zoned Storage TWG（技术工作组），并于 2021 年 12 月获得 SNIA 的批准。该小组已经在定义和指定 Zoned Storage 设备的常见用例，如以及主机/设备架构和编程模型。

此外，预计此次合作将作为扩展基于区域（例如 ZNS、SMR）的设备接口以及具有增强数据放置和处理技术的下一代大容量存储设备的起点。在稍后阶段，这些计划将扩展到包括其他新兴的 D2PF 技术，例如计算存储和存储结构，包括 NVMe over Fabrics (NVMe-oF)。

西部数据闪存业务部执行副总裁兼总经理Rob Soderbery表示：「为了使技术生态系统取得成功，必须将整体框架和通用解决方案模型结合在一起，以免它们受到碎片化的影响，这会延迟采用并为软件堆栈开发人员增加不必要的复杂性。

多年来，Western Digital通过为Linux内核和开源软件社区做出贡献，为Zoned Storage生态系统奠定了基础。我们很高兴将这些贡献贡献给与三星的联合计划，以促进用户和应用程序开发人员更广泛地采用分区存储。」

三星电子执行副总裁、内存销售和营销主管Jinman Han则提到：「我们的合作将包括硬件和软件生态系统，以确保尽可能多的客户能够从这项非常重要的技术中获益。」

存储大厂合作渐成趋势

除了三星电子宣布和西部数据达成技术方面的合作以外，其他存储厂商近年来的合作也逐渐频繁，包括合作建厂、产品研发，甚至持续有并购意向的消息传出。

3月23日，有消息称日本闪存大厂铠侠将与西部数据联合在日本北部的工厂建立一座全新的闪存制造厂。该项目的投资可能达到1万亿日元（约合82.5亿美元）。

而在铠侠从东芝剥离之前，西部数据与东芝存储共同在日本投资了一家闪存制造厂，且合作延续至今。在产品研发方面，2021年2月西部数据与铠侠还共同推出了联合研发的第六代162层闪存技术，打造密度更高更先进的3D闪存技术。

除了合作以外，厂商之间也不乏并购意图。从去年开始，多家企业就被传出有意收购铠侠，其中包括西部数据和美光。不过至今没有明确的并购消息，而铠侠依旧寻求在日本上市 。

上游厂商持续加大合作甚至并购的原因，也是因为芯片市场近来在面对原材料价格上涨、物流中断、俄乌事件、供应危机等复杂市场环境中，销售成绩依旧亮眼。

据韩媒报道，综合券商预期，三星电子今年一季度销售额和营业利润有望分别达到75.2129万亿韩元（约合人民币3910.89亿韩元）、13.0089万亿韩元，同比增15.02%、38.64%。

三星电子销售额有望连续三个季度保持在70万亿韩元以上，三星电子销售额去年三季度首破这一水平线，达到73.98万亿韩元。受存储芯片价格下滑影响，今年一季度销售额环比将小幅缩减，但仍有望在70万亿韩元以上。

与此同时，SK海力士一季度销售额和营业利润或分别达到11.583万亿韩元、3.1399万亿韩元，同比增36.36%、137.08%。其中销售额将刷新往年同期纪录，首次突破10万亿韩元。

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今日，三星和西部数据宣布，双方已签署一份合作谅解备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的标准化，并推动其广泛采用。

三星方面表示，双方首先将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。

了解到，双方已启动了一项关于分区存储设备的计划，包括ZNS（分区命名空间）SSD（固态硬盘）和SMR（叠瓦式磁记录）HDD（硬盘）。

据介绍，通过SNIA（存储网络行业协会）和Linux基金会等组织，三星和西部数据将为下一代分区存储技术定义高级模型和框架。双方成立了分区存储TWG（技术工作组），并于2021年12月获得了全球网络存储工业协会（SNIA）的批准。目前，技术小组正定义和指定分区存储设备的通用用例，以及主机/设备架构和编程模型。

三星指出，本次合作有望成为扩展基于分区（如ZNS、SMR）的设备接口，和具有增强数据放置和处理技术的.下一代大容量存储设备的起点。在此后阶段，合作计划将扩展至其他新兴的D2PF技术，如计算存储和存储结构（包括NVMe-oF）。

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三星和西部数据（Nasdaq: WDC）于今日宣布，双方已签署一份独特的合作谅解备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的标准化，并推动其广泛采用。首先，双方将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。这样的举措能让行业催生出更多的应用，为客户创造更大的价值。

这标志着作为技术推动者的三星和西部数据，开展广泛合作，共同促进大众对重要存储技术的认识。以企业和云计算应用为重点，双方将围绕技术标准化和D2PF技术（如分区存储）的软件开发展开一系列合作。通过合作，终端用户可以相信，这些新兴的存储技术，会得到多个设备供应商以及垂直整合的硬件和软件企业的支持。

西部数据执行副总裁兼闪存业务总经理Rob Soderbery表示：“存储是用户和企业消费及使用数据的重要基础。为满足当下需求并放眼未来，我们必须创新、协作并在为生活带来新标准和架构方面与行业保持同步。

为了让技术生态系统获得成功，必须将整体框架和通用解决方案模型相结合，以避免受到碎片化的影响，因为碎片化会延迟采用，为软件堆栈开发人员增加不必要的复杂性。”

图片名称：西部数据Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe(TM) ZNS SSD

Soderbery补充道：“多年来，通过对Linux内核和开源软件社区的贡献，西部数据一直在为分区存储生态系统打基础。我们很高兴能将这些贡献带到与三星的此次合作中，推动用户和应用开发者广泛采用分区存储。”

三星电子执行副总裁兼内存销售与营销主管Jinman Han表示：“本次合作是我们为超越客户现在和未来的需求所做不懈努力的证明，同时也在我们预测它将积极发展成为分区存储标准化的更大基础方面具有特殊的意义。双方的合作将涵盖硬件和软件生态系统，以确保尽可能多的客户能从这项重要技术中获益。”

图片名称：三星半导体ZNS SSD

此外，本次合作有望成为扩展基于分区（如ZNS、SMR）的设备接口，和具有增强数据放置和处理技术的下一代大容量存储设备的起点。在此后阶段，合作计划将扩展至其他新兴的D2PF技术，如计算存储和存储结构（包括NVMe-oF）。

全球半导体和手机通信行业的领跑者之一三星公司，正在用大手笔的投资来布局未来，也势必引发全球相关产业新一轮的投资浪潮和格局嬗变。

三星电子近日宣布，未来三年内，母公司三星集团将在后疫情时代投资240万亿韩元（约合1.33万亿元人民币）扩大公司在生物制药、人工智能（AI）、半导体以及机器人领域的布局。受此消息影响，三星电子股价当日收盘上涨3.1%。

三星的危机感其来有自，三星宣布此项重磅投资正是在全球缺芯的大背景下，各国及 科技 巨头纷纷加码半导体等相关产业，行业竞争渐趋白热化。此外，三星的传统优势业务也面临着越发激烈的竞争，手机行业来自苹果、华为、小米、OV等的竞争压力不小，面板行业则受到京东方、TCL华星光电等的强力冲击。三星需要重磅投资和谋变来突破当前的“紧急时刻”。

李在镕的大手笔

李在镕8月13日正式假释，在韩国和国际 社会 引发轰动。今年1月，李在镕获刑2年6个月。据悉，此次李在镕的假释是多方共同促成的结果，其中韩国经济团体一直希望他能被赦免释放，好带领三星在全球半导体竞争中杀出重围。

今年4月，韩国五大经济团体就在给青瓦台的联名建议书中提到，疫情推动各国企业加速数字化转型，半导体的重要性凸显。韩国半导体产业正面临新的危机和挑战。在日趋激烈的半导体竞争之中，三星统帅之位的空缺，若导致投资和决策迟延，很可能在一夜之间丧失多年积累的优势。

此外，韩国经营者总协会为李在镕发声：“在全球半导体市场主要国家的霸权竞争加剧的情况下，迫切需要李在镕副董事长回归经营。”韩国《朝鲜日报》评论也表示，假释李在镕是为了国家利益，“是理所当然的事情”。

实际上，作为韩国最大的企业集团，三星已经和韩国 社会 牢牢绑在了一起。韩国交易所近期公开的资料显示，个人投资者在三星电子的持股比例在8月18日达到13.08%，是2020年底6.48%的2倍多，相当于个人股东可能已超过500万人。也就是说，每10个韩国人中就有1人拥有三星电子的股票。

当前，全球芯片紧缺，各国重金发力半导体产业，韩国的半导体产业优势地位受到严重挑战，文在寅政府力推的半导体强国计划离不开三星。权衡利弊后，文在寅最终宣布假释李在镕并表态：“这是为国家利益作出的选择，希望国民能理解。”韩国法务部宣称，这是“综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件”后的决定。

李在镕的支持者表示，在 历史 性芯片短缺的环境下，三星在他缺席的时候未能做出重大战略决策并且推迟了投资。于是，李在镕在假释10天后就迅速发布了此份超过市场预期的重磅投机计划。

值得注意的是，相比三星集团于2018年提出的三年投资计划，最新的投资计划规模提升了30%左右。而且此次投资计划中将有180万亿韩元将投向韩国本国。三星方面表示，预计将在未来三年创造4万个新工作岗位，这包括在此前招聘计划基础上增加多达1万个新工作岗位。除直接就业外，在韩国的投资预计将有助于在相关行业和企业创造约56万个就业机会。

这个超过市场预期的投资计划在宣告三星掌门人回归和将全力奔跑的同时，也被外界解读为，是李在镕回馈给韩国和被假释的一份超级大礼。

重金押注战略业务

具体来说，在半导体领域，三星电子旨在进一步加强其全球技术领先地位。在系统半导体方面，三星计划提前实施已宣布的171万亿韩元投资计划，以开发先进的工艺技术，并拓展人工智能（AI）和数据中心的新应用业务。在内存方面，三星将专注于下一代技术，如14纳米及更先进工艺的DRAM和200层以上的NAND闪存，以巩固其全球领先地位。

对比三星、英特尔最新的二季报可以发现，三星电子半导体业务的季度总营收为197亿美元，英特尔则是196亿美元，相当于三星时隔两年重回半导体收入全球第一。同时资料显示，截至今年第二季度，三星独占全球内存市场43.6%的份额，占据绝对优势。

“考虑到当前的全球环境，半导体行业需要积极的投资。”三星方面表示，内存投资方面将继续在研发和基础设施上进行，重点是满足中长期需求，而不是市场条件的短期变化。

在生物制药领域，三星生物制品和三星生物医药将继续积极投资。三星将扩大合同制造业务，除目前正在运营的三家工厂和正在建设的第四家工厂外，还将新建两家工厂。据悉，上述工厂主要为像罗氏等全球一些大型药物厂商做代工。

与此同时，三星还计划新签订疫苗、细胞和基因治疗产品的合同制造，而生物仿制药业务将继续推进产品开发渠道。就在今年5月，三星签署协议为莫德纳新冠疫苗负责填装和罐装，这也意味着，其很可能和莫德纳扩大协议或和其他疫苗厂商签署新协议。

而就当下火热的5G商用领域，三星也没落下，根据投资计划，三星将重点增加对下一代通信技术的研发投资，并确保其网络虚拟化和开放网络开发相关的人才。同时三星还计划增强其软件能力，并扩大其产品组合和新业务。

值得注意的是，除了这些传统的优势领域外，三星此项投资计划还重点提及支持其在人工智能和机器人等领域的新技术和新兴应用领域进行大量的研发投资。三星打算将高性能人工智能算法应用于更多智能设备，而在机器人领域的投资将着眼于确保该领域核心技术的安全。

在显示器和电池方面，三星将通过扩大下一代OLED和量子点显示器的应用，以及开发高能量密度电池和固态电池产品，进一步扩大其市场领先地位。而此前三星SDI刚宣布进军美国电动车电池市场，目前正在为美国电池工厂选址。

野村亚洲 科技 研究主管钟国荣认为，和过去三年比，三星未来三年会在芯片、电池和生物 科技 上每年追加约20万亿韩元投资，因此相当可观。

同时，这是一份全面而又重点突出的投资计划，几乎涵盖了当下全球最热的半导体、5G、人工智能和机器人等关键领域，而这些也是目前众多 科技 巨头重金布局、群雄逐鹿的主战场。

三星的危机感

三星的危机感也主要源于此。

以当下火热的半导体领域为例，在全球缺芯的大背景下，各国纷纷加码芯片半导体的投资，美国计划投资超500亿美元来发展芯片产业，欧盟的目标是到2030年全球芯片市场份额达到20%，中国则计划在2035年前将包括半导体在内的先进技术的研发预算每年增加7%以上。

科技 巨头们也不甘落后，台积电、英特尔等三星电子的主要竞争对手正在大举投资。此前，英特尔刚宣布了回归芯片制造，将投资200亿美元新建2家芯片工厂，而台积电则是全球晶圆领域的龙头老大，占据全球50%以上的份额。

三星电子方面表示，疫情重组了全球芯片供应链，尤其是英特尔和台积电扩大了在代工领域的支出。而半导体是韩国经济的“安全网”，2020年占韩国出口的19.3%，积极投资是韩国的“生存战略”。

尽管在传统的手机制造领域，三星依然占据着全球第一的宝座，但面临的竞争压力却与日俱增。2020年，三星手机的全球出货量为2.7亿台，这也是三星手机在2011年登顶全球后，全年出货量首次低于3亿台。而今年第二季度，全球手机市场大幅增长13.2%的情况下，三星手机市场份额仅增长了9.3%。

在面板这个传统优势领域，三星也面临着同手机类似的困境。最新的Q2财报显示，三星AMOLED面板份额出现较大幅度下滑，出货量为1.01亿片，单季度市场份额首次跌破70%，只有69.5%，环比下降20%。而同期，以京东方为首的国产AMOLED厂商表现突出，Q2单季出货1482万片，环比增长36.1%，紧跟三星之后。维信诺Q2出货量以980万片的出货量位列第三。

但该分析师直言，也千万别低估三星的实力和自我调整能力。“全球很难找到像三星这样横跨半导体、手机通讯、面板等领域且各个领域都是全球数一数二的 科技 巨头了，三星可以说是经历了无数次的大小战役和短兵交接中崛起的，除了本身的实力，让三星一次次绝处逢生的正是其与生俱来的危机感和超前的前瞻布局。”

2020年漂亮国从芯片制造层面出发，对华为进行全面打压，使华为陷入芯片危机之中，核心业务智能手机遭遇重大挑战。 这时人们才发现虽然“中国制造”已经在世界舞台上大放异彩，中国也被称之为是“世界工厂”，但是在高端领域制造方面，与漂亮国等发达国家相比，仍然具有很大的差距。 不过幸运的是，当下无论是国家，还是企业都开始集中一切力量进行全面攻克。如果这次能够彻底沉下心来搞科研，那么中国芯工程将极具希望。自我国宣布全面攻克半导体制造技术以来，就捷报频传。

虽然中国芯好消息不断，但与先进工艺相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工艺制程芯片已经成功量产，并成功应用到了各大智能手机中。 但是我国半导体行业中有着最强实力的中芯国际目前连7nm工艺尚未攻破，未来在芯片上的发展仍然任重而道远。 但就在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星成功引燃了全世界范围内的芯片之争。 在大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，台积电与其的纷争彻底点燃。 全球首款3nm芯片！三星放大招了，而这也给我国半导体研发工作带来了更大的压力。

3nm芯片！三星放大招了， 据悉，来自三星的3nm工艺SRAM存储芯片，其容量为256GB，面积仅为56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，预计在2022年正式量产。台积电虽然没有首发3nm工艺芯片，不过就目前透露的消息来看，明年也将实现3nm芯片的量产。 半导体领域再上一个台阶。

就目前半导体领域知名公司而言，以高通、联发科、台积电、三星、英特尔以及华为等公司为例。 但是需要说明的是，高通、联发科和华为这些企业，其工艺主要体现在芯片设计上，但是在芯片制造上却有着极大的缺陷。 任正非曾经就明确表明，华为海思在芯片设计上，绝对处于世界领先位置。但是在制造方面，此前几乎没有涉及，从而陷入危机。

与华为不同的是，英特尔和三星不仅掌握了芯片设计工艺，更掌握了相应的先进芯片制造工艺，是全球IDM双杰。 而台积电的定位则是只聚焦于芯片加工方面，也就是只管制造，而不管设计，但这也是最重要的一环。 所以在芯片工艺上，真正的争论主要集中在英特尔、三星和台积电三家身上。 但就目前而言，英特尔在技术上已经明显落后，芯片制造先进工艺的争夺主要在三星和台积电两家。

在台积电尚未兴起之前，世界半导体发展主要在于英特尔和三星两家。 直至2010年之后，三星进军智能手机行业，与苹果产生直接冲突，苹果芯片订单转交给只从事芯片制造的台积电，从而使得全球半导体行业发生改变。 台积电自此以后，开始接到越来越多的订单，仅沉浸在制造上的它技术也突飞猛进，成为目前芯片制造技术最成熟的企业。。 只不过就2020年整体营收来看，英特尔为700多亿美元，增速3.7%；三星为560亿美元，增速7.7%；台积电为474亿美元，增速50%。

从营收来看，目前的台积电还是三家最少的存在，但从增速来看，却是最快的。那么也就说明，超越他们是迟早的事情 。更不要说英特尔当下还停留在7nm工艺水平，而三星和台积电已经相继成功量产5nm芯片，并且在3nm上展开争夺。

只不过就当下的5nm工艺芯片来看，三星的效果不如台积电所生产的5nm芯片。其发热、功耗等各种问题均比台积电更为严重。 台积电也顺利坐上了最强芯片制造厂商的宝座。不过从本次三星首发3nm芯片来看，它似乎先发夺人。

为了成功超越台积电芯片制造技术，三星于2019年启动了“半导体2030计划”。该计划中表明，未来10年内三星会投资133万亿韩元（大约7900亿人民币）用来发展半导体技术，其中以先进制程为规划重点，令自己成为全球最大的半导体公司，防止台积电赶超自己。那么就当下来看，三星有机会在明年实现技术上的称霸，从而完成目标吗？

我们前面提过，虽然本次三星首发了3nm工艺芯片，但台积电在技术上也已经获得了重大突破，同样在2022年可以实现量产。 而台积电之所以没有发布相关工艺芯片，可能是因为相关设计公司尚未提供方案，也有可能是台积电聚焦的是技术要求更高的中央处理器，这也是它所擅长的地方。所以三星是否能够在技术上超越台积电，当下还不好说。

但是根据当下透露出的消息来看，三星在3nm工艺芯片上采用了全新的晶体管技术，利用GAA技术来解决此前在5nm工艺遇到的发热、功耗过大等一系列问题。而台积电在3nm上则是继续应用传统的FinFET工艺。 两者相较而言的话，GAAFET技术在排列上更为紧密，可容纳的晶体管数量更多，因此相应的芯片面积会进一步缩小，加上其对跨通道电流更为精准的控制，进而有望实现技术上的领先。当然了，新技术也缺乏相应的经验，成熟度不够可能导致良品率下降。

同时从规模上来看的话，三星应该可以继续保持自己的领先地位。台积电的产能毕竟有限，而且属于代工，与三星的IDM有着本质区别。并且就目前的消息来看，仅苹果一家的订单，就占据了台积电四分之一的5nm产能。而3nm作为更高级的工艺，虽然会实现量产，但产能也会随之下降，苹果将会占据更多。那么也就意味着三星有更多的机会超越。

当然了，归根到底主要还是在于技术如何。要知道，当下的5nm工艺虽然台积电的表现要优于三星，但总体评价不是很好存在极大的弊端。升级后的3nm究竟能否达到人们预期的水平，令所有人期待。 同时，也告诫我国，必须进一步加快半导体技术的研发攻克，决不能因为获得了一些成就便洋洋自得，距离真正的突破还有相当长的一段距离，还有许多困难等待着我们的攻克。

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