中科院正式官宣！2项技术取得突破，难度堪比光刻机

自从进入信息时代之后，我们国内的 科技 水平得到了迅速的提升，在各个领域都掌握了一定的核心技术，与某些发达国家的差距也越来越小。但需要注意的是，目前国内还有一项关键技术设备急需攻克，关乎到国产芯片事业的发展，那就是光刻机！

对于光刻机，相信大家都不陌生，它是芯片制造过程中必不可少的设备，没有光刻机就无法生产出任何芯片，这是整个半导体行业的普遍认知。之前，大多数人都没有听说过光刻机，但随着华为芯片事件的影响，让国内意识到了光刻机的重要性。

华为的芯片之所以会被美国规则制约，就是因为它没有制造能力，需要含有美国技术的代工厂供应。而我们国内在芯片制造领域也处于比较弱势的地位，虽然能自主生产出一些中低端芯片，但是对于7nm、5nm等先进制程的芯片就无能无力了！

正因于此，失去了代工合作伙伴之后，华为面临着芯片短缺的问题，并且放大了国产技术的不足之处。其实在芯片的设计和封测方面，国内的实力非常出色，根本不输于国外。但让人无奈的是，由于缺少光刻机的支持，导致国内始终未能完全攻克芯片制造！

为了进一步促进国产芯片的发展和帮助华为走出困境，国内下定决定要全面布局光刻机。据了解，国内 科技 水平最高的机构中科院已经在朝着这个方向前进了，未来将会集中全院的力量来攻克光刻机等容易被国外“卡脖子”的技术！

可以预料的是，在中科院的支持下，国产光刻机肯定能不断地取得进展，这项难题很快就会被解决。不仅如此，最近中科院正式官宣，2项技术取得突破，难度堪比光刻机！也就是说，除了光刻机之外，中科院又攻克了2项难度极高的技术！

第一项技术是新型OLED显示材料，中科院李亚东院士主导的量产化项目已经开工奠基了！OLED是现在各种屏幕的主要材质，拥有着非常广阔的市场，而之前大部分的市场份额都被韩国的三星拿走了，我们国内只能分到一小部分。

虽然国产屏幕厂商京东方对OLED材料也有一定的研究，但是与三星相比，差距依然存在。为了弥补这种差距，中科院出手了，李亚东院士带领的新型OLED材料研究团队正在努力攻关，或许要不了多久国产OLED屏幕就能实现对三星的代替！

OLED屏幕对于手机、电脑等电子产品而言，是不可缺少的，所以中科院的研发工作很有必要。只要国产屏幕能够得到人们的认可，就可以占据更大的市场，从而获得更好的发展空间！

中科院突破的第二项技术关于芯片，为国产半导体公司提供了一个新的发展方向。据悉，在中科院的上海微系统研究所，8英寸石墨烯晶圆登场了，并且已经可以量产！这意味着国内对碳基芯片的研究领先于世界，如果能将晶圆完美切割，那么真正的碳基芯片就会诞生！

一直以来，芯片采用的都是硅基半导体材料，虽各方面的表现都还不错，但是只要达到了极限，就无法继续进步。所以全球很多国家开始把目标放在了碳基芯片上，它的性能和稳定性更强，一旦突破，绝对会引起半导体行业的变革。

现在看来，国内在碳基芯片领域已经取得了领先的地位，8英寸石墨烯晶圆的登场代表着国产芯片或许能够实现“换道超车”！但这还不够，国产芯片要想成功崛起，必须继续向前进步，碳基芯片和硅基芯片都要抓住！

中科院宣布的两个好消息，对于国产技术而言，有着重要的意义，还能够促进国内很多企业的发展！相信以后国内一定能不断地突破各种核心技术，实现 科技 强国的目标，让我们拭目以待！

碳基芯片毕竟停留在实验室，商业前景不明朗，至少在未来5到7年里，或者说没有庞大的市场需求驱动，企业应该没有什么动力去为碳基芯片的商业应用进行大量投入。简而言之，没有真正引发全球业界强烈的共鸣，一个巴掌拍不响的。▲2018至2025年，各制程工艺在台积电营收中的贡献变化当前半导体行业中的光刻机、EDA软件设计工具、测试仪器、生产工艺流程等是否可用于制造碳基芯片?彭练矛院士说：“使用率大约能达到80%~90%，但碳管材料的清洗、刻蚀等步骤需要特殊处理，碳管器件的模型需要单独建立。”换言之，当硅基芯片在工艺上达到极限、再也无法突破，转而投向碳基芯片，那么业界要推动碳基芯片继续缩小节点，还必须要仰赖其他环节。例如光刻机，光刻机在硅基半导体晶圆制造成本中可是占到大约一半。一方面，中国（包括政府、科研机构和企业等在内）围绕硅基芯片总计投入的人力、物力和财力非常之大，涉及原材料、半导体机台设备、开发设计、生产制造、封装测试等几乎所有环节，从国家层面考虑，目的不外乎是尽可能缩小与国际领先之间的差距，同时为培育出大量本土人才创造条件。中国在集成电路领域投入如此之大，尚没有好好消化、完全吃透，实现应有的回报。但另一方面，中国半导体产业在原材料、半导体生产设备、软件设计工具等环节相对滞后也是事实，而且高度依赖国外厂商。最致命的还是，高端专业人才稀缺，仍需大量引进。在此情况下，就算中国本土半导体上中下游企业肯齐心协力转向碳基芯片，希望抢先国外一步实现所谓的“弯道超车”，也不能不考虑各种可能的风险。例如，华为与台积电本来合作得非常愉快，但美国企图彻底阻止台积电为华为代工芯片。况且，彭练矛院士自己也说：“现代芯片制备有上千个步骤，其中一步做不好，就没有好的产品。最后是一个系统优化的问题，材料、器件、芯片设计等密不可分。”另外，彭练矛教授还说过：“碳纳米管的制造乃至商用，面临最大的问题还是决心，国家的决心。若国家拿出支持传统集成电路技术的支持力度，加上产业界全力支持，3-5年应当能有商业碳基芯片出现，10年以内碳基芯片开始进入高端、主流应用。”根据已公开的信息（碳基的一些优势在此省去不说了），碳基芯片是半导体产业的方向之一，但不能确定就是技术发展的唯一必然方向。不过，业界确实可以从最简单的商业应用开始尝试做起，从简单到复杂，从低端到高端，从小范围到大范围，从专业特定领域到全范围推广。

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