加仓姐觉得还是有可能的，其中很大部分原因，就是半导体对我们的战略地位太重要了，在2018年之前我们就是全球芯片最大消费国，但大多数都需要进口，随着这几年国家政策层面不断发力，芯片的国产替代率正在不断提高，国产芯片的市场份额正在快速提升，这种驱动是长期的，而随着近期回调板块估值又具备一定吸引力。
加仓姐注意到 银华集成电路混合A 的经理方建，在上一布局里比较好的抓住反d最快的半导体龙头，在同类型的基金里排名靠前，近6个月排名中也达到同类非常靠前的水平，今天我先占个座，后续有合适机会加仓姐再加仓进入。
以下自选仅供参考~
诺安成长混合 、 金信稳健策略灵活配置混合 、 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接C
随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。
值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道。根据Yole预测数据, 2025年全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元,2019-2025年复合年均增长率高达12%! 其中,军工和通信基站设备是GaN器件主要的应用市场,2025年市场规模分别为11.1亿美元和7.31亿美元
全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25.62亿美元,2019- 2025年复合年均增长率高达30%! 其中,新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场, 2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。
本文中,我们将针对第三代半导体产业多个方面的话题,与国内外该领域知名半导体厂商进行探讨解析。
20世纪50年代以来,以硅(Si)、锗(Ge)为代的第一代半导体材料的出现,取代了笨重的电子管,让以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃。人们最常用的CPU、GPU等产品,都离不开第一代半导体材料的功劳。可以说是由第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。
然而由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低等原因,硅材料在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制。因此,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角,使半导体材料的应用进入光电子领域,尤其是在红外激光器和高亮度的红光二极管方面。与此同时,4G通信设备因为市场需求增量暴涨,也意味着第二代半导体材料为信息产业打下了坚实基础。
在第二代半导体材料的基础上,人们希望半导体元器件具备耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低特性,第三代半导体材料也正是基于这些特性而诞生。
笔者注意到,对于第三代半导体产业各家半导体大厂的看法也重点集中在 “高效”、“降耗”、“突破极限” 等核心关键词上。
安森美中国汽车OEM技术负责人吴桐博士 告诉笔者: “第三代半导体优异的材料特性可以突破硅基器件的应用极限,同时带来更好的性能,这也是未来功率半导体最主流的方向。” 他表示随着第三代半导体技术的普及,传统成熟的行业设计都会有突破点和优化的空间。
英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛 则从能源角度谈到,到2025年,全球可再生能源发电量有望超过燃煤发电量,将推动第三代半导体器件的用量迅速增长。 在用电端,由于数据中心、5G通信等场景用电量巨大,节电降耗的重要性凸显,也将成为率先采用第三代半导体器件做大功率转换的应用领域。
第三代半导体材料区别于前两代半导体材料最大的区别就在于带隙的不同。 第一代半导体材料属于间接带隙,窄带隙第二代半导体材料属于直接带隙,同样也是窄带隙二第三代半导体材料则是全组分直接带隙,宽禁带。
和前两代半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。
随着碳化硅、氮化镓等具有宽禁带特性(Eg>2.3eV)的新兴半导体材料相继出现,世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。具体来看:
与硅相比, 碳化硅拥有更为优越的电气特性 :
1.耐高压 :击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地 提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗
2.耐高温 :半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的本征激发现象,造成器件失效。禁带宽度越大,器件的极限工作温度越高。碳化硅的禁带接近硅的3倍,可以保证碳化硅器件在高温条件下工作的可靠性。硅器件的极限工作温度一般不能超过300℃,而碳化硅器件的极限工作温度可以达到600℃以上。同时,碳化硅的热导率比硅更高,高热导率有助于碳化硅器件的散热,在同样的输出功率下保持更低的温度,碳化硅器件也因此对散热的设计要求更低,有助于实现设备的小型化
3.高频性能 :碳化硅的饱和电子漂移速率是硅的2倍,这决定了碳化硅器件可以实现更高的工作频率和更高的功率密度。基于这些优良的特性,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。
氮化镓则具有宽禁带、高电子漂移速度、高热导率、耐高电压、耐高温、抗腐蚀、耐辐照等突出优点。 尤其是在光电子器件领域,氮化镓器件作为LED照明光源已广泛应用,还可制备成氮化镓基激光器在微波射频器件方面,氮化镓器件可用于有源相控阵雷达、无线电通信、基站、卫星等军事 或者民用领域氮化镓也可用于功率器件,其比传统器件具有更低的电源损耗。
半导体行业有个说法: “一代材料,一代技术,一代产业” ,在第三代半导体产业规模化出现之前,也还存在着不少亟待解决的技术难题。
第三代半导体全产业链十分复杂,包括衬底→外延→设计→制造→封装。 其中,衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层,这些外延层是制造半导体芯片的重要原料,影响器件的基本性能设计包括器件设计和集成电路设计,其中器件设计包括半导体器件的结构、材料,与外延相关性很大制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。
前两个环节衬底和外延生长正是第三代半导体生产工艺及其难点所在。我们重点挑选碳化硅、氮化镓两种典型的第三代半导体材料来看,它们的生产制备到底还面临哪些问题。
从碳化硅来看,还需要“降低衬底生长缺陷,以及提高工艺效率” 。首先碳化硅单晶制备目前最常用的是物理气相输运法(PVT)或籽晶的升华法,而碳化硅单晶在形成最终的短圆柱状之前,还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺才能成为衬底材料。
这一机械、化学制造过程存在着加工困难、制造效率低、制造成本高等问题。此外,如果再加上考虑单晶加工的效率和成本问题,那还能够保障晶片具备良好的几何形貌,如总厚度变化、翘曲度、变形,而且晶片表面质量(粗糙度、划伤等)是否过关等,这都是碳化硅衬底制备中的巨大挑战。
此外,碳化硅材料是目前仅次于金刚石硬度的材料,材料的机械加工主要以金刚石磨料为基础切割线、切割刀具、磨削砂轮等工具。这些工具的制备难度大,使用寿命短,加工成本高,为了延长工具寿命、提高加工质量,往往会采用微量或极低速进给量,这就牺牲了碳化硅材料制备的整体生产效率。
对于氮化镓来说,则更看重“衬底与外延材料需匹配”的难题 。由于氮化镓在高温生长时“氮”的离解压很高,很难得到大尺寸的氮化镓单晶材料,当前大多数商业器件是基于异质外延的,比如蓝宝石、AlN、SiC和Si材料衬底来替代氮化镓器件的衬底。
但问题是这些异质衬底材料和氮化镓之间的晶格失配和热失配非常大,晶格常数差异会导致氮化镓衬底和外延层界面处的高密度位错缺陷,严重的话还会导致位错穿透影响外延层的晶体质量。这也就是为什么氮化镓更看重衬底与外延材料需匹配的难点。
在落地到利用第三代半导体材料去解决具体问题时,程文涛告诉OFweek维科网·电子工程, 英飞凌的碳化硅器件所采用的沟槽式结构解决了大多数功率开关器件的可靠性问题。
比如现在大多数功率开关器件产品采用的是平面结构,难以在开关的效率上和长期可靠性上得到平衡。采用平面结构,如果要让器件的效率提高,给它加点电,就能导通得非常彻底,那么它的门级就需要做得非常薄,这个很薄的门级结构,在长期运行的时候,或者在大批量运用的时候,就容易产生可靠性的问题。
如果要把它的门级做的相对比较厚,就没办法充分利用沟道的导通性能。而采用沟槽式的做法就能够很好地解决这两个问题。
吴桐博士则从产业化的角度提出, 第三代半导体技术的难点在于有关设计技术和量产能力的协调,以及对长期可靠性的保障。尤其是量产的良率,更需要持续性的优化,降低成本,提升可靠性。
观察当前半导体市场可以发现,占据市场九成以上的份额的主流产品依然是硅基芯片。
但近些年来,“摩尔定律面临失效危机”的声音不绝于耳,随着芯片设计越来越先进,芯片制造工艺不断接近物理极限和工程极限,芯片性能提升也逐步放缓,且成本不断上升。
业界也因此不断发出质疑,未来芯片的发展极限到底在哪,一旦硅基芯片达到极限点,又该从哪个方向下手寻求芯片效能的提升呢?笔者通过采访发现,国内外厂商在面对这一问题时,虽然都表达出第三代半导体产业未来值得期待,但也齐齐提到在这背后还需要重点解决的成本问题。
“目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能的提升等方面,基本上已经接近了物理极限。第三代半导体将接棒硅基半导体,持续降低导通损耗,在能源转换的领域作出贡献,” 程文涛也为笔者描述了当前市场上的一种现象:可能会存在一些定价接近硅基半导体的第三代半导体器件,但并不代表它的成本就接近硅基半导体。因为那是一种商业行为,就是通过低定价来催生这个市场。
以目前的工艺来讲,第三代半导体的成本还是远高于硅基半导体 ,程文涛表示:“至少在可见的将来,第三代半导体不会完全取代第一代半导体。因为从性价比的角度来说,在非常宽的应用范围中,硅基半导体目前依然是不二之选。第三代半导体目前在商业化上的瓶颈就是成本很高,虽然在迅速下降,但依然远高于硅基半导体。”
作为中国碳化硅功率器件产业化的倡导者之一,泰科天润同样也表示对第三代半导体产业发展的看好。
虽然碳化硅单价目前比硅高不少,但从系统整体的角度来看,可以节约电感电容以及散热片。如果是大功率电源系统整体角度看成本未必更高,同时还能更好地提升效率。 这也是为什么现阶段虽然单器件碳化硅比硅贵,依然不少领域客户已经批量使用了。
从器件的角度来看,碳化硅从四寸过度到六寸,未来往八寸甚至十二寸发展,碳化硅器件的成本也将大幅度下降。据泰科天润介绍,公司新的碳化硅六寸线于去年就已经实现批量出货,为客户提供更高性价比的产品,有些产品实现20-30%的降价幅度。除此之外,泰科天润耗时1年多成功开发了碳化硅减薄工艺,在Vf水平不变的情况下,可以缩小芯片面积,进一步为客户提供性价比更高的产品。
泰科天润还告诉笔者:“这两年随着国外友商的缺货或涨价,比如一些高压硅器件,这些领域已经出现碳化硅取代硅的现象。随着碳化硅晶圆6寸产线生产技术的成熟,8寸晶圆的发展,碳化硅器件有望与硅基器件达到相同的价格水平。”
吴桐博士认为, 目前来看在不同的细分市场,第三代半导体跟硅基器件是一个很好的互补,也是价钱vs性能的一个平衡。随着第三代半导体的成熟以及成本的降低,最终会慢慢取代硅基产品成为主流方案。
那么对于企业而言,该如何发挥第三代半导体的综合优势呢?吴桐博士表示,于安森美而言,首先是要垂直整合,保证稳定的供应链,可长期规划的产能布局以及达到客观的投资回报率其次是在技术研发上继续发力,比如Rsp等参数,相比行业水准,实现用更小的半导体面积实现相同功能,这样单个器件成本得以优化第三是持续地提升FE/BE良率,等效的降低成本第四是与行业大客户共同开发定义新产品,保证竞争力以及稳定的供需关系最后也是重要的一点,要帮助行业共同成长,蛋糕做大,产能做强,才能使得单价有进一步下降的空间。
第三代半导体产业究竟掀起了多大的风口?根据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》内容:2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元,预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度,到2022年市场规模将达到623.42亿元。
其中,第三代半导体衬底市场规模从7.86亿元增长至15.21亿元,年复合增速为24.61%,半导体器件市场规模从86.29亿元增长至608.21亿元,年复合增速为91.73%。
得益于第三代半导体材料的优良特性,它在 光电子、电力电子、通讯射频 等领域尤为适用。具体来看:
光电子器件 包括发光二极管、激光器、探测器、光子集成电路等,多用于5G通信领域,场景包括半导体照明、智能照明、光纤通信、光无线通信、激光显示、高密度存储、光复印打印、紫外预警等
电力电子器件 包括碳化硅器件、氮化镓器件,多用于新能源领域,场景包括消费电子、新能源汽车、工业、UPS、光伏逆变器等
微波射频器件 包括HEMT(高电子迁移率晶体管)、MMIC(单片微波集成电路)等,同样也是用在5G通信领域,不过场景则更加高端,包括通讯基站及终端、卫星通讯、军用雷达等。
现阶段,欧美日韩等国第三代半导体企业已形成规模化优势,占据全球市场绝大多数市场份额。我国高度重视第三代半导体发展,在研发、产业化方面出台了一系列支持政策。国家科技部、工信部等先后开展了“战略性第三代半导体材料项目部署”等十余个专项,大力支持第三代半导体技术和产业发展。
早在2014年,工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级,同时鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域在去年全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,进一步强调培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天等产业创新发展。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
具体来看当前主要应用领域的发展情况:
1.新能源汽车
新能源汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长点。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,在车载级的电机驱动器、OBC及DC/DC部分,碳化硅器件的使用已经比较普遍。对于非车载充电桩产品, 由于成本的原因,目前使用比例还相对较低,但部分厂商已开始利用碳化硅器件的优势,通过降低冷却等系统的整体成本找到了市场。
2.光伏
光伏逆变器曾普遍采用硅器件,经过40多年的发展,转换效率和功率密度等已接近理论极限。碳化硅器件具有低损耗、高开关频率、高适用性、降低系统散热要求等优点,将在光伏新能源领域得到广泛应用。例如,在住宅和商业设施光伏系统中的组串逆变器里,碳化硅器件在系统级层面带来成本和效能的好处。
3.轨道交通
未来轨道交通对电力电子装置,比如牵引变流器、电力电子电压器等提出了更高的要求。采用碳化硅功率器件可以大幅度提高这些装置的功率密度和工作效率,有助于明显减轻轨道交通的载重系统。目前,受限于碳化硅功率器件的电流容量,碳化硅混合模块将首先开始替代部分硅IGBT模块。未来随着碳化硅器件容量的提升,全碳化硅模块将在轨道交通领域发挥更大的作用。
4.智能电网
目前碳化硅器件已经在中低压配电网开始了应用。未来更高电压、更大容量、更低损耗的柔性输变电将对万伏级以上的碳化硅功率器件具有重大需求。碳化硅功率器件在智能电网的主要应用包括高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置中。
第三代半导体自从在2021年被列入十四五规划后,相关概念持续升温,迅速成为超级风口,投资热度高居不下。
时常会听到业内说法称,第三代半导体国内外都是同一起跑线出发,目前大家差距相对不大,整个产业发展仍处于爆发前的“抢跑”阶段,对国内而言第三代半导体材料更是有望成为半导体产业的“突围先锋”,但事实真的是这样吗?
从起步时间来看,欧日美厂商率先积累专利布局,比如 英飞凌一直走在碳化硅技术的最前沿,从30年前(1992年)开始包含碳化硅二极管在内的功率半导体的研发,在2001年发布了世界上第一款商业化碳化硅功率二极管 ,此后至今英飞凌不断推出了各种性能优异的碳化硅功率器件。除了产品本身,英飞凌在2018年收购了Siltectra,致力于通过冷切割技术优化工艺流程,大幅提高对碳化硅原材料的利用率,有效降低碳化硅的成本。
安森美也是第三代半导体产业布局中的佼佼者,据笔者了解, 安森美通过收购上游碳化硅供应企业GTAT实现了产业链的垂直整合,确保产能和质量的稳定。同时借助安森美多年的技术积累以及几年前收购Fairchild半导体基因带来的技术补充,安森美的碳化硅技术已经进入第三代,综合性能在业界处于领先地位 。目前已成为世界上少数提供从衬底到模块的端到端碳化硅方案供应商,包括碳化硅球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案。
具体到技术上, 北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波 也曾提出,国内第三代半导体和国际上差距比较大,其中很重要的领域之一是碳化硅功率电子芯片。这一块国际上已经完成了多次迭代,虽然8英寸技术还没投入量产,但是6英寸已经是主流技术,二极管已经发展到了第五代,三极管也发展到了第三代,IGBT也已进入产业导入前期。
另外车规级的碳化硅MOSFET模块在意法半导体率先通过以后,包括罗姆、英飞凌、科锐等国际巨头也已通过认证,国际上车规级的碳化硅芯片正逐渐走向规模化生产和应用。反观国内,目前真正量产的主要还是碳化硅二极管,工业级MOSFET模块估计到明年才能实现规模量产,车规级碳化硅模块要等待更长时间才能量产。
泰科天润也直言,国内该领域仍处于后发追赶阶段:器件方面,从二极管的角度, 国产碳化硅二极管基本上水平和国外差距不大,但是碳化硅MOSFET国内外差距还是有至少1-2代的差距 可靠性方面,国外碳化硅产品市场应用推广较早,积累了更加丰富的应用经验,对产品可靠性的认知,定义以及关联解决可靠性的方式都走得更前一些,国内厂家也在推广市场的过程中逐步积累相关经验产业链方面,国外厂家针对碳化硅的材料优势,相关匹配的产业链都做了对应的优化设计,使之能更加契合的体现碳化硅的材料优势。
OFweek维科网·电子工获悉,泰科天润在湖南新建的碳化硅6寸晶圆产线,第一期60000片/六寸片/年。此产线已经于去年实现批量出货,2022年始至4月底已经接到上亿元销售订单。 作为国内最早从事碳化硅芯片生产研发的公司,泰科天润积累了10余年的生产经验,针对特定领域可以结合自身的研发,生产和工艺一体化,快速为客户开发痛点新品 ,例如公司全球首创的史上最小650V1A SOD123,专门针对解决自举驱动电路已经替换高压小电流Si FRD解决反向恢复的痛点问题而设计。
虽然说IDM方面,我国在碳化硅器件设计方面有所欠缺,少有厂商涉及于此,但后发追赶者也不在少数。
就拿碳化硅产业来看,单晶衬底方面国内已经开发出了6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。 山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能 均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。
此外,在模块、器件制造环节我国也涌现了大批优秀的企业,包括 三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微、扬杰科技、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体 等等。
OFweek维科网·电子工程认为,随着我国对新型基础建设的布局展开和“双碳”目标的提出,碳化硅和氮化稼等第三代半导体的作用也愈发凸显。
上有国家支持政策,下有新能源汽车、5G通信等旺盛市场需求, 我国第三代半导体产业也开始由“导入期”向“成长期”过渡,初步形成从材料、器件到应用的全产业链。但美中不足在于整体技术水平还落后世界顶尖水平好几年,因此在材料、晶圆、封装及应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题上还需进一步完善优化。
当前,全球正处于新一轮科技和产业革命的关键期,第三代半导体产业作为新一代电子信息技术中的重点组成部分,为能源革命带来了深刻的改变。
在此背景下,OFweek维科网·电子工程作为深耕电子产业领域的资深媒体,对全球电子产业高度关注,紧跟产业发展步伐。为了更好地促进电子工程师之间技术交流,推动国内电子行业技术升级,我们继续联袂数十家电子行业企业技术专家,推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议 「OFweek 2022 (第二期)工程师系列在线大会」 。
本期在线会议将于6月22日在OFweek官方直播平台举办,将邀请国内外知名电子企业技术专家,聚焦半导体领域展开技术交流,为各位观众带来技术讲解、案例分享和方案展示。
最近一段时间 科技 股和军工股跌跌不休，有的个股已经拦腰对折，究其原因不外乎以下几点：
1、 科技 股和军工股的上一波结构性牛市已经过去，下一波肯定还会来临，但需要时间积淀和时势奠定。
2、任何股票涨高了，涨到目标位了，庄家都要分批获利了结、分批落袋为安，说严重一点就是割韭菜，让小散们接盘被套。更何况 科技 股和军工股前期都有过惊人的涨幅，也有过辉煌的抱团 历史 ，一旦高位庄家筹码派发，跌跌不休在一段时间里必将是常态。
3、 科技 、军工ETF在这波行情中也跌幅较大，个别ETF基金已下跌25%以上，小散们在 科技 、军工ETF下跌时可分批买入，大跌多买，小跌少买，越跌越买，持有待涨，等待下一波 科技 和军工结构性牛市里卖出。
本人以善意之心多次提醒小散们，逢低买入持有，逢高落袋为安；存款不如买银行股，炒股不如买基金是我的座右铭和行为轨迹，想必有的人一直在跟随我的脚步行走，收获满满。
授人以鱼不如授人以渔！
近期 科技 和军工确实跌幅不少， 科技 一路震荡下滑，军工同样跌幅不少，让很多股民懵了，为什么 科技 和军工会这样跌跌不休呢？
科技 和军工跌跌不休的原因有以下几点：
原因一： 因为白酒才是核心资产，A股市场不喜欢 科技 和军工，而白酒股才是王道。
超大资金一直维持对白酒股的进行炒作，放弃 科技 和军工，导致这两大板块持续下跌。
原因二： 因为 科技 和军工资金出逃，尤其是军工，自从上个月抱团股热度退潮之后，军工持续下跌，还出现过跌停潮，资金出逃是非常正常的。
至于 科技 股里面，资金同样一直是处于经流出状态，被市场冷落下去了， 科技 不跌才怪。
原因三： 因为军工前期涨幅过大，近期出现持续下跌是因为补跌，涨高了自然要下跌，这是非常正常的。
另外 科技 是波动性行情，现在不是机会而已， 科技 股上涨只是时机不同而已，说白了就是很多马甲 科技 股。
综合以上三大因素，就是为什么军工和 科技 近期出现持续下跌的真正原因。
科技 和军工跌跌不休，就是因为所有的炒作结束，都是一地鸡毛，价值投资就是说说而已。
为什么这样说呢？是因为:
一.A股向来喜欢概念炒作
概念炒作，历来都是A股机构庄家等最喜欢、最实用的炒作方式。
每一个概念都可以炒作成热点，然后可以飞上天，就如同前年的猪肉概念一样，站在风口上，猪也能飞上天。
因为热点概念能吸引很大的跟风盘，而且大量的散户最喜欢追热点概念。
热点概念最容易出现牛股，甚至是妖股，每一次的概念炒作都能出现几个牛股，甚至十倍妖股都有可能。
这就是大家都喜欢概念炒作的原因。
二. 科技 、军工炒作太多了
美国对芯片制裁后，发展自己的芯片，软件，半导体等成为了重中之重，到处都开始建立研发中心，到处都是 科技 创新。
于是大量的 科技 炒作开始了，只要与 科技 沾边，都能炒作上天。
与芯片有关的这微那微的，个个暴涨。
军工也一样，尤其是中印边界紧张后，很多军工概念就开始炒作了，股价也就上天了，不管公司是否盈利，只要有军工概念，都能上涨。
所以趁着热点概念， 科技 和军工都炒作很高了。
三.散户接盘了，就是大跌和阴跌
当一种概念炒作上天后怎么办？
讲故事，要讲的越感人越好，比如 科技 兴国，比如战争等。
于是大量的散户开始进场，等待着故事完美的结尾，每个人都能大赚特赚。
比如 科技 股说的是从芯片到软件等全部国产化，争取达到国际先进水平。
一个比一个说的漂亮，一个比一个讲的好。等待散户进的差不多了。他们就出货了。
随后就是各种下跌，不是大跌就是阴跌，而且还是一个月、两个月、半年、甚至更久。
军工也一样。
总之，A股所有炒作结局都是一地鸡毛，不管是啥概念都一样。
个人观点，仅供参考！
白酒强国，地产复兴。只有这两个行业强大了，才能完成祖国统一，才能推动中华民族的复兴！！！
有多疯狂，就会有多么悲伤。
2019年是 科技 年，也是半导体，5G元年。这一年的大涨让整个 科技 行业估值出现了非常高估的现象，有的甚至高达千倍估值，这种趋势是没有办法持续的，除非你的业绩能高速支撑你，可惜的是 科技 里面的大部分半导体5G业绩波动太大，稳定性不足。
有人问贵州茅台这么贵，难道估值很低吗？
贵州茅台现在2300，市盈率大概70倍，低估还是高估？按照目前 科技 板块来分析，肯定是低估， 科技 板块目前平均市盈率在百倍以上。
那么支撑贵州茅台一直涨的原因是什么呢，其实一个非常重要的基本面问题，这些企业可以自己自主控制自己的财务管理，说的简单一点：贵州茅台强就是强在，一旦公司股价被看空，大幅度下跌时，他会通过各种方式来稳定股价，不管是通过茅台酒价格调控，回购股票等，来稳定市场的情绪。
你们看看现在那个 科技 股这么做过，是不是都是任由自家股票下跌，大有约跌我越减持的节奏。这就是基本面差距。
这也是为啥贵州茅台这么强的原因，市场机构不傻，一比较就知道谁安全了。
第二， 科技 和军工属于上下游关系。
军工肯定是未来的一个大方向，军事力量的提升是对国家竞争力的一种表现，这条路是必须坚持下去的。所以军工，未来几年空间会非常大，但是，我说的军工和你理解的可不是一回事。
我理解的军工是真的给解放军提供军事 科技 力量的，而不是那些蹭热点，名字戴着 科技 的公司。
军工主要就是海陆空。到底A股哪家真正研究这些的，找出来自己单独做个军工板块，未来就看他们就行，而不是看现在被各大行情软件定义的军工。你如果找出来，你会发现真正给解放军做产品的军工下跌幅度都不算太大。
同样的，军工要发展，必定推动 科技 发展，他们是一起的， 科技 创新强大了，军工企业就是第一受益的，所以同样的道理，A股目前这些 科技 股到底哪个是真正在创新 科技 的，那些是蹭热点的。
如果你把一个倒卖光盘的公司也算 科技 软件公司的话，你不亏钱才怪。A股太多的公司本身就不是 科技 创新公司，挂羊头卖狗肉，仅仅是代理了某个知名国际公司的软件代理权，就算 科技 股了，这是哪门子 科技 ？
这也是为什么现在 科技 和军工下跌给大家带来的疑惑，因为A股这种公司太多了，去年疫情之后，机构发现，如果突发黑天鹅，还是那种坚持在一条主线的公司，才会有业绩保障，所以就出现了所谓的抱团取暖。
那么 科技 和军工真的就没有机会了吗？
会有机会，需要挤掉浑水摸鱼的这些公司，去伪存真，真正的标的 科技 ，军工就会和茅台，ndsd，通威股份等一样，大趋势向上。
大家看看，从去年开始，涨到现在的股票，是不是都是单一赛道做事的，公司很专一，业绩很稳定。
你在看看现在的 科技 股，就是一渣男，见一个热点，爱一个热点！
我认为原因有以下几点：
1， 科技 公司好的都去香港和美国了，A股的 科技 公司，成色怎么样，老股民心里都很清楚。优秀的 科技 公司股价还是高高在上的。如京东方，大族激光，科大讯飞，韦尔股份,海康威视等等。只能说咱们的 科技 公司好的太少。
2，军工行业在它的客户面前是没有议价权的。企业利润上升空间是没有什么想象力的。所以也不具备大涨的逻辑。
3、 科技 和军工前期已经涨过一大波了，当时也可以算是抱团股的主角。
4，A股的机构，基本上可以分两拨，一拨看好大消费，一拨看好 科技 。（军工也算 科技 大类），别的都是周期性的板块，无法形成抱团效应。而这两大板块基本上会形成一种跷跷板效应， 科技 涨个不停，大消费就会跌跌不休。那个时候茅台就跌得鼻青脸肿的。大消费涨个不停， 科技 就会跌跌不休。而波澜壮阔的抱团行情，是需要准备很长时间的。所以一涨起来，形成趋势了，就停不下来。目前大消费还没有要调整的意思，所以 科技 短时间没戏。
5，注册制马上要全面实行了，监管层也出台了严厉的监管措施。已经不是罚款60万那么简单了，所以A股要有一个去伪存真的过程。有很多 科技 公司，到底是什么情况，企业高管心里最清楚了，所以才会有那么多低位减持的事情发生。
6，理论上讲，任何股票涨高了，都得跌，跌狠了，都得涨。但是我觉得A股大多数 科技 公司够呛了，顶多有个超跌反d。个人不建议抄底，如果做短线，另当别论。
因为散民看好军工 科技 。散民手里有的主力不拉升，散民不看好的，主力作妖
没有只涨不跌的股票，也没有只跌不涨的股票。前期涨得猛、涨得急，涨多了必然要回调，获利盘也有回吐动作。涨不动了，庄家也要借回调洗一下盘。
科技 股、军工股都是未来投资主线，特别是军工板块基本面发生深刻变化，订单爆满、利润率持续提升等因素都支持这类个股走出牛市行情， 当前的 调整只是技术面的调整并不会影响中长线向好的趋势。
这个问题在今年2月份已经提问了，那个时候 科技 与军工都是跌跌不休，而现在 科技 与军工依旧在跌跌不休。
我觉得 科技 板块与军工板块最近一段时间一直在跌，主要有以下几个原因——
今年1月份， 科技 与军工板块触顶回调， 科技 跌到三月份就触底反d了，而军工跌到五月份才触底反d。
科技 板块一直涨到今年八月初，遇到前面的顶部压力位后，就是今年1月份的顶部压力位，攻不上去，就下跌了；而军工板块一直涨到今年八月下旬，也是触顶，而且是三次触顶，也是前面一月份的高峰压力位，就又回调了。
这一波可以要连跌两个月，跌到十月底。
科技 板块与军工板块，其实在A股市场并不太受到重视。那么，这两个板块一一遇到顶峰了，主力就有可能提前分批出货，让小散接盘。
所以，就是涨多了，涨到主力的收益目标了，他们觉得可以收割了，就卖出去。就是这么简单的道理。
白酒医疗板块已经进入底部盘整半个多月了，而且这两个板块都是A股的重头戏，那么，这两个板块最近必然会受到主力的重视。
总之，最近的投资风格确实是切换了。而且目前 科技 板块与军工板块的估值也不算低，所以想要两个板块再次涨起来，还是要等一段时间。
因为在某些人眼中， 科技 强国的战略就是一句空话，他们不希望中国强大，所以拼命的卖酒。
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