
中国半导体产业所面临的形势十分严峻,在核心设备光刻机方面被荷兰阿斯麦垄断,在光刻胶等芯片材料方面则被一众日企垄断。
光刻胶是芯片制造过程中必须用到的基础性材料,其重要性不亚于光刻机。但在全球光刻胶领域,日本以及美国等国家的企业长期掌控着核心技术以及半数以上的市场。
公开数据表明, 日本ISP、东京应化、信越化学以及住友化学这四家巨头垄断了全球70%以上的市场。
尽管近年来中国企业实现了低端光刻胶的进口替代,但在中高端光刻胶上仍然高度依赖进口,尤其是高端光刻胶。
不过,日本企业对光刻胶的垄断,却意外盘活国产高端光刻胶,日前已经有中国企业拿下了第一个高端产品订单。
集微网6月30日消息,国产光刻胶龙头企业上海新阳发布公告,公司自主研发的KrF厚膜光刻胶产品已经通过客户认证,并取得第一笔订单。
要知道,KrF厚膜光刻胶产品的开发和产业化,是上海新阳的第三大核心技术。如今第一笔订单到手,意味着上海新阳已经进入了KrF厚膜光刻胶产品的产业化阶段。
同时,这也意味着,国产KrF厚膜光刻胶将实现更高的国产化率。
值得一提的是,不仅仅是上海新阳, 晶瑞股份的KrF厚膜光刻胶也已经完成中试,并进入客户测试阶段,测试通过后即可进入量产环节。
由此可见,中国企业在高端光刻胶制造方面已经掌握了一定的技术实力。那么,国产光刻胶到底能不能雄起呢?笔者认为可以。
首先,全球半导体材料市场正在逐步向中国大陆转移。
近年来,国内半导体材料销售额占全球市场的比例已经提升至16.2%,随着市场规模的扩张,中国光刻胶企业的机会也会越来越多。
同时,在我国对新冠疫情有效防控、供应链稳定运行的情况下,国内配套产业的建设进度也会进一步加快。
在市场需求旺盛的前提下,国产替代的空间很大。
其次,国家政府的鼎力支持,是中国光刻胶企业坚实的后盾。
为了加快实现国产替代和高端技术突破,我国相关部门制定了一系列的政策,为相关企业提供资金、人才等多方面的支持。
在政策利好的情况下,中国光刻胶企业也积极投入研发,为实现国产光刻胶打破海外垄断而努力。
众所周知,光刻机在芯片的生产过程中起着举足轻重的作用。只要拥有一台EUV光刻机,芯片制造企业就可以研制出更加先进的芯片工艺。除了光刻机之外,光刻胶等半导体材料对于芯片的光刻环节发挥了重要作用。南大光电公司自主研发的ArF光刻胶产品已经通过认证,打破了日本企业的垄断局面,成功获得第一个国产光刻胶订单。
被日德占据的光刻胶市场,南大光电正在打破垄断局面。或许大部分人都不知道光刻胶是什么,就好比版画刻印过程需要使用的油墨。由此不难看出,光刻胶的质量与芯片的良品率息息相关。
然而,全球的光刻胶市场被日本、德国等国家企业占据了80%以上的份额,特别是日本的“化学三大巨头”,包括JSR、TOK、信越,而且三大巨头还是世界上唯一可以供应EUV光刻胶的企业。在国外企业的垄断之下,国产半导体企业只能通过进口光刻胶实现生产。因此,南大光电公司实现国产光刻胶的强势崛起,可以推动光刻胶产业的发展。
国产光刻胶打破日本企业的垄断,面临的两个难点。在高端光刻胶市场上,日本企业更是出于高度垄断的地位。由于我国高度依赖进口的光刻胶,无论是研发技术还是市场规模,国产企业与国际巨头都存在明显的差距。在重重限制之下,国产光刻胶打破日本企业的垄断局面主要有两个难点。
其一:光刻胶产业的门槛越来越高,不仅需要投入大量的资金和技术,而且需要一批专业人才。值得一提的是,光刻胶对一致性和稳定性的要求十分严格。只要光刻胶的质量出现问题,就会带来严重的损失。除此之外,光刻胶必须符合差异化应用需求,按照不同客户和应用场景等需求进行调节。由此可见,光刻胶的细分种类复杂多样,根本无法实现标准化、模块化。
其二:由于光刻胶的验证周期较长,所以下游客户不会随意更换光刻胶制造厂商。在这种情况下,国产光刻胶难以打破当下的发展格局。
当然,这种情况不能说明国产光刻机无望打破传统。随着技术的积累,如今的南大光电公司已经发布了两条光刻胶生产线,ArF光刻胶正在广泛展开客户的验证任务,进一步扩大商用规模。在此期间,南大光电不仅发布了许多被国外企业垄断的中间体材料,而且发现了许多决定光刻胶性能的重要数据,推动了国产光刻胶的生产、制造等环节。为了研制出更加完美的光刻胶,南大光电投入了大量资金和人力。在我国半导体材料行业上,南大光电的研发支出增速与营收总额的占比已经处于前列。
国产光刻胶不会“被卡脖子”,日企垄断局面被打破。令人意想不到的是,南大光电仅仅用了一年时间,193nm ArF光刻胶研发项目就通过了使用认证,并且得到了第一份光刻胶订单,目前正在小批量销售。
由此可见,我国已经在光刻胶行业上打破了日本企业的垄断,并且开启了一条全新的发展道路。根据当前的测试结果进行分析,南大光电旗下的ArF光刻胶性能与日本企业研制的光刻胶产品基本处于同等水平,已经实现了ArF光刻胶的本土化和国产化,并且成为我国最先进的光刻胶产品,成功打破了长期被日本企业垄断的局面。
在南大光电举行的业绩说明大会上,南大光电对外披露:公司自主研制的ArF光刻胶产品与产业化项目建设了25吨光刻胶生产线。与此同时,南大光电已经在光刻机、原材料和生产设备方面进行布局。由于光刻胶的主要原材料是我国自主研发的,并且联合我国企业共同研制了生产设备,所以不会出现“被卡脖子”的风险。
光刻胶是芯片生产环节的重要材料,主要应用于光刻工艺。如果没有光刻胶,那么光刻机只是一堆价格昂贵的废铜烂铁。
因此,实现光刻胶的国产替代迫在眉睫。成功打破日本企业的垄断,南大光电自主研制的光刻胶产品目前正在验证,在未来发展有望得到更多的光刻胶订单。当下的南大光电公司已经成为国产光刻胶替代的企业巨头,在南大光电等国产企业的积极奋斗之下,相信我国能够在高端光刻胶市场上取得重大突破。对此,你有什么独到的见解呢?
美中或是日韩贸易战,均以科技领域为主战场,都涉及到半导体层级,反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一,为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。
更重要的是,美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏,未来各国恐更加重视供应安全与自主可控,是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题,值得深思。
即便是全球半导体供应国之首的美国,占有国际附加价值、技术含量最高的环节,但因中国业务占美国半导体业者比重均在3成之上,更遑论部分美系半导体大厂的中国合计客户占比高达5成以上,故在美中贸易战之下,美系半导体厂业绩也相对受损。
同样地,中国半导体业近年来虽高速成长,但部分环节发展仍未突破瓶颈,且有产业链覆盖不完整的情况,自然在美中贸易战遭到美方以关税、非关税贸易障碍的方式,袭击关键核心晶片的供应。有鉴于此,预料中国将持续以半导体扶植政策、集成电路第2期大基金的投入、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合,来加速推动中国本身半导体国产替代的方向,期望在未来新兴科技所带动的新产品、贸易战下带来的新分工模式基础上,使中国半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。
今年中国半导体业的景气表现,大体呈现先抑后扬的局面,主要是尽管美中贸易谈判未来仍是存有变数,但至少短期内5至6月美国对于华为的严格禁制令在第3季初已有所松绑,使得下半年华为对于供应链的下单力道加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国本土的半导体厂商,显然美中贸易战加速核心环节国产供应链崛起的速度,且半导体供应链的库存水位持续下降,再加上5G无线通讯、AI、 IOT、穿戴式装置/AR/VR、车用电子、高效能运算/资料中心、工业4.0/智慧制造等商机也将逐步发酵所致。
若以2019年中国晶圆代工的发展主轴来看,依旧以先进制程的追赶与突破、特殊制程的差异化竞争为主,后者应用的产品包括DRAM,模拟IC,光学器件,感测器,分立器件等。其中2019年中芯国际公司专注推进FinFET技术,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,进入产能布建,公司更规划2019年下半年实现14纳米FinFET量产计划,同时12纳米制程开发进入客户导入阶段,显然中芯国际欲利用台积电南京厂产能利用率下降,正研议放缓增建产能脚步之际,而缩短与台积电中国布局的差距,不过随着台积电在台湾厂的先进制程陆续步入7纳米强化版、6纳米制程、5纳米制程之下,中芯国际仍是处于追赶的阶段。
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