高分子半导体的简介

一般认为有机化合物和高分子化合物都是不导电的绝缘体。如果改变高分子化合物的化学结构，可以改变它的导电性，制成高分子导体、半导体和超导体。能形成长共轭体系的高分子化合物，有可能成为半导体。例如，聚乙炔[CH=CH]n中—CH=CH—是一个共轭体系，聚乙炔中的许多单体单元如果形成长共轭体系，聚乙炔就成为高分子半导体。能形成高分子半导体的还有聚丙烯腈、聚蒽、聚酞菁和三氮杂茂等。

随着半导体和金属聚合物作为一个跨学科领域的出现，产生了大量相当重要的新概。该领域起源于20世纪70年代对n型和p型掺杂共轭聚合物的研究。导电聚合物的可逆掺杂性使它们的电导值可以从相当于绝缘体到金属的范围内变化。由于导电聚合物具有独特的电化学特性，它已成为科学技术研究中非常活跃的一个领域。

20世纪80年代，大量的有机合成化学家都投入合成具有优良性能的新共轭聚合物的研究当中。随后稳定可控的金属聚合物也得到了发展，这同样具有很重要的意义。经过这些努力，当前的导电聚合物材料往往具备金属和半导体优良的电光性能与聚合物优良的加工性和力学性能的结合。

随着高分子半导体纯度的提高，这些材料已可用于塑性电子器件。在这方面，剑桥大学半导电共轭聚合物电致发光的发现具有十分重要的意义。更普遍的塑性电子器件包括二极管、光二极管、光电池、传感器、发光二极管、激光器、场效晶体管以及全聚合物集成电路。因此，由高分子半导体制造的电子器件和光电器件的出现已成为20世纪90年代的一个热点。

不论科学如何进步，新器件如何涌现，一些专家对高分子半导体能否达到商用器件所要求的纯度和寿命仍持怀疑态度。在半导体物理发展的50年间，共轭聚合物被认为是很不纯且很难表征的材料。因此，最新研制出寿命达10000～20000小时的高 亮度聚合物发射显示器被认为是相当重要的一步。已很清楚，高分子半导体可以满足商用要求制造消费型产品。

1·半导体知识产权泛指Fabip，也即Fab+intellectual property

2·源于Fab是集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）的制造业产业链源头，Fab专注于晶圆（Wafer）的生产制造，而Fabless专注于Chip的设计，这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片，Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上，而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试，以获得最终的芯片。

3·在半导体领域：

Fab一般特指集成电路相关领域的制造公司；

Fab=Wafer Fabrication 集成电路制造工厂；

Fabless=IC Design House 芯片设计公司；

Assembly本属于芯片组装测试（Assembly &Testing）范畴，但是随着高阶芯片封装方式的应用，尤其是晶圆级封装（WLCSP）的面世，Assembly已逐渐与Fab之间的界限愈来愈小。

4·IP指知识产权，为intellectual property的缩写；

无论是Fab、Fabless、还是 Assembly，必定有自己的知识产权（IP），否则任何商业行为都会侵犯别人的专利权，进则，半导体知识产权在半导体领域泛指Fabip，为Fab+intellectual property 的缩略语。

半导体专利模板主要有以下几种：一是发明专利模板，二是实用新型专利模板，三是外观设计专利模板，四是计算机软件专利模板，五是半导体器件专利模板，六是生物技术专利模板，七是通信/遥感技术专利模板，八是新材料技术专利模板。

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