1、大唐电信
国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。
2、振华科技
中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
这个怎么回答你呢，大电子公司很多，比如苏州新区最大电子制造企业华硕电脑，佳能电子，松下电器，三星电脑电子，明基电脑，达方电子都是知名度很高的，再有园区的诺基亚中国，方正科技各方面来说都是很好的。下面更多的，你可以拿做参考：苏州爱普电器有限公司
香港（合资）
小型家电产品
鼎华通讯技术（苏州）有限公司
香港
通讯网络软件开发和系统集成；计算机软件及系统集成
苏州乙太电子技术有限公司
香港（合资）
医疗通讯光电产品
苏州万利通讯器材有限公司
香港（合资）
组装BP机及大哥大
苏州松下电工有限公司
日本
覆铜层压板、印刷线路板及相关产品
苏州松下通讯工业有限公司
日本
教育、映像、音响系统机器
苏州松下半导体有限公司
日本
半导体产品及其应用模块等
苏州松下电工线路板有限公司
日本
覆铜层压板
苏州日本电波工业有限公司
日本
水晶片、水晶振子
索尼凯美高电子（苏州）有限公司
日本
柔性印刷线路板及相关产品
苏州共立电子有限公司
日本
各种芯片电阻器基板、电子部件等
江苏富士通通信技术有限公司
日本
通讯技术和通讯产品的开发
苏州富士通通信设备有限公司
日本
通讯产品和通讯技术
苏州福田金属有限公司
日本
带帖合剂的电解铜箔
合茂塑料（苏州）有限公司
日本
塑胶制品及模具
苏州富士胶片印像机器有限公司
日本
照相机、映象机
苏州富士胶片印像元器件有限公司
日本
照相机
苏州板硝子电子有限公司
日本
平面镶嵌液晶显示板用基板玻璃
苏州爱普生有限公司
日本
水晶振子、液晶显示器
华努迪克（苏州）电子有限公司
日本
水晶振子用外壳、基板等
苏州东洋电波电子有限公司
日本
气密元器件
苏州日空山阳机电技术有限公司
日本
精密仪器设备维修
岛津仪器（苏州）有限公司
日本
精密分析检测仪器和设备
村田电子（苏州）有限公司
日本
片式电容器等各类新型电子元器件
住电（苏州）电子线制品有限公司
日本
辐射电子线；高性能超细同轴电缆
苏州住友金属矿山电子元件有限公司
日本
电子零部件开关
佳能（苏州）有限公司
日本
彩色复印机及多功能复印机
佳能阿泰克（苏州）办公设备有限公司
日本
新型打印装置、数码复印机、激光打印机等办公及外围设备
苏州斯坦雷电器有限公司
日本
平板显示器及LCD背光光源、发光二极管
苏州富积电子有限公司
日本
平板显示器及LCD用驱动模组、背光模组等光电器件；移动通讯用电子滤波器
苏州中京陶瓷有限公司
日本
电阻外壳
华邦光美电子（苏州）有限公司
日本
液晶显示器背光板等光电子器件
天泰精密电子（苏州）有限公司
日本
新型仪用接插件及精密冲压模
藏持电子（苏州）有限公司
日本
柔性线路板用模具；金属加工用模具
阿部电子（苏州）有限公司
日本
印刷用工具软件
新亿星电子科技（苏州）有限公司
日本
电子半导体洗净装置；液晶板洗静装置及电子耐蚀设备
苏州日东迈特科思电子有限公司
日本
LCD模块封装元件；薄膜型电子绝缘器件；音质调节器件及薄膜型电子屏蔽器
苏州日精仪器有限公司
日本
血压计及电平表和三用表
苏州高尔特电子工业有限公司
日本
半导体及电子零部件后道工程的自动料带机等电子专用设备
苏州瑚北关电子有限公司
日本
电容等各类新型电子元器件、光纤通讯用连接器件
苏州森六科技塑业有限公司
日本
注塑件
苏州田代软件有限公司
日本
软件开发及相关产品的开发
苏州惠普联电子有限公司
日本
计算机用背母板等新型机电元件
苏州慧萌电子科技有限公司
日本
水晶类及电子类电子元器件特性检测设备
雅马哈电子（苏州）有限公司
日本
通讯器材，数码AV等
苏州三洋半导体有限公司
日本
半导体设计、制造及封装测试，半导体专用材料
苏州和泉电气有限公司
日本
光电子元器件、传感器、控制元件
苏州神视电子有限公司
日本
传感器、激光打印机
苏州东京熔接有限公司
日本（合资）
电阻器自动焊接设备
苏州安泰空气技术有限公司
日本（合资）
洁净室洁净工作台等空气净化设备
国巨电子（中国）有限公司
固定电阻、电容器、电感器
明基电通信息技术有限公司
台湾
液晶显示器；等离子显示器；电脑及周边产品；数字交叉连接设备；异步传输模式集成
名硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及电脑主机板及附加卡等
罗礼电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑、网络、多媒体等
苏州金像电子有限公司
台湾
多层印刷电路板
腾辉电子（苏州）有限公司
台湾
高精密度多层印刷电路板
群邦电子（苏州）有限公司
台湾
光收发模块等光电器件及相关产品
苏州达方通讯元件有限公司
台湾
新型电子元器件
飞元精密电子元件（苏州）有限公司
台湾
片式集体陶瓷电容；贴片式被动电子元器件
苏州达方电子有限公司
台湾
新型电子元器件
瑞中电子（苏州）有限公司
台湾
液晶显示器
敬鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高精密度电路板
腾霖电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子材料和覆铜板
苏州惟成光电有限公司
台湾
电子触摸屏；PDA等新型显示控制系统
苏州达方陶瓷元件有限公司
台湾
贴片式陶瓷电容与低温共烧陶瓷
毅嘉电子（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板；控制面板
康硕电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件、接插件和配套精密模具
系硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及电脑应用系统
苏州明基通信技术有限公司
台湾
数字交叉连接设备；接入网通信系统设备
百硕电脑（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件及线路板
凯硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及应用系统
凌鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高密度互连板等新型电子元器件
苏州明基电子技术有限公司
台湾
通讯产品及终端
苏州国亨电子科技有限公司
台湾
小屏幕液晶显示器
力捷电脑（中国）有限公司
台湾
影象扫描器及相关产品
优技电脑配件（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品
苏州唐光电子有限公司
台湾
电子显示屏
苏州万士德半导体工业有限公司
台湾
半导体零件、设备及相关产品
智鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高密度多层电路板
顶群电子（苏州）有限公司
台湾
半导体导线架等半导体专用材料
苏州向隆塑胶有限公司
台湾
钢模和塑胶制品
苏州捷嘉电子有限公司
台湾
陶瓷低压电器件高级组合音响
苏州明基光电技术有限公司
台湾
光电器件、激光打印机和光碟机、光盘刻录机、DVD光驱
苏州达信科技电子有限公司
台湾
锂电池、锂聚合物电池、绝缘成型件、密集波长多工器
德宏电子（苏州）有限公司
台湾
电子级玻璃绝缘布等工业用特种纺织品
新宝电器（苏州）有限公司
台湾
多功能通讯家电光电产品
长盛电池（苏州）有限公司
台湾
锂电子及镍氢二次电池
均强机械（苏州）有限公司
台湾
集成电路封装设备、精密塑胶模具等
柏霆（苏州）光电科技有限公司
台湾
光电、电子产品的金属化合物；塑胶薄膜
毅华电子（苏州）有限公司
台湾
精密铝镁合金成型产品
智宝电子（苏州）有限公司
台湾
精密电容器
固纬电子（苏州）有限公司
台湾
示波器、音频信号产生器、电源供应器
精华电子（苏州）有限公司
台湾
电脑、激光打印机等产品用介面卡
苏州信达光电科技有限公司
台湾
光学元件及望远镜
美兴电子（苏州）有限公司
台湾
光学元件、望远镜等光学产品
光炜兴电子（苏州）有限公司
台湾
新型显示元器件、电子元器件
普华（苏州）精密机电有限公司
台湾
精密冲模及电子专用设备
奇力新电子（苏州）有限公司
台湾
电感等新型电子元器件
皇品电子（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品、DVD、电脑摄像头、PDA
昶虹电子自动接插件（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品、自动接插件
巨贸精密组件（苏州）有限公司
台湾
精冲模；精密塑料部件；半导体引线框架及精密连接器等半导体专用材料
丰岛电子科技（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板、光电开关、智能型仪用传感器
金虹电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件
苏州强世精密塑胶有限公司
台湾
鼠标塑胶组件
立峰电子（苏州）有限公司
台湾
集成电路、微处理机、光电通讯被动组件使用之自动化组装载具及集成电路封装测试制程用零部件
苏州士林电机有限公司
台湾
电力系统电容器、小型变压器、伺服马达
冠荣电脑配件（苏州）有限公司
台湾
电脑元器件
富恒电子（苏州）有限公司
台湾
电解电容器
辉创电子科技（苏州）有限公司
台湾
汽车电子、电器零部件
达昌电子科技（苏州）有限公司
台湾
连接器
逐鹿（苏州）系统集成有限公司
台湾
计算机辅助设计及辅助测试应用系统
星厚电子机械（苏州）有限公司
台湾
新型电子专用设备和部件
苏州胜虹电子有限公司
台湾
电装基板
艾普斯电源（苏州）有限公司
台湾
变频电源、不间断电源、整流器
力捷电子（苏州）有限公司
台湾
影象扫描器、新型调制解调器
光达光学电子（苏州）有限公司
台湾
光学反射镜深度加工及光学类产品
钜茂电子工业（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板、仪用接插件、薄膜开关等
华玮电子（苏州）有限公司
台湾
讯号连接器、电源连接器
茂敦电子（苏州）有限公司
台湾
精密电子分音器、电子产品用扬声器、音响
恩得利电子（苏州）有限公司
台湾
连接器
苏州恒进电子有限公司
台湾
变压器测试系统、线材测试系统
钜丰电子（苏州）有限公司
台湾
仪用接插件及精密模具
乐兰电子（苏州）有限公司
台湾
数码电子乐器及专业音响系统
怡安科技（苏州）有限公司
台湾
光电传感器、监视器
苏州锦宏电子有限公司
台湾
家电配套的电子元器件
创意塑胶工业（苏州）有限公司
台湾
模具及塑料件
大荣电脑配件（苏州）有限公司
台湾
光学玻璃和反光镜
创星电子（苏州）有限公司
台湾
冷阴极管驱动器等光电器件及相关变压器及电感器
德律泰电子（苏州）有限公司
台湾
电子测试仪器、CAD测试仪器及相关治具
利科光学（苏州）有限公司
台湾
光学玻璃和反光镜
苏州奕光电子有限公司
台湾
电加工机床、模具、灯具、电子陶瓷
苏州合众电器有限公司
台湾
电子机电一体化仪器仪表
安捷资讯科技（苏州）有限公司
台湾
笔记本电脑及液晶显示器用转轴
优杰精密机械（苏州）有限公司
台湾
精密模具及模具标准件及模具塑胶产品
苏州景翔电子配件有限公司
台湾
电子线圈、变压器、微型整流器
苏州科迈电子有限公司
台湾（合作）
IC智能机
宇通半导体（苏州）有限公司
台湾
半导体集成电路（无线及光电通讯）元件
英仕德电子科技（苏州）有限公司
台湾
电子图象处理装置等电子专用设备
国创电子（苏州）有限公司
台湾
片式积体陶瓷电容等新型电子元器件
飞科电子（苏州）有限公司
台湾
电容器等新型电子元器件
苏州惟昌光电有限公司
台湾
触摸屏、PDA、薄膜按键等新型显示系统
广座精密工业（苏州）有限公司
台湾
电脑用接触器、连接器、接插件、紧固件
毅盛电子（苏州）有限公司
台湾
铝镁合金成型产品
毅通电子（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板等新型电子元器件
苏州富华达电子有限公司
台湾
显示器件及电视
久尹科技（苏州）有限公司
台湾
压敏电阻、热敏电容、陶瓷电容、积层电感
联志电子（苏州）有限公司
台湾
整流器基板，液晶显示控制基板等新型电子元器件
联盈电子（苏州）有限公司
台湾
新型仪用接插件及相关、零组件
博硕电脑（苏州）有限公司
台湾
高精密度线路板等新型电子元器件
和硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑系统、笔记本电脑及电脑主机板、附加卡、光驱和电源供应器
广硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及应用系统和相关零部件
i386是32位版，x86-64是64位版，PPC是苹果电脑版CPU的英文全称是Central Processing Unit，我们翻译成中文也就是中央处理器。CPU（微型机系统）从雏形出现到发壮大的今天（下文会有交代），由于制造技术的越来越现今，在其中所集成的电子元件也越来越多，上万个，甚至是上百万个微型的晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，其实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。而CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。 CPU作为是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，如往日的286、386、486，到今日的奔腾、奔腾二、K6等等，CPU的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的性能，因此它的性能指标十分重要。在这里我们向大家简单介绍一些CPU主要的性能指标：
第一、主频，倍频，外频。经常听别人说：“这个CPU的频率是多少多少。。。。”其实这个泛指的频率是指CPU的主频，主频也就是CPU的时钟频率，英文全称：CPU Clock Speed，简单地说也就是CPU运算时的工作频率。一般说来，主频越高，一个时钟周期里面完成的指令数也越多，当然CPU的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU它们的内部结构也不尽相同，所以并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关系的：主频=外频x倍频。
第二：内存总线速度，英文全称是Memory-Bus Speed。CPU处理的数据是从哪里来的呢？学过一点计算机基本原理的朋友们都会清楚，是从主存储器那里来的，而主存储器指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了，由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。
第三、扩展总线速度，英文全称是Expansion-Bus Speed。扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。
第四：工作电压，英文全称是：Supply Voltage。任何电器在工作的时候都需要电，自然也会有额定的电压，CPU当然也不例外了，工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（286枣486时代）的工作电压一般为5V，那是因为当时的制造工艺相对落后，以致于CPU的发热量太大，弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高，近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。
第五：地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了，但是对于386以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB（4GB）的物理空间。而今天能够用上1GB内存的人还没有多少个呢（服务器除外）。
第六：数据总线宽度。数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
第七：协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，相信接触过386的朋友都知道主板上可以另外加一个外置协处理器，其目的就是为了增强浮点运算的功能。自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。
第八：超标量。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。
第九：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，容量越大，性能也相对会提高不少，所以这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
第十：采用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写 *** 作均有效，速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读 *** 作有效.
第十一：动态处理。动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，创造性地把三项专为提高处理器对数据的 *** 作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令，而是通过 *** 作数据来提高处理器的工作效率。
动态处理包括了枣1、多路分流预测：通过几个分支对程序流向进行预测，采用多路分流预测算法后，处理器便可参与指令流向的跳转。它预测下一条指令在内存中位置的精确度可以达到惊人的90%以上。这是因为处理器在取指令时,还会在程序中寻找未来要执行的指令。这个技术可加速向处理器传送任务。2、数据流量分析：抛开原程序的顺序，分析并重排指令，优化执行顺序：处理器读取经过解码的软件指令，判断该指令能否处理或是否需与其它指令一道处理。然后，处理器再决定如何优化执行顺序以便高效地处理和执行指令。3、猜测执行：通过提前判读并执行有可能需要的程序指令的方式提高执行速度：当处理器执行指令时(每次五条)，采用的是“猜测执行”的方法。这样可使奔腾II处理器超级处理能力得到充分的发挥，从而提升软件性能。被处理的软件指令是建立在猜测分支基础之上，因此结果也就作为“预测结果”保留起来。一旦其最终状态能被确定，指令便可返回到其正常顺序并保持永久的机器状态。
主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之，主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。
AMD 是一家业务遍及全球的集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。
AMD 除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧州、日本及亚洲等地设有生产中心。AMD 创办于 1969 年，总公司设于美国硅谷，有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。
AMD 开发新产品时，力求产品能够满足客户的需要，不会单纯为创新而创新。AMD 作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。
AMD 深信公司文化对公司的未来发展非常重要，其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作，拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情 *** 驱使下，我们一直积极寻找发展的机会，致力开发能适合客户需要的创新技术，并充分把握每一个市场商机，与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作，帮助他们获益
成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的AMD公司致力于为全球通信和计算机行 业的客户提供微处理器、闪存设备和基于硅的解决方案。
但是我们的业务重点不仅仅包括集成电路和晶体管，AMD还致力于帮助我们的客户（以及他们的客户）充分利用硅的巨大潜力实现增值并推出与众不同的产品。为了实现这一目标，AMD在开发产品时永远将客户需求放在第一位，而不只是单纯地追求创新。简单来说，AMD的目标是提供真正的解决方案，帮助客户解决他们现在面临的切实问题。
我们将这种理念称为"以客户为中心的创新"，这是指导AMD所有业务运作的核心准则。
AMD 的产品系列
计算产品 (Computer Products)
台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微处理器，以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。
惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD 速龙? 及 AMD Opteron? （皓龙） 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器，可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能，让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级，改用 64 位计算技术。
AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术，AMD Opteron （皓龙） 处理器以及AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron （皓龙） 处理器适用于服务器及工作站，而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件，并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统，致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron （皓龙） 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。
非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)
对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说，闪存是一种关键性的支持技术，这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作，成立一家合资企业，销售以 Spansion? 这个全球性品牌为产品名称的闪存。 Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色，可满足不同市场的不同需求，世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。
个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)
AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy? 解决方案有低功率、高性能的 MIPS? 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
研究与开发
AMD 在技术研发上取得很大的成就 ，客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。
为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术，这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。
目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。
AMD生产工厂
AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施，可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅技术 (SOI) 进行生产的芯片厂。
2003年11月20日，AMD 宣布其300 毫米晶圆工厂（AMD Fab36）在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC &Co. KG的一部分，座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。
AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 110、130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。
AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘，这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施，每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷及新加坡。
2004年4月15日，AMD公司宣布在中国设立新的封装测试 (TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂，FASL（苏州）有限公司。
AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术
APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合， 它是 AMD 制造工厂赖以 *** 控其生产设施的神经中枢。 由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 2.0 工艺技术，因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术，这是前所未有的创举，使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产，满足全球客户对优质产品的量产需求。
2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产（APM）技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心，将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab36工厂中。
AMD简介
AMD（美国纽约股票交易所代号：AMD ）专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造创新微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD致力于帮助其客户为技术用户--从企业、政府机构到个人消费者--提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。具体信息请访问 www.amd.com.cn。
amd大事记
1969 年 31 岁的 W.J.Sanders 和 Fairchild 公司的 7 个同事合伙成立 AMD 公司。
1970 年 第一个自有产品 Am2501 面世。
1979 年 AMD 公司股票在纽约证券交易所上市。
1982 年 AMD 和英特尔签订了关于 iAPX86 系列微机处理器和技术交换协议。设在奥斯汀的第一条生产线投入使用。
1983 年 AMD 推出了 INT.STD.1000 标准，这是当时行业中的最高质量标准。
1985 年 AMD 进入《财富》杂志 500 强。
1991 年 AMD 开始生产 386 系列 CPU ，打破了英特尔的垄断，当年产销量超过百万片。
1992 年 和英特尔长达 5 年的诉讼结束， AMD 获得生产和销售 386 系列产品的合作。
1993 年 AMD 和富士通公司合作生产内存； AMD 486 系列芯片问世。
1994 年 和 Compaq 形成长期战略联盟， Compaq 电脑大量装配 AMD CPU 。
1994 年 AMD 在微处理器技术论坛年会上展示了 K5 处理器。
1997 年 推出 K6 处理器。
1998 年 引入 K6 － 3D 技术；低价 PC 趋势给 AMD 带来新的机遇。
2000 年 AMD 先于英特尔，率先推出了当时运算速度最快的 850 兆赫芯片。
2002 年 4 月 桑德斯辞去首席执行官职务， AMD 结束一个时代。 鲁尔兹接任CEO
2003 年 2003 Opteron（皓龙） 发布
2003 2003 全球气候保护计划
2003 Athlon 64 发布
2004 90nm - 刀片服务器
2005 双内核推出
2006 第三十六家装配工厂建成
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