
目前国际上需求最为旺盛的就是8英寸单晶硅抛光片,市场上存在较大缺口,8英寸硅片的生产主要为少数几个跨国大公司所控制。1999年,全球硅材料销售额高达70亿美元,其中6-8英寸硅片约占世界市场总供应量的70%以上,是国际半导体产业的主流产品。目前国际上硅片的需求进入高速增长期,据推测,中国对芯片的需求将会以每年33%的速度递增。到2003年,中国半导体市场需求将达到270亿美元,占全球的8.6%。如果这一趋势继续保持下去,中国将在2010年成为世界上第二大半导体市场。
90纳米级。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
介绍
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。
1英寸=25.4mm,所以6寸晶圆和8寸的比例等价于150mm,200mm晶圆。8寸:主要用于中低端产品,如电源管理IC,LCD/LED驱动IC,MCU,功率半导体MOSFE,汽车半导体等。6寸:功率半导体,汽车电子等。
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