半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

高端最先进的国家只有一个，美利坚合众国。

日本主要是生产一些加工设备（比如日立和NEC），特别是后道封装检测这块的设备，日本实力很强。

不过论设计、研发还有前道光刻这块，都是美国最强（其实就是intel自己，它不仅生产CPU，也生产制造CPU的设备）。

芯片这块，也是美国独步天下。

台湾和韩国都不怎样，二流水平，但比我们还是好一些。

除了美国（intel，IBM，国家半导体，AD，TI，飞思卡尔，美信，摩托罗拉等等），日本（NEC、TOSHIBA）外，另外一个比较好的就是欧洲的意法半导体（代号ST）。

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