基本的半导体器件有哪些?它们的结构、工作原理、功能特点?

基本的半导体器件主要有以下几种：pn结二极管，金属氧化物场效应晶体管（MOS）,双极晶体管（BJT）,结型场效应晶体管。pn结二极管结构：其中pn结二极管由n型半导体和p型半导体接触产生。工作原理：由于二者接触后产生由n型半导体指向p型半导体的内建电场，当外加电压由n型半导体指向p型半导体时进一步增强了其内建电场，因而其电流会很小，当外加电压由p型指向n型时，内建电场降低，电流可顺利通过pn结，形成单向导电的特性。MOS结构：主要由栅极，漏极及源极三部分构成。工作原理：通过栅极控制沟道载流子浓度实现对源极及漏极电流的控制。BJT结构：由发射极，基极，集电极构成。基本原理：通过控制发射极与基极之间的电压以及集电极与基电极之间的电压实现电流的放大，截至等效应。结型场效应晶体管：与MOS构成类似，不同点仅在于其栅极位于沟道的上下两侧。工作原理：上下栅极同时控制沟道的载流子浓度及沟道的宽度实现对电流的控制。

IC是集成电路的缩写，chip所指的是芯片，semi则是半导体的简称，半导体是一切构成chip和ic的基础，主要是二极管三极管以及场效应管，现在以场效应关居多，里面只有一种电子导电的电压控制电流的器件。而IC则是把半导体器件，电容，电阻等制作在一个板子上面，来实现某种电路的功能，至于chip我学半导体本科3年，还真不大清楚它和上面两者的具体关系，所以不敢随便的回答，我们只是在学单片机的时候讲过system on a chip叫做片上系统，那么chip就是芯片的意思，我想把几个集成电路放在一起（各部分功能各有分工）组成的东西就是芯片吧～！

---