如何用万用表电阻挡来判断半导体二极管的好坏

万用表分数字表和指针表，测试方法都不一样。

数字万用表的黑色表笔为负极，红色表笔接正极，提供正向的高电位；数字万用表有专门的二极管档/电阻档，用于测量二极管的正向导通压降，而且简单直观读数精确。

指针式万用表则相反，指针式万用表分X1 X10 X100 X1K X10K档位，通常X1~X1K提供1.5V的正向电压，X10K提供9V或15V。通常不同档位测量出来的指针摆动幅度都不同，所以一般仅粗略测量二极管有没有击穿短路，通常不采用指针表精确测量半导体二极管。

半导体二极管，从特性分类有硅管和锗管；从用途又分普通低频整流二极管、稳压二极管、双向触发二极管、发光二极管、高频使用的开关二极管、快速恢复二极管、低压高速大电流整流用的肖特基二极管、高压整流用的硅整流子、高频振荡中使用的变容二极管.........

在此我们用数字万用表测量，一般测量它们的正反向导通电压来大致判断是否损坏：正向导通电压VF和正向导通电压VR约等于0,则表明该管击穿短路；无穷大则表明管子开路了（高压硅整流子除外，其正向导通电压较高，例如20KV高压硅整流子达到7~10V，高压包内的可达20~30V)；两种情况都表明管子坏了。

有部分半导体二极管表现出来的不是短路或者开路，而是变值、漏电、频率特性变坏、耐压下降、温度特性变坏、等等......... 我们通常不会使用普通万用表来鉴定他们的好坏。

我们应该掌握各种半导体产品的正常导通电压值，就基本能通过观察他们的正向压降来判断好坏。

比如用数字万用表的二极管档测量：

最常见的IN4001整流二极管，它的正向压降是0.6~0.8V左右，反向压降是无穷大

肖特基二极管的IN5817的正向压降是0.4~0.75V，反向压降是无穷大

稳压二极管：IN4728的正向压降0.7V，反向压降是3.1~3.7V（稳压值）

发光二极管：红色发光二极管正向压降是1.12V，反向压降是无穷大。导通时会发亮。

放心吧，都是质量保障的，而且都有资质认证的，原厂正品，完全不用担心任何质量问题。

以下教你你个辨别真假芯片方法：

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

2、看印字

现在芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是，因近来小型激光打标机的价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。

主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不的，可以认定是Remark的。

3、看引脚

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。

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