从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。
2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。
3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。
4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。
5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。
6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。
7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。
新增加项目投资关键服务于中国处理芯片加工制造业，拟根据在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地，进一步提升在地生产制造和供应链管理合理布局，是默克电子科技业务流程中国区“往上进击吧”计划的关键构成部分
全世界领跑的科技公司默克今日公布宣布签订落户口张家港，将根据其在电子科技业务流程在华较大每笔项目投资进一步对焦半导体材料全产业链，拟在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地-包括半导体器件生产地、库房和营销中心，进一步以提升升级的在地化工作能力，为现阶段飞速发展的电子器件产业链作出充分奉献，颠覆式创新中国电子信息产业。
本次签字仪式选用了云签订的方式，苏州市委副书记、省长吴庆文，张家港市委镇长韩卫，苏州市政府部门理事长陈羔，张家港市委副书记、省长蔡剑峰，张家港市委常委会、保税区党工委副书记、管委会办公室主任陆崇珉，张家港市常务副市长翁羽人，默克公司执行董事会组员兼电子科技业务流程CEO毕康明（KaiBeckmann），默克中国首席战略官电子科技业务流程中国区董事总经理安高博（AllanGabor）参加了云签字仪式并一同印证和签定了投资协议。
2022年初，默克电子科技发布了“往上进击吧”中国项目投资增长计划，预估于2025年前向其电子科技业务流程新增加在华项目投资最少10亿人民币RMB（约1.3亿欧），新增加项目投资将对焦芯片制造行业。做为“往上进击吧”中国项目投资增长计划的关键构成部分，默克先进半导体一体化产业基地开店选址坐落于江苏扬子江国际化学工园，占地总面积约69亩，将在这里新创建半导体材料膜原材料和电子器件高纯气体的批量生产加工厂，化学品仓库和营销中心。该产业基地创立后，默克将可以用快速的反应速度为中国当地用户和合作方给予综合型的原材料解决方法，为提高全产业链、供应链管理的稳定性和全方位助推世界各国半导体产业协作发展趋势充分发挥主要功效。
默克公司执行董事会组员兼电子科技业务流程CEO毕康明（KaiBeckmann）表明：“随着‘往上进击吧’计划的进一步推动，大家致力变成用户优选的自主创新合作方，务求在新一轮智能化的浪潮中完成持续增长。大家将进一步提升生产制造、产品研发和自主创新能力，以提升的全球性互联网和当地合理布局能够更好地为咱们的领域顾客服务保障。为了更好地达到这一总体目标，默克将在2025年前在全世界范畴内投入最少30亿欧。对咱们而言，中国是最重要的市场之一，不断深耕细作中国销售市场也是人们的‘取胜对决‘。中国的‘十四五’整体规划将发展趋势数字经济的做为掌握新一轮产业革命和行业转型新趋势的经营战略，这也将为将来中国新一代数据基础设施建设打下坚固的基本，而数字经济的的飞速发展也代表对中国半导体产业的不断强悍要求。“
苏州市委副书记、省长吴庆文表明：“苏州是第一批我国历史文化名城之一，有着2500很多年历史时间；也是开放的主战场，外资公司项目投资中国的自主创业故土。本次在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地，既展示了默克集团‘往上进击吧’的美好前景，也是‘加码苏州’的又一大作。衷心希望默克集团将大量先进性强、科技含量高和战略地位长远的新项目落户口苏州，促进中德合作获得更为重大成果。“
“全世界一年约有过半数的处理器都流入中国销售市场，随着着中国处理芯片生产商史无前例的生产能力项目投资与扩大，中国也正兴起变成全世界增长速度更快的电子器件生产制造销售市场。大家相信，中国半导体产业和全部电子信息产业正处于一个关键发展趋势机遇期”，默克中国首席战略官电子科技业务流程中国区董事总经理安高博（AllanGabor）表明。“默克已经深耕细作中国销售市场89年，大家秉持‘深植中国、服务项目中国’的核心理念，不断推进我们在地化发展战略。长三角电子器件产业链经营规模占有了中国的江山半壁，半导体企业也是包含上中下游各个阶段，默克张家港产业基地的建成将进一步加快电子科技业务流程服务项目处理芯片生产商、晶圆代工厂及封装测试公司的快速发展趋势要求，为助推中国半导体产业发展壮大和促进中国电子城破旧立新层面起到主导作用。”
张家港市委镇长韩卫表明：“张家港是中国长三角地域经济能力强大的关键连接点型交通枢纽大城市，正竭力打造出以特点半导体材料为象征的产业链自主创新群集。在‘十四五’整体规划期内，张家港也将新型材料、数字经济的和先进半导体的全产业链做为发展趋势关键，这与默克电子科技业务流程的战略发展规划相对高度切合。坚信本次项目签订，终将为默克集团成功推动全世界‘往上进击吧’计划引入澎湃动力，也必定为张家港‘轻装前行、加速产业转型’激话强劲模块。“
现阶段，默克电子科技业务流程在中国大陆经营着三家高科技制造工厂，各自坐落于上海金桥、上海外高桥和江苏苏州，承担生产制造和营销推广各种表明和半导体器件，及其电子器件高纯气体和高纯度化工品的安全性交货系统软件。默克先进半导体一体化产业基地落户口张家港，将进一步增强默克在长三角地域的战略布局。默克将借助于长三角地域做为中国电子器件经营规模较大、产量最大、优秀人才聚集和市场规模极大的地域优点，连动上中下游公司一同打造出具备竞争力的半导体芯片全产业链。
默克公布2025前完成电子科技业务流程新增加在华项目投资最少10亿人民币，用以电子材料的生产制造、产品研发、供应链管理在地化基本建设和扩大，并关键对焦半导体材料行业。根据近些年一系列发展战略企业并购及取得成功融合，默克已经成为了在全世界半导体器件领域有着较广和最齐原材料产品线之一的电子材料经销商，其产品组合策略遮盖圆晶制作工艺的全部重要环节—离子注入、图形界面、堆积、平整化、刻蚀、清理，及其中后期封装测试；与此同时默克还为圆晶厂量身定做独特化工品和废气的供给系统软件，并能给予当场服务项目和设备维护。现阶段，默克为中国大陆超出100家芯片制造公司长期性供货着150多种各种高纯度化工品、电子器件特气原材料。
除此之外，默克全世界范畴内极具综合型、商品遮盖范围广的“默克电子科技中国中心”将于今年下半年完工并宣布交付使用，该中间将为各种半导体材料和表明原材料给予剖析、检测和取样服务项目，为中国当地用户和合作方给予全方面的技术开发和个性定制化的原材料解决方法。
行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。
本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模
行业概况
1、定义
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
2、产业链剖析：产业链涉及多个环节
第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：
第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
行业发展历程：兴起的时间较短
中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。
2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。
2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。
2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。
行业发展现状
1、产值规模逆势增长
随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。
2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。
其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。
2、产能大幅增长但仍供应不足
根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。
GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。
但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。
3、电力电子器件市场规模接近50亿元
2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。
2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。
目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。
2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。
国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。
行业竞争格局
1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多
当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。
从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。
从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。
2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局
经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。
行业发展前景及趋势预测
1、2025年行业规模有望超过500亿元
第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。
2、国产化进程将加速
未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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