厂房车间噪音怎样处理隔音降噪的方案

近年来生产企业的噪声越来越被人关注。很多企业引进国外先进生产设备和流水线，建成了现代化的企业和开发了高科技的产品，工厂环境面貌发生翻天覆地变化。但是也带来了噪声问题。在噪声源方面：各种生产设备有的由于气体压力突变产生的空气动力性噪声，如压缩空气、高压蒸汽放空等；有由于机械的摩擦、振动、撞击或高速旋转产生的机械性噪声，如：粉碎机、机械性传送带等；有由于磁场交变，脉动引起电器件振动而产生的电磁噪声，如：变压器等；建立了集中空压站、风机房。企业噪声污染具有广泛性和持久性。一方面，企业生产工艺的多样性使得噪声源广泛，影响面大；另一方面，只要生产设备不停止运转，噪声就不会停止，工人和外界环境就会受到持久的噪声干扰。

车间设备隔音处理

对于生产企业、生产车间和设备噪声的治理应从以下几个方面来考虑：

1、基础挖筑：在基础挖筑时，应采取隔振处理，如在基础周围设置防震沟，通常挖1.5米深，0.3米宽防震沟，沟内可安装减震层上方加盖橡胶减震垫，橡胶减震垫上做其他必要的处理，最后用钢板将减震沟与地面铺平。

2、设备安装：在安装设备时就需要减震设计，在设备底部采取隔振和减震措施。根据设备重量和振动频率来设计减震处理，具体措施常用的减震产品有减震阻尼胶，d簧减震器，橡胶减震垫，减震平台等。减震/隔振的方式可根据震源与支撑震源的连接类型分为主动减震和被动减震两种方式。根据振动的不同形式，可以通过固体隔振和阻尼减振加以控制。减振材料的选择，需根据现场实际工况如：环境温度，震源振幅，重量，刚性，震动频率等。经过专业的分析来制订减震技术方案，选择正确的减震产品。

3、车间厂房建设：在保障生产车间基本设施布置合理性的情况下，设备间/车间厂房应安装防吸声/隔声层，设置密封隔声门、隔声窗，车间不应布置在有防震要求的精密设备的地方。尽量减少噪音和震动对周围环境的影响。针对不同的噪声源采取相应的隔音降噪措施，车间四周墙壁和顶部进行吸声、隔声处理。通过隔声、吸声、消声处理，可以降低车间对外界的噪声影响。但是，有些车间生产时会产生较大的热量，必须解决车间内的通风散热问题，为此可以针对通风系统设计消音装置。如采用片式消声器、阻抗性消声器、折板式通风消声器、蜂窝进风式消声器来等有效地解决厂房内的通风散热问题。另外在通风设备安装时需要加装减震阻尼装置，达到更加理想的消声效果。厂房顶部、四周使用减震隔音装置，有条件的话可以悬挂吸声体，这样可以更加有效的控制噪音。并配以阻尼减震降噪部件的应用，从而提高噪声在经过厂房隔音墙隔断和外界传播的距离衰减。

4、设备安装隔声罩：对于主要噪声源的机械设备需要加装隔声罩，从噪声源头降低噪声辐射，可以使其他噪声治理措施发挥更大的作用，从而提高整体的隔音降噪效果。隔声罩是用隔声/吸声/减震材料制成的构件将噪声源（产生噪声的机械设备）阻隔在一定的空间，减少噪声向外传播的一种隔音装置。隔声罩的应用非常广泛，可以应用于风机、水泵,电机,空压机,焊接机,粉碎机,冲床,车床等各类机械设备。它主要的设计原理是从声波的传播路径上对噪声源进行有效有的治理。由于各种声源设备的声源类型,外部尺寸、通风散热等要求各不相同，因此隔声罩的需要进行现场勘测,分析,设计方案,加工生产。

制订生产车间厂房噪声综合治理方案，要结合现场实际情况，最好在设备选型、安装之前，车间厂房建设之前就要考虑噪声控制问题。这样，可以降低车间降噪的经济成本，施工方便，有利于取得良好的噪声控制效果。

集成电路无尘车间是为了满足半导du体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。

远程在线式遥测激光尘埃粒子计数器是几乎每个精密电子车间必不可少的设备，如果在我们的半导体车间中有这样一种监测颗粒浓度的仪器，那么我们在办公室时就可以轻松了解车间中尘埃粒子情况，实现产品生产与监督智造的智能体验。例如，当我们检测到车间内的颗粒浓度过高时，我们可以及时通知相应车间的负责人，并采取针对性的措施降低颗粒浓度，以达到安全可靠的标准，这非常有利于产品的安全生产，为客户提供可靠的高质量产品。

CW-RPC系列远程遥测激光尘埃粒子计数器是深圳赛纳威研发的智能多点净化检测系统的终端设备，不仅可以为用户提供实时准确地远程测量所监控环境的微粒数量和净化等级，根据不同需要增加或减少控制终端，还可以实现7*24实时远程自动监测，通过RJ45网络接口、WiFi、485（moudbus）等，将数据送给PC终端，显示当前监测环境的洁净状况。该粒子计数器按照国际标准ISO14644-1,GMP和日本工业标准（JIS）要求标定，专业应用于电子行业、制药车间、半导体、光学或精密机械加工等洁净室环境自动监测系统。

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

---