半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

分选机是一种利用空气悬浮原理将混合粉状物料分离为轻、重两部分的分选设备。原理及特点：物料在风力输送的作用下，经过关风机、进料斗落在高速旋转的分料盘上，在离心力的作用下，物料被充分分散并甩向缓冲环，在下落过程中，较重的物料在转子产生的交叉气流的作用下，经过调节环的叶片，滑落到分选器的粗料收集器中收集，然后经过关风机排出；而较轻的物料、微粉或纤维则在交叉气流的作用下，随转子上方中部吸风口的气流输送到下方分选器的微粉收集器中收集，再经过关风机排出；分选机内混合气体中的微粉或纤维被收集后，转变成干净的空气，这些空气在转子的运转过程中，由转子下方中部吸风口吸入，通过涡流环，再经过调节环周边向转子上方中部吸风口流回，形成周而复始的自动循环。在这样的循环工作原理下，物料即被分为轻、重两部分。在工作过程中，通过调整调节环的位置，可以调节分选的效果。1.分选精度及细度高，分选范围可在15-200目内任意调节。2.分选效率高，适用范围广。3.采用气流自动循环，集分选与收集于一身，结构简单、紧凑。4.使用寿命长，安装维护方便。

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