
官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。
据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的。
优势:跑分较为优秀,确实比部分Tegra 3性能高出一截。
劣势:目前Cortx-A15架构、新一代28nm工艺的大量四核已经面世。面对构架更高一代的先天优势,性能不容易被设计等后天努力所弥补。(不算跑分,跑分作弊在业内也算是明规则了)
节能:能耗节能一直是华为手机的有点。系统管理全新内核K3V2创建的电源系统,在性能,发热,网络技术上进行智能优化,有一定的节能效果。
麒麟960(kirin 960)是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片.麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比,CPU能效提升15%(单核10%、多核18%),同时,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%,存储方面支持LPDDR4和UFS2.1,号称DDR性能提升90%,文件加密读写性能提升150%
2016年10月19日,华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相,麒麟960以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标,在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验.
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