国产芯片供应商有哪些？

第一名：华为海思

说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。海思还有别的系列芯片，如巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。

第二名：清华紫光

清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

第三名：豪威科技

豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。

第四名：中兴微电子

中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于2003年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。

第五名：中电华大

2002年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。

一直以来，华为都十分重视芯片等核心器件的研发，尤其在受到美国为主的海外限制的时候，对核心产业链的掌控能力显得更为重要。

自2019年4月23日华为成立“哈勃 科技 投资有限公司”以来，华为便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域开始投资布局。

近日，华为又新投资了一家名为纵慧芯光的半导体企业，公开信息显示，这是哈勃成立以来投资的第10家半导体领域相关公司。除了 纵慧芯光之外，其余九家分别是，新港海岸、山东天岳、裕太车通、鲲游光电、深思考、好达电子、杰华特微电子、庆虹电子、思瑞浦 。

具体来看，哈勃的投资都是围绕华为的主业展开，而且比较精准，涉及芯片、器件、半导体材料等。

十家公司详情（排名不分先后）：

1、思瑞浦微电子（英文：3PEAK）

思瑞浦微电子 科技 (苏州)股份有限公司成立于2012年4月，主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。

思瑞浦可以说是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司，有近十年的发展与积累，在运算放大器、模数转换、数模转换、视频滤波、音频滤波、接口芯片、电源管理等领域，积累了大量技术储备。据满天芯了解，目前思瑞浦科创板IPO已经进入“已问询”状态。同类公司有圣邦股份、富满电子、艾为电子等。

2、庆虹电子

庆虹电子（苏州）有限公司成立于2001年，主要从事连接器技术及产品的研发、生产。主要产品为工业用连接器和消费类电子连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域。

以华为通信设备和智能手机的体量来看，如果订单往庆虹电子上转移，对国内的连接器市场将形成较大影响。同为华为的连接器供应商有中航光电、立讯精密、电连技术、得润电子、长盈精密等。另外满天芯了解到，庆虹电子是台湾知名连接器制造商庆良电子的大陆公司。

3、杰华特

杰华特微电子（杭州）有限公司立于2013年，是到一家致力于研究节能减耗的高质量电源芯片产品提供商。主要从事于功率管理芯片研发，目前拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。在哈勃投资前，杰华特已经完成多轮融资。

杰华特主要产品为高端电源管理芯片。在电源管理市场上，国内相关企业众多，包括圣邦微电子、全志 科技 、芯朋微电子、上海贝岭、南京微盟电子、矽力杰、芯智汇 科技 、比亚迪半导体等等。

4、好达电子

无锡市好达电子有限公司成立于1999年，是知名的声表面波器件生产厂商。主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网、智能家居及其它射频通讯领域。

哈勃投资之前，好达电子就得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资。

5、深思考

深思考人工智能机器人 科技 （北京）有限公司立于2015年，是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心 科技 的AI公司。公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎（iDeepwise.ai）技术”。目前主要落地于智能 汽车 、智能手机、智能家居、智慧医疗 健康 等应用场景中。

深思考是国内人工智能第一梯队的企业，这也是华为首次投资国内的人工智能企业，持股比例为3.67%，为第五大股东。

6、鲲游光电

上海鲲游光电 科技 有限公司成立于2016年，是一家专注于微光学、光集成领域的高 科技 企业。主要从事晶圆级光芯片的研发与应用，致力于 探索 通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。目前提供微纳光学、AR光波导、光通讯高速光链路的量产产品。

此前，鲲游光电也是华为光电芯片领域的供应商之一。

7、裕太车通

苏州裕太车通电子 科技 有限公司成立于2017年1月，是一家车载核心通讯芯片研发商，致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。但其业务不仅仅局限于 汽车 领域，安防、工业及特种行业等市场均有所涉足。

2019年，裕太车通宣布成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”，并已进入量产阶段，打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。

在车载以太网芯片领域，目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等国外企业为主。

8、山东天岳

山东天岳先进材料 科技 有限公司成立于2010年，是一家以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。

9、新港海岸

新港海岸（北京） 科技 有限公司成立于2001年 ，是一家全内资芯片设计公司，以企业级高速光通信及时钟芯片和高清显示相关芯片为主要产品，是目前全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商，部分最终通信设备产品已进入国内运营商使用。

10、纵慧芯光

常州纵慧芯光半导体 科技 有限公司成立于2015年11月，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。

VCSEL受到关注起因于2017年苹果首次在手机上采用了带有3D结构光的人脸识别技术，随后国产手机也纷纷在手机上加载这一技术。

目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂商，纵慧芯光是中国第一家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司。纵慧芯光也是华为供应商之一。

小结

在一年多的时间里，华为开始从订单、资金和技术等方面全面扶持国内半导体企业，而且投资非常的精准，投资规模虽然不大，但目标明确，均为前五大股东。

早前有分析认为，哈勃投资是华为应对美国制裁应运而生。从华为的投资中也可以清楚地窥见其未来的战略规划，即培养国产产业链，在半导体芯片领域构建新的产业生态。如今，华为正在向半导体产业上下游投入更多资源，未来自然会有更多“新星”被“哈勃”发现。

国内研发高端电信的公司有以下几个。

展讯 坐拥TD半壁江山

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示，在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55%的市场份额。展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持5种通信制式、12个通信频段的多模手机单芯片。

士兰微 IDM模式均衡发展

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场，跨入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。

华大 突出核心强化研发

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑，2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比达到了26%。

中芯国际 中国大陆代工龙头

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好，做出特色；另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。

华润 立足模拟提升实力

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果，拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果，在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。

华虹NEC 特色工艺平台制胜

上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业，通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发，已掌握了一大批集成电路的关键技术，可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术，形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中，嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。

宏力 制造服务高附加值

上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发，推广不同应用的多样化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。

新潮科技 高端封装抢占先机

江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。此外，在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技也取得巨大进展。

南通华达 自主创新填补空白

南通华达微电子集团有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。多年来，南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得一系列技术创新成果：25个关键技术取得突破；开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白；开发并量产多种高可靠汽车电子产品。

华微电子 功率器件国内领先

作为国内主要功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户进行沟通。华微很注重研发，通过加大新产品研发资金的投入力度，不断提高技术创新能力，为产品持续创新提供保障，进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前，多项产品已达国内先进水平。

---