台积电生产的是什么芯片

是中国的，属于中国台湾，台积电的英文简称是"TSMC"，刚开始台积电当然跟其他公司一样是一个不起眼的小公司，在不起眼的道路上崛起，现在国内手机手机芯片都是台积电制造工艺，以最先进的工艺技术打造，并且现在已经在亚洲排行第四科技公司，排在前面有的阿里、腾讯、三星，但是同时也是全球集成电路制造企业中技术最先进，在生活中人们使用的手机芯片、电脑芯片、数码产品中的芯片都是台积电生产制造。

台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）是全球最大的芯片制造商，拥有世界最先进的芯片生产技术。属于半导体制造公司，成立于1998年，是全球第一家专业积体建路制造服务商，企业总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。下面小编给大家介绍一下“台积电生产什么芯片 台积电4nm制程工艺”

如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：

1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）

2）台湾联华（UMC）在小新的分厂

3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBAL FOUNDRIES

4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron, IMFlash, Hitachi。

扩展资料：

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。

参考资料来源：百度百科-半导体

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

全球虽然有能力代工复杂半导体芯片的代工厂不多，台积电是最大的，但是其次还有三星和GF（格罗方德），中芯国际也能代工，只是工艺水平和产能比起前面三个巨头来差很多，所以像华为和苹果的重要芯片大多都是找台积电这家最大的代工厂制造。

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