芯片胶bga封装胶水如何使用？

芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：

1、清洁待封装电子芯片部件。

2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。

3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。

如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。

电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。

紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。

ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：

1良好的防潮性能

2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用

3粘接性能强，不易掉件

4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤

5无腐蚀性

ic芯片uv胶使用方法：

1.

清洁待封装电子部件。

2.

用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。

3.

紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。

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