我国半导体电子元器件行业有哪些规律？

各行各业都有自身的发展规律，对于电子元器件行业更是有规律可循，下面我们总结了行业发展的三大规律，使用这三大规模能够方便对半导体行业景气发展趋势进行判断。

规律一：新旧产品替换推动行业盛衰更替。“杀手级产品”推广进程成为推动行业进入全新繁荣的最核心动力。

规律二：库存反映了业者对终端市场的信心，成为导致行业高波动性的最核心原因。

规律三：半导体技术发展路径为：创新。精细化分工。技术集成。衰退，这路径直接反映了半导体技术壁垒由强到弱的过程以及技术寿命所处的时机。

这三大规律成为我们判断行业发展方向的逻辑立足点。也是我们今年准确预测行业发展方向的主要原因。

我们在今年年初向投资者阐述由于“库存回补”将导致半导体行业出现景气反d的判断，这就是根据规律二思考而得。

而我们坚定认为10年三季度后半导体不可能出现V型反转的核心根据就是来自于规律一与规律三。目前行业技术路径位于末端，同时没有创新性产品出现，行业反转势必难成“V型”。

事实上，根据这三大规律，我们不难用三大指标来综合判断行业的发展趋势。这些指标分别为：1、杀手级产品。2、行业库存数据。3、技术路线。

对行业行业大趋势，我们建议直接跟踪杀手级产品的发展趋势，这些产品的渗透情况也直接表征了行业所处阶段。而这个阶段判断也可以从技术路线来验证。

而在短期趋势判断可以根据库存来分析。要记住库存趋势反映了业者对终端消费的判断，这个指标具有一定的超前性。

因此，我们对半导体元器件行业景气判断依然是：“2010年上半年行业景气依然温和向上，下半年有望出现加速复苏现象”。杀手级产品2010年下半年密集推出成为推动行业加速的主要因素（注：资料来源于网络）

场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。4.2.2 贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月； ④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。 （3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。物料类别 存贮相对 温度 贮存相对湿度 存贮高度、容器 贮存期限 锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月4.4防护4.4.1 电子仓防护要求 4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。 4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。4.4.2 原材料防护要求4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。 4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。4.4.2.6 原材料防护见下表防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部附件及配件磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱纸箱、胶筐 防雨防潮与其他五金件隔离 物流部物流部4.4.3 成品仓防护要求4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。

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