地图功能的信息传输

地图的信息载负功能为地图具备信息传输功能奠定了坚实基础。 信息论是现代通讯技术和电子计算技术领域使用的概念和理论；地图信息论。就地图的功能而言，地图成为空间信息图形传输的一种形式，成为信息传输的工具之一。

为什么地图能够成为空间信息的传递工具呢？众所周知，信息的一个重要特点是可传递性。信息是客观于人的认识之间的中间媒介，其作用再传递过程中能得到充分的发挥。客观存在将大量的信息用一种易于被人们所接受的图形符号载负于地图上，然后“流向”人类，使人们从中获益。而在信息传递和接受的方式上，语言、电信号等常以线性方式进行，而地图则具有不同的方式与特点——我们阅读地图时，通常是总览全图，然后根据自己的需要，按一定区域或某个要素分析、研究。换句话说，地图在传递信息时，在传输方式上是具有层次性（所谓平行）的，甚至是空间形式的，这一点相比线性传递方式具有更宽的传输通道以及更高的传输效率。

1、热电偶传感器工作原理

当有两种不同的导体和半导体A和B组成一个回路，其两端相互连接时，只要两结点处的温度不同，一端温度为T，称为工作端或热端，另一端温度为TO，称为自由端或冷端，则回路中就有电流产生，即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。与塞贝克有关的效应有两个：其一，当有电流流过两个不同导体的连接处时，此处便吸收或放出热量（取决于电流的方向），称为珀尔帖效应；其二，当有电流流过存在温度梯度的导体时，导体吸收或放出热量（取决于电流相对于温度梯度的方向），称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。

2、电阻传感器工作原理

导体的电阻值随温度变化而改变，通过测量其阻值推算出被测物体的温度，利用此原理构成的传感器就是电阻温度传感器，这种传感器主要用于-200—500℃温度范围内的温度测量。纯金属是热电阻的主要制造材料，热电阻的材料应具有以下特性：

（1）、电阻温度系数要大而且稳定，电阻值与温度之间应具有良好的线性关系。

（2）、电阻率高，热容量小，反应速度快。

（3）、材料的复现性和工艺性好，价格低。

（4）、在测温范围内化学物理特性稳定。

目前，在工业中应用最广的铂和铜，并已制作成标准测温热电阻。

3、红外温度传感器

在自然界中，当物体的温度高于绝对零度时，由于它内部热运动的存在，就会不断地向四周辐射电磁波，其中就包含了波段位于0.75～100μm的红外线，红外温度传感器就是利用这一原理制作而成的。

4、数字式温度传感器

它采用硅工艺生产的数字式温度传感器，其采用PTAT结构，这种半导体结构具有精确的，与温度相关的良好输出特性。PTAT的输出通过占空比比较器调制成数字信号，占空比与温度的关系如下式：DC=0.32 0.0047*t，t为摄氏度。输出数字信号故与微处理器MCU兼容，通过处理器的高频采样可算出输出电压方波信号的占空比，即可得到温度。该款温度传感器因其特殊工艺，分辨率优于0.005K。

5、逻辑输出型温度传感器

设定一个温度范围，一旦温度超出所规定的范围，则发出报警信号，启动或关闭风扇、空调、加热器或其它控制设备，此时可选用逻辑输出式温度传感器。LM56、MAX6501-MAX6504、MAX6509/6510是其典型代表。

6、模拟温度传感器

常见的模拟温度传感器有LM3911、LM335、LM45、AD22103电压输出型、AD590电流输出型。

AD590是美国模拟器件公司的电流输出型温度传感器，供电电压范围为3~30V，输出电流223μA（-50℃）~423μA（ 150℃），灵敏度为1μA/℃。当在电路中串接采样电阻R时，R两端的电压可作为输出电压。注意R的阻值不能取得太大，以保证AD590两端电压不低于3V。AD590输出电流信号传输距离可达到1km以上。作为一种高阻电流源，最高可达20MΩ，所以它不必考虑选择开关或CMOS多路转换器所引入的附加电阻造成的误差。适用于多点温度测量和远距离温度测量的控制。格森富沃有大量不同的相关技术资料可以查阅。

无线温度传感器

火车上，提交的时候断网了，又要输一遍，悲催啊！！！

这个shot map不是封装的术语，纯粹是光刻的，而且是只针对投影式步进光刻的。

在stepper光刻机中，reticle的图形被缩小投影到wafer表面，曝光wafer上的光刻胶。reticle一般尺寸是5寸或者6寸，而缩小的倍率一般是4倍或者5倍，最后得到的曝光范围是小于50mm的，一般是30mm左右见方。而对于wafer，从2寸到12寸，一次投影是不能完成整个面积的，必须要多次投影曝光才能覆盖整个wafer。

shot，指的就是一次投影曝光，很形象的命名，就像照相机在照相的时候闪光灯flash一下。

map，半导体领域常用于表示某种分布，也是很形象的命名，用的很广泛。

shot map，顾名思义，多次投影曝光在wafer上的分布。不同的产品，分布是不同的，甚至shot也是不同的，所以需要综合考虑。

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