小区后面有半导体厂和芯片厂 半导体厂有辐射、有污染吗？ 芯片厂有辐射、有污染吗？ 回答好有追加的

1、污染肯定有。2、半导体厂主要生产半导体原材料，比较高纯度的硅，在提炼硅的时候，可能存在空气和水污染。空气污染主要来源于在处理过程中挥发出来的酸性气体，水污染除了有加工使用的化学物质外，还可能带来重金属的污染。3、芯片厂主要是光刻、封装这块。可能存在的污染也包括空气和水两部分，相对来说，光刻这块水污染的可能性更大一些，而封装这块，由于存在电镀，主要以空气、水污染为主。4、污染大小关键要看企业环保控制力度大小，我参观过一些半导体和芯片封装企业，他们外部看到的污染情况，其实远比一般企业（比如机械加工企业）要小，无论是噪音，空气还是水这块。原因是半导体产品的价值含量很高，特别是光刻这块，小小一盒半导体芯片（类似大号光盘盒子一样）可能就价值几十万上百万。5、辐射污染，如果你后面不是直接挨着配电房的话，应该问题不大。如果挨着的，辐射污染也可能有。因为半导体产业这块，用电很大，而辐射的大小其实跟用电有很大关系。世界上最大型的半导体企业，比如美国的德州仪器（TI）公司，就把生产企业安排在远离人群居住的地方，主要也是污染的原因，可以想象，这种企业潜在的污染还是大的。

楼盘 网长沙（12月04日讯） 今日上午10时整，望城月亮岛街道挂牌2宗地块，其中[2018]望城区022号为商住用地，需配建定向人才 公寓 ，住宅最高销售限价9700元/平米；[2018]望城区023号为商业用地，规划用途为半导体材料及相关产业，最终两宗地分别为湖南和璟置业、湖南栗子置业底价竞得。

一、交易详情

022号地块位于月亮岛路与潇湘北路交汇处西南角，实际出让面积126431.46平米（合198.647亩），起拍价149459万元。其中商业部分容积率≤5.5，建筑密度≤40%，绿化率≥30%，建筑限高200米；住宅和商住混合部分容积率≤2.4%，建筑密度≤25%，绿化率≥35%，建筑限高100米；摘牌方为湖南和璟置业，折合楼面价3779元/平。

023号地块位于月亮岛路与潇湘北路交汇处东南角，实际出让面积75248.52平米（合112.879亩），起拍价28600万元，容积率≤1.0，建筑密度≤30%，绿化率≥30%，建筑限高40米，拿地方为湖南栗子置业，成交楼面价3800元/平。

二、限制条件

022号地块交易条件 ：

1. 资质要求：竞买人须为中国宽禁带功率半导体及产业联盟副理事长以上单位；

2. 建设要求：住宅部分建设60%的安居型住宅，户型面积不得超过144平米，且优先首套刚需购买；另须建设15%以上住宅建筑面积的专家人才社区，定向销售给半导体产业领军人才、海归团队及高端产业人才；

3. 产业要求：须布局相关产业链，筹措新一代半导体专项产业基金（90亿元）；

4. 城建要求：S8地块须按照政府认可的城市设计方案建设 商业综合体 ，并布置一栋限高200米的超高层建筑；

5. 监管要求：竞得人须与望城滨水新城管委会签订《量化考核协议》并公示；

6. 配套要求：须出资6000万元建设白石湖中学。

023号地块交易条件 ：

1. 资质要求：竞买人须为中国宽禁带功率半导体及产业联盟副理事长以上单位；

2. 规划要求：摘牌后3个工作日内引进滨水新城管委会审核认可的3家半导体国家重点企业或行业龙头，摘牌5年内引入不少于5家半导体区域总部、研发中心、检验认证或国际化研究中心，并于2025年前引入不少于15家上下游相关企业和机构中心；

3. 投资要求：项目总投资不低于4亿元，竞得人或控股方须自持80%以上物业自营；

4. 运营要求：须按照政府认可的城市设计方案建设，拿地9个月内报批开工，并于开工24个月内建成投产；

5. 监管要求：竞得人须与望城滨水新城管委会签订《量化考核协议》并公示。

三、地块详情

从卫星图来看，这两块地处于滨水新城核心区域，紧邻地铁4、10号线（其中022号地块距离月亮岛西站仅50米不到），东面是湘江和月亮岛，北邻月亮岛北三环大桥。周边有银星湾公园、长沙国王陵考古遗址公园、白石湖公园、谷山体育公园等休闲文体场所；有樟木小学、星城附中一小、长郡月亮岛学校、星城实验中学等教育资源。

此外，地块周边有银星小区、 时代倾城 、名家翡翠花园、 嘉宇银杉 、星月绿洲、 勤诚达新界 、长燃新奥佳园、 珠江东方明珠 、 新华联梦想城 、龙湖湘风原着等众多住宅项目，以及 明发国际城 、奥特莱斯等大型商业中心，各方面配套都还不错。

从两块地严苛的交易限制条件来看，挂牌交易前楼盘君还一度认为其“前景堪忧”，现在看来是多虑了。虽然资质审核花费了一些时间，参与竞拍的房企也不多，但优质地块从来不缺吸引力，地铁口商住物业仍是广受市场各方青睐的“香饽饽”。

金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

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