杨士宁的人物履历

新加坡特许半导体原首席执行官杨士宁2010年2月1日正式到岗，出任中芯国际首席运营官(COO)一职。

从2009年11月份中芯国际新任首席执行官王宁国上任开始，业内就传出王宁国将重组中芯国际管理层的消息。中芯国际老将杨士宁也在新任CEO召回的名单之列。

杨士宁是中芯国际初创团队中，职位最高的“海归”。在担任中芯国际首席技术官之前，曾在芯片巨头英特尔公司有十多年的工作经验。2005年杨士宁加盟全球第四大芯片代工厂特许半导体，担任首席技术官。

随着特许半导体被阿布扎比(Globalfoundries)收购，及后者在全球范围内的人事调整，杨士宁选择此时回归中芯国际也在情理之中。

昆山能讯高能半导体厂去年签了64名大学毕业生。根据相关公开信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司是由海归归国人员创办的高新技术企业，致力于宽带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域两大领域提供高效率的半导体产品和服务。作为中国氮化镓产业领军企业，能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。公司技术水平和产品指标均已达到国际先进水平。

我本科毕业六年了，前三年在晶圆厂，后三年在MEMS晶圆后处理和封装测试厂，虽未曾做过设计，但也还算的上对半导体产业比较了解．就专业本身而言，我个人觉得MEMS设计专业要好于IC设计，因为目前的MEMS产业刚刚开始进入较大规模的市场应用阶段，特别是在消费类电子领域．在半导体，目前MEMS市场成长速度要较IC高很多，而且从国内外的情况来看，MEMS已经是一个很大热门，各大半导体厂均将MEMS视为未来的一大重点而加紧产业布局，包括TSMC，UMC，SMIC等大代工厂也纷纷加入这个行业．就今年下半年，特别是第四季度半导体景气严重下滑，各大公司纷纷减薪裁员的情况下，MEMS市场仍然稳定成长，我们公司甚至取得了远好于去年的营运佳绩．需要注意的是，目前国内本土公司在MEMS研发上较国外要落后很多很多，绝大部分的研发都集中在中科院和少数一些排名靠前的大学，真正规模量产的只有无锡的MEMSIC公司，而且MEMSIC事实上也还是海归创办的半本土公司．我的意思是说，目前本土企业做MEMS的公司是很少的，做研发的就几乎凤毛麟角，而欧美大厂似乎在未来的较长一段时间都不可能在国内做MEMS研发，也就是说如果你要专注于MEMS研发的话，似乎只能在大学，而如果你可以做MEMS相关的封装测试和相关的晶圆处理，或者说就象我一样做个和欧美母公司的从设计到国内晶圆处理，封装应用之间的技术处理和信息接口的话，机会还是比较有的，特别是在目前国内人力市场上很少很少有MEMS相关技术人才的情况下，我目前还没有在我所知道的个圈子里遇到过一位MEMS设计出身的人，绝对稀缺啊．希望几年内国内的MEMS设计和制造等产业链能够尽快发展起来．做IC设计的人，似乎是一抓一大把，工作机会的确很多，做的好也是前途远大，但竞争的确是很激烈的．保险点的话，就做IC设计，但千万别忘记努力这两个字，当你走出校园再努力的时候就已经晚了．任何行业，只要做的好都能有光明的前途．我个人比较喜欢MEMS设计的原因还在于其实MEMS设计必须要做一些IC设计，比如MEMS驱动，信号读取与处理等，还有就是MEMS设计会涉及到比IC设计更多更丰富的内容，包括材料，物理，化学，声学，电子等等，可谓包罗万象，而我比较喜欢这些东西。

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