半导体板块分化严重，哪些细分领域下半年机会显著？

1、自上周以来，半导体行业迎来“地震”，甚至出现了砍单潮，您认为这背后的原因是什么？ 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年，当砍单传闻出来，半导体行情是否是见底反d了？

目前海外经济复苏不明朗，政治局势不稳定， 国内疫情导致经济出现明显下行 ，消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费， 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面，消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年，待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大，目前还处在去库存阶段。

2、半导体并非是我国的强势产业，甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题，而且短期内很多技术很难突破，您怎么看到半导体设备国产替代的进程？

成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ，但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段，目前都在晶圆厂认证和研发阶段，未看到有明显的订单。

3、芯片和医药其实都有共同点，就是细分领域很多， 科技 的产业链也很长，您比较看到哪些细分领域？未来芯片市场是否会出现分化？

设计环节看好 汽车 芯片如igbt，mcu等，设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确，且渗透率相对设计环节不高， 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化， 汽车 芯片、设备材料需求相对较好，消费类芯片库存和价格压力相对较大。

4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量，您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何？

Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好，和疫情影响较大的部分toB，toG的计算机公司，他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ，并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗，所以偏消费类的电子公司，相对来说盈利压力会比较大。

5、下半年，随着经济的复苏，您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域？下半年半导体板块的机会如何？

经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ，叠加近期消费类芯片一直在去库存， 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性， 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化，只要经济未来在不断增长，半导体行业细分投资机会还是有的。

6、近期国外某公司也是展出了人型机器人，您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响，利好哪些产业链？

我们认为中国人口成本红利下降， 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ，也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激，另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。

7、光伏也属于 科技 范畴，目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期，硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化，您最看好那个板块？

部分公司的确存在一定程度的透支，光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业，部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司，如hjt技术储备相关的公司。

8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备，您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段？未来的景气度如何？

产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用，无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR，MR到AR创新点是比较多的，并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业，形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。

9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。

科技 领域我们看好三个方向， 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链，第二是 汽车 电子 ，未来 汽车 电动化向智能化迁移，他会带来很多新的应用，新的增量 汽车 零组件，这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。

本资料所载观点为当时观点，仅供参考，不构成任何投资建议，投资人自行承担任何投资行为的风险与后果。财通资管可发表与其不同的观点或判断。

投资有风险，选择需谨慎。

自3月开始，宝岛台湾，遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱，岛内严重缺水。

那么，台湾缺水将 对全球半导体产业链产生什么影响？

对国内半导体产业链又有哪些机会？

哪些公司又有望受益呢？

本期社长就来和你分析一下，要看到最后[可爱]

要知道，半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。这对于拥有台积电等半导体巨头，且代工市场占全球65%的台湾而言，可谓重大打击。一旦缺水局面得不到缓解，全球缺芯局面恐将进一步恶化。

但从另一方面来看，缺芯也将倒逼需求端扩产大潮的强劲增长，作为全球半导体产业链重地，中国大陆半导体市场规模约占全球25%，且还在不断上升。

这也就意味着，设备环节和制造环节，都将在国产替代逻辑下充分受益。国内5大半导体潜力龙头，有望迎来黄金发展期。#半导体# #芯片#

总市值：217亿

晶方 科技 成立于2005年，长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务。是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。

2020年净利同比增长252%，这其中，封测业务，毛利率高达80%。 这在全行业都实属难得。

不仅如此，据社长了解，实际上，早在2007年，晶方 科技 就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，不仅彻底改变了封装行业，更使高性能，小型化的摄像头模块成为可能。

而 得益于车载摄像头在 汽车 智能化、网联化的趋势下快速兴起，公司将长期受益。

总市值：243亿

从服装巨头，转型锂电龙头，即使是在“神仙”汇集的A股，这样的故事也足够魔幻。而成立于1992年的杉杉股份，正是故事的主角。杉杉股份业务涵盖锂离子电池材料、电池系统集成以及服装、创投等业务。 是国内唯一一家从服装企业成功转型为新能源产业的领军企业。

目前已实现碳硅负极材料量产，其中，正极年产量6万吨，负极年产量8万吨，电解液年产量4万吨，综合产能位列全球第一。

而从杉杉股份先后与澳大利亚锂矿公司Altura以及洛阳钼业签订合作协议来看，社长觉得杉杉股份已不再满足于锂电龙头的地位，它正在尝试以锂电材料为基础，撬动整个新能源产业版图。

总市值：345亿

立昂微成立于2002年，是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道，一体化优势明显。同时，凭借强劲的研发实力，立昂微目前 已切入安森美、中芯国际、华润微等国内外知名企业供应链，盈利水平逐年提升 。

从2016年到2020年前三季度，立昂微营收增速始终保持在30%左右。其中，12英寸半导体硅片相关技术已于2017年通过正式验收，标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺的前列。

而就在今年3月，立昂微宣布募投52亿扩充12寸硅片产能，加码布局功率景气赛道，从这个角度看，社长认为硅片龙头腾飞，指日可待。

总市值：382亿

士兰微成立于1997年，经过二十多年的发展，已经从一家纯芯片设计公司，发展成为目前国内为数不多的，集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等大类。

得益于士兰微，完全走的是自主知识产权的道路，截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%。

除此以外，士兰微智能功率模块的技术水平已排进全球前十，在行业需求快速增加、公司自身相对竞争优势明显的背景下，社长预计未来几年，公司IPM模块的营业收入将会持续快速成长。

总市值：1210亿

闻泰 科技 是目前国内最大的手机代工ODM企业，早在2015年，闻泰 科技 的代工产品出货量，就已经成为全球第一。

在这里社长特别要提到一点，目前，全球主流手机品牌厂商，只有vivo和苹果全部采用自研设计，其他的公司，包括三星、华为，都是要和ODM厂合作的，尤其以性价比著称的小米，75%的手机，都由ODM公司代工。

这也是为何闻泰 科技 的业绩能一直保持在较高水平。数据显示，即便是在 全球智能手机市场低迷的过去四年里，闻泰的年均复合增长率高达94.37% 。

而随着闻泰 科技 在2020年对全球领先的 汽车 功率半导体厂商，安世半导体的全资收购，未来有望深度受益于 汽车 电动化的快速发展。

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你看好哪个公司，评论区一起聊一聊[可爱]

以上观点仅供参考，不作为你的 *** 作依据！

随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备及材料市场将迎来新一轮上升周期。国内5大半导体龙头，有望充分受益。

总市值：80亿

华特气体成立于1999年，主营气体及气体设备的研发和生产，产品广泛覆盖工业气体、电子工业用气体及医用气体等十几个领域，其中，电子特气已覆盖国内80%的半导体客户。业务覆盖全球50多个国家和地区，是国内最大的特种气体及相关设备供应商之一。

得益于公司近二十年的技术深耕，华特气体目前不仅已获得授权专利87项，参与制定国家标准28项，更凭借过硬的技术实力打入包括中芯、德州仪器、海力士等国内外半导体巨头。率先打破了尖端领域气体材料进口制约，实现了国产替代。

正因此，华特气体得以在2020年取得净利同比提升45.3%，毛利率连续第六年高于行业平均的骄人成绩。而 随着公司持续对欧洲、日本等发达经济体业务的拓展，以及对新型材料的研发投入的加大，华特气体未来发展可期。

总市值：117亿

至纯 科技 成立于2000年，主要业务为高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务，是国内清洗设备龙头。

目前，至纯已经实现中高端单片和槽式清洗设备的研发。其中，自主研发的8寸和12寸湿法设备已相继获得中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等行业龙头的青睐。而受益于晶圆厂建厂潮以及半导体工艺的更新迭代所带动的新增需求， 相关机构预计，至纯 科技 未来3年业务增速有望达到48%。

总市值：138亿

安集 科技 成立于2007年，主营关键半导体材料的研发和产业化，核心为CMP抛光液和光刻胶去除剂，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域，全球市占率约2.4%。是国内CMP抛光液龙头。

那么何为CMP抛光液？CMP抛光液广泛应用于半导体领域。由于其具有很高的技术门槛，曾长期被美国和日本企业垄断。

而为了打破国外垄断，安集 科技 从一开始便投入到抛光液的研发中，截止2018年，公司不仅获得发明专利190项，更成为国内唯一一家能够提供12英寸IC抛光液的供应商，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。

综合来看，公司CMP抛光液技术处于国际领先水平，光刻胶去除技术整体处于国内领先水平。而 随着公司与中芯国际、台积电、华润微等5大巨头客户合作的深化，业绩有望进一步增厚。

总市值：139亿

南大光电成立于2000年12月，是全球主要的MO源生产商。2014年，南大光电MO全球市占率达到28.1%，一举超越陶氏化学和默克集团等化工巨头，成为全球第一MO源生产商。

能取得这个成绩，可谓意义重大。由于MO源在化合物半导体和航天领域具有重要战略意义，因此多年被西方国家实施严厉出口限制。而得益于南大光电在此项研究上取得的突破，不仅相继获得了中芯国际、京东方等龙头企业的青睐，更使得中国成为除美国、欧洲、日本外，全球第四个拥有MO源生产能力的国家。

而随着自主研发的ArF光刻胶产品在2020年底通过市场认证，使得南大光电在半导体前段材料领域的业务拼图得到进一步完善。 而在国产替代大潮来袭的背景下，八哥认为南大光电有望在未来几年实现年产25吨193nm光刻胶产品的生产规模。

总市值：328亿

雅克 科技 成立于1997年，主营电子半导体材料、深冷复合材料以及塑料助剂材料的研发和生产。不仅是为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料卡脖子的平台型公司。更是国内半导体材料巨头。

得益于其在深冷复合材料以及塑料助剂材料两大领域全球领先的技术实力，雅克 科技 不仅先后打入以航空、航天和航海为代表的高端装备制备市场。更在2018年通过外延并购，成功切入半导体封装材料领域。目前在半导体材料业务的盈利能力已明显高于原有主业。最近3年的毛利率始终高于行业平均。

整体来看，八哥认为雅克 科技 的赛道、技术、客户优势尽显、产业护城河持续拓宽，将在国内半导体产业、显示产业持续成长的大背景下，乘国产替代之风崛起。

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